martedì, Novembre 26, 2024
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Metaverso: i fondamenti del nostro futuro e i benefici che potrà apportare secondo Analog Devices

Il Metaverso e le tecnologie ad esso correlate stanno pian piano permeando la vita di tutti i giorni. Non si tratta più del solo...

STMicroelectronics presenta il primo software per il controllo di motori sensorless con coppia massima a velocità zero

STMicroelectronics ha rilasciato l'algoritmo software STM32 ZeST (Zero Speed ​​Full Torque), progettato per funzionare su microcontrollori STM32, e che consente agli azionamenti di motori sensorless di...

Infineon espande la famiglia MOTIX con gate driver a 2 canali da 160 V per applicazioni alimentate a batteria

Infineon Technologies ha annunciato oggi l'espansione della sua famiglia di prodotti MOTIX per applicazioni di controllo motori, industriali e automobilistici, con i circuiti integrati...

Melexis annuncia il magnetometro 3D Triaxis MLX90394, un minuscolo sensore basato sull’effetto Hall

Il nuovo MLX90394 di Melexis bilancia perfettamente bassa rumorosità, consumo di corrente e costi. Grazie alla configurabilità avanzata, consente un elevato riutilizzo e un...

Vegard Wollan è il nuovo CEO di Nordic Semiconductor. Dopo 22 anni alla guida dell’azienda, lascia Svenn-Tore Larsen

Il Consiglio di amministrazione di Nordic Semiconductor ha nominato Vegard Wollan nuovo CEO di Nordic Semiconductor ASA, in seguito alle dimissioni di Svenn-Tore Larsen...

Renesas introduce i micro RA8D1 per applicazioni di visualizzazione grafica e applicazioni AI multimodali audio e video

I dispositivi RA8D1 di Renesas basati su processore Arm Cortex-M85 offrono prestazioni elevatissime, capacità grafiche e sicurezza all'avanguardia per l'automazione degli edifici, la casa...

Microchip introduce la famiglia di microcontrollori AVR EB per ridurre rumore, vibrazioni e rigidità nelle applicazioni BLDC

I nuovi microcontrollori (MCU) Microchip AVR EB rappresentano una soluzione compatta ed economica per un controllo sofisticato dei motori BLDC.  Microchip Technology ha introdotto...

Il nuovo pacchetto software STM32CubeMP13 di ST per migrare facilmente il codice di CPU verso MCU single-core più potenti

STMicroelectronics semplifica lo sviluppo bare metal su MPU single-core con l’estensione STM32CubeMP13 per migrare il codice originariamente progettato per MCU più piccoli e semplici...

L’integrazione della tecnologia ReRAM nel processo BCD offre nuove opportunità per la gestione della potenza

L’integrazione delle memorie ad accesso casuale (ReRAM) di Weebit Nano nel processo Bipolare-CMOS-DMOS (BCD) a 130 nm di DB HiTek semplifica il processo produttivo...

Nexperia offre ora i propri FET GaN anche in packaging SMD compatto CCPAK con clip in rame per applicazioni industriali

La soluzione combina i vantaggi del packaging con clip in rame a quella dei semiconduttori ad ampio bandgap. Nexperia ha annunciato oggi che i suoi dispositivi...

ASM annuncia che investirà 300 milioni di euro nelle attività statunitensi a Scottsdale, in Arizona

L’investimento si concentrerà sullo sviluppo tecnologico, sulla ricerca, sulle capacità di progettazione e ingegneria e sulle capacità di produzione pilota. L’olandese ASM International, una...

STMicroelectronics presenta il nuovo sensore di immagine VD55G1 ad alta risoluzione e basso consumo energetico

Il nuovo sensore di immagine VD55G1 di STMicroelectronics è progettato per l'uso in una vasta gamma di applicazioni, tra cui AR/VR, robotica personale e...

Infineon presenta la famiglia di regolatori buck sincroni da 12 e 20 A con architettura COT veloce per applicazioni DC-DC POL

I nuovi regolatori buck sincroni da 12 e 20 A di Infineon utilizzano uno schema di controllo COT (fast Constant On-Time) per ottimizzare...

imec espande la sua presenza negli Stati Uniti

L'apertura del laboratorio di ricerca e sviluppo con Purdue e il protocollo d'intesa con l'Università del Michigan completano le attività di ricerca esistenti di...

I moduli di potenza SP1F e SP3F di Microchip Technology sono ora disponibili con terminali a pressione Press-Fit

La soluzione Press-Fit consente di automatizzare il processo di montaggio per produzione in grandi volumi dei moduli di potenza SP1F e SP3F di...

ROHM e Toshiba uniscono le forze per incrementare la produzione di semiconduttori di potenza

Il METI, il Ministero dell'Economia, del Commercio e dell'Industria nipponico, sosterrà il piano delle due aziende per raggiungere l’obiettivo di una fornitura di semiconduttori...

Melexis amplia la propria gamma di sensori di corrente per automotive con il nuovo MLX91231

Il sensore MLX91231 di Melexis risponde ai requisiti di sicurezza funzionale e combina un'elevata precisione con l'intelligenza e la flessibilità di un'unità microcontrollore digitale...

Le dieci principali fonderie registrano una crescita su base trimestrale del 7,9% nel terzo trimestre del 2023

Nella classifica, stilata da TrendForce, entra per la prima volta Intel Foundry Services, la nuova divisione di Intel che fornisce servizi di fonderia a...

Toshiba espande la gamma di moduli da 3.300 V con MOSFET e SBD in carburo di silicio (SiC) di terza generazione

I nuovi Moduli da 3.300V con MOSFET SiC di Toshiba contribuiscono a incrementare l’efficienza energetica e a ridurre le dimensioni delle apparecchiature industriali di...

STMicroelectronics rende gratuita l’implementazione delle librerie software realizzate con NanoEdge AI Studio sui micro STM32

L’implementazione gratuita delle librerie software realizzate con lo strumento di progettazione di punta di ST, NanoEdge AI Studio, favorirà la rapida adozione dell’Intelligent Edge...