martedì, Novembre 26, 2024
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Toshiba rilascia il fotorelè TLP241BP con funzioni di protezione da sovratemperatura e sovratensione

Il nuovo dispositivo raggiunge una maggiore affidabilità in ambienti elettricamente rumorosi. Toshiba Electronics Europe ha appena introdotto il primo fotorelè con corrente nominale >1,4A in...

Rohde & Schwarz e Analog Devices sviluppano una soluzione automatizzata di test per il collaudo dei pacchi batteria wireless

Analog Devices e Rohde & Schwarz hanno sviluppato una soluzione automatizzata di test per il collaudo dei pacchi batteria wireless che aiuterà l’industria automobilistica...

onsemi lancia nove nuovi moduli integrati di potenza EliteSiC per la ricarica ultraveloce dei veicoli elettrici

I nuovi moduli integrati di potenza EliteSiC (PIM) consentono piattaforme di ricarica rapida più piccole e leggere nonché una ricarica bidirezionale. onsemi ha annunciato oggi...

u-blox presenta il modulo JODY-W6 dual-band (Wi-Fi 6E e Bluetooth LE) per avanzati impieghi automobilistici

Grazie alla sua elevata temperatura di funzionamento ed alle dimensioni compatte, il nuovo modulo u-blox JODY-W6 offre il meglio di sé nelle applicazioni automotive...

SEMI prevede per il 2024 una capacità produttiva record per i semiconduttori di ben 30 milioni di wafer al mese (+6,4%)

SEMI, l’associazione tra le aziende e i professionisti del settore dei semiconduttori, ha diffuso oggi il suo ultimo rapporto trimestrale World Fab Forecast che evidenzia come...

Corre in borsa il titolo FAE Technology che guadagna negli ultimi tre giorni il 20,5%

Nel solo mese di dicembre – dopo l’acquisizione di Elettronica GF – il titolo FAE Technology mette a segno un guadagno del 55%, portando...

La tecnologia di memoria OptiFlash di Texas Instruments per risolvere le sfide dei sistemi definiti da software

Per collegare una memoria flash esterna che consenta di ottenere vantaggi in termini di costi e scalabilità risolvendo allo stesso tempo le sfide ingegneristiche,...

Dal CEA-Leti l’innovativa tecnologia di processo GaN/Si a 200 mm compatibile con le camere bianche per CMOS

CEA-Leti, uno dei più importanti istituti di ricerca europei nell’ambito della microelettronica, ha sviluppato una tecnologia di processo al nitruro di gallio/silicio (GaN/Si) da...

Lo spottone natalizio sui microchip italiani by Adolfo Urso e TIM

In attesa del Chips Act italiano, più volte annunciato e mai varato, ecco la presentazione in pompa magna di un nuovo "fondamentale" chip prodotto...

Crescono del 17,8% nel 3Q23 i ricavi delle 10 principali fabless spinti dal boom dell’intelligenza artificiale

La classifica stilata da TrendForce evidenzia una forte crescita dei ricavi dovuta alla stagionalità ma soprattutto dalla forte richiesta di prodotti per l’intelligenza artificiale. Secondo...

STMicroelectronics firma un accordo di fornitura a lungo termine per dispositivi in carburo di silicio (SiC) con la cinese Li Auto

STMicroelectronics ha firmato un accordo di fornitura a lungo termine per dispositivi in carburo di silicio (SiC) con Li Auto, azienda cinese quotata al...

FAE Technology: perfezionato il closing per l’acquisizione di Elettronica GF

FAE Technology S.p.A. – PMI Innovativa che opera nel design, prototipazione, progettazione e produzione di soluzioni per il settore dell’elettronica, quotata sul mercato Euronext...

Rifiuti elettrici ed elettronici, migliorano i livelli di conoscenza e i comportamenti degli italiani sulla raccolta differenziata

I dati dell’Osservatorio conoscenza RAEE elaborati da Ipsos per Erion WEEE dimostrano che la campagna di sensibilizzazione realizzata dal Consorzio sta funzionando: nell’ultimo anno...

Mouser Electronics e Analog Devices a sostegno di un pianeta più vivibile

Mouser, Analog Devices e One Tree Planted raggiungono l'obiettivo di 150.000 alberi piantati in Europa e negli Stati. Mouser Electronics annuncia che sono stati raggiunti...

Borsa: balzo delle quotazioni di Infineon, NXP e ST con l’indice dei semiconduttori PHLX che sfonda quota 4.000

Le previsioni per una forte ripresa del mercato dei semiconduttori nel 2024 e la fine dell’aumento dei tassi di interesse mettono le ali alle...

Infineon introduce i moduli IGBT XHP 3 da 4,5 kV per azionamenti a media tensione (MVD) e applicazioni da 2-3,3 kV AC a 2...

I nuovi moduli IGBT XHP 3 di Infineon da 4.5 kV cambieranno radicalmente il panorama degli azionamenti a media tensione ridimensionando i prodotti e...

Qual è il miglior tipo di visione artificiale per le applicazioni AI?

Un confronto tra i vari tipo di visione artificiale, in particolare tra i sistemi embedded che raccolgono, elaborano e agiscono sui dati localmente anziché...

Renesas lancia AI Workbench, un ambiente basato su cloud per accelerare lo sviluppo del software automobilistico AI

AI Workbench consente un approccio “shift-left” allo sviluppo del software e disaccoppia la progettazione del software dalla disponibilità dei chip, affrontando e risolvendo i...

Laboratorio congiunto NXP e Foxconn per accelerare lo sviluppo di veicoli elettrici definiti dal software (SDV)

Il laboratorio mira ad accelerare gli sforzi di Foxconn nei veicoli elettrici definiti dal software, sfruttando il portafoglio completo di elettrificazione di NXP. NXP Semiconductors e...

STMicroelectronics introduce il sensore ToF multizona di nuova generazione VL53L8CX con maggiore portata e minori consumi

Le applicazioni target includono il rilevamento della presenza umana, il riconoscimento dei gesti, la robotica e altri impieghi industriali. Il nuovo sensore ToF (time-of-flight)...