mercoledì, Novembre 27, 2024
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ROHM introduce un nuovo diodo laser ad alta potenza da 120 W per applicazioni LiDAR

Il laser raggiunge un'intensità luminosa uniforme del 97% sull'intera larghezza luminosa, contribuendo ad aumentare il campo di misura, la definizione e riducendo la dipendenza...

Melexis & emotion3D al CES 2024 con una rivoluzionaria soluzione di monitoraggio nell’abitacolo basata su ToF 3D

Supera gli attuali limiti dei sistemi di monitoraggio del conducente (DMS). Per la prima volta in assoluto, Melexis sperimenta la forza e la maggiore affidabilità...

Sponsorizzato da Texas Instruments e Mouser, è disponibile il nuovo eBook “Addressing new challengers in Urban Air Mobility”

La Urban Air Mobility (UAM), la mobilità aerea urbana, è il prossimo capitolo del trasporto aereo. Inizialmente pensata per collegare gli aeroporti ai centri...

Ancora indiscrezioni sulla nuova fabbrica di Catania di STMicroelectronics da 5 miliardi di euro per dispositivi SiC

Dopo le indiscrezioni dei primi di ottobre, il quotidiano francese L’Usine Nouvelle torna sull’argomento della nuova fabbrica SiC di Catania confermando che l'impianto si...

Anche Nexperia entra nel mercato dei dispositivi al carburo di silicio: in arrivo i primi MOSFET SiC da 1200V

Nexperia ha annunciato oggi i suoi primi MOSFET al carburo di silicio (SiC) con il rilascio di due dispositivi discreti da 1200 V in packaging...

Renesas batte sul tempo la concorrenza: arrivano i primi controllori a 32-bit basati su core RISC-V  

La nuova offerta di CPU RISC-V estende il portafoglio dei controllori embedded di Renesas. Renesas Electronics ha annunciato oggi di aver progettato e testato con...

Alla vigilia del 2024, la nuova edizione della roadmap del Cluster Fabbrica Intelligente: vademecum per le aziende manifatturiere

Come possono le aziende manifatturiere decidere, alla luce dei nuovi scenari, quale strategia intraprendere e quali tecnologie implementare per affrontare una realtà così complicata?...

Texas Instruments espande il proprio portafoglio di prodotti GaN per adattatori AC/DC ancora più piccoli

Con un’efficienza energetica superiore al 95% e una minore dissipazione termica, i nuovi prodotti GaN di TI consentono di ridurre del 50% le dimensioni...

Mico67 – controllo del circuito a bordo macchina di Murrelektronik

Puntuale e preciso: lo spegnimento intelligente è la caratteristica principale di Mico, il modulo di distribuzione di corrente di Murrelektronik. Mico67 migliora le soluzioni...

Secondo TrendForce, è ancora STMicroelectronics a dominare il mercato dei dispositivi SiC

I cinque principali player del settore detengono oltre l’90% del mercato mentre gli impianti produttivi da 8 pollici, al centro delle loro strategie per...

Toshiba espande la gamma di isolatori digitali della serie DCL54xx01 con quattro nuovi modelli

I nuovi modelli di isolatori digitali della serie DCL54xx01 di Toshiba contribuiscono a trasmissioni di dati stabili e ad alta velocità nelle applicazioni industriali. Toshiba...

STMicroelectronics introduce STSAFE-V100-Qi per rafforzare la privacy e la sicurezza durante la ricarica dei dispositivi portatili in auto

STMicroelectronics collabora con indie Semiconductor per integrare il nuovo elemento di sicurezza STSAFE-V100-Qi nel progetto di riferimento della ricarica wireless per auto Qi di...

AIXTRON avvia la costruzione di una nuova struttura di ricerca e innovazione

AIXTRON, fornitore leader di apparecchiature di deposizione (MOCVD) per l’industria dei semiconduttori, ha avviato la costruzione di una nuova struttura di ricerca presso la...

Microchip introduce la famiglia PIC18-Q24 con avanzate opzioni di sicurezza del codice

La nuova famiglia PIC18-Q24 di Microchip dispone anche di I/O multitensione (MVIO) che semplificano le connessioni con altri elementi attivi contribuendo ad aumentare la...

NXP presenta la prossima generazione di IC automobilistici UWB con l’aggiunta di radar a corto raggio integrato

La soluzione UWB a chip singolo di nuova generazione Trimension di NXP combina accesso sicuro all'auto con rilevamento radar, nonché costi di sistema ridotti...

La tecnologia “Coil on Module” di Infineon per pagine utrasottili in documenti di eccezionale durata e grande sicurezza

La Turchia è stato il primo paese a adottare questa soluzione per 5 milioni di passaporti di nuova generazione. La soluzione Coil on Module (CoM...

I Paesi Bassi autorizzano l’acquisizione della startup Nowi da parte di Nexperia, produttore di semiconduttori di proprietà cinese

Via libera all'acquisizione di Nowi da parte di Nexperia. Nexperia ha comunicato ieri che il Ministero degli Affari economici e della Politica climatica dei Paesi...

TDK lancia filtri EMC per migliorare la qualità del suono e ridurre le interferenze del rumore nelle linee audio

I nuovi filtri di TDK sono particolarmente adatti per migliorare la qualità del suono e ridurre le interferenze del rumore nelle linee audio di...

Infineon protagonista a TRUSTECH 2023 con le demo basate su TEGRION e SECORA Pay

Nel mini stand aeroportuale di Infineon Technologies presso TRUSTECH 2023 in funzione la tecnologia TEGRION per le identificazioni a prova di futuro e la...

Lo shortage dei componenti elettronici: le soluzioni custom di MAS Elettronica

Quando si parla di shortage dei componenti molto spesso si tende a far riferimento a ciò che si è verificato per effetto della pandemia...