martedì, Novembre 26, 2024
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Rallenta il business di Analog Devices nel Q1 2024 con vendite e utili in forte calo e previsioni ancora negative per il prossimo trimestre

Analog Devices (ADI) ha diffuso ieri i dati finanziari relativi al Q1 2024 che per la società comprende i mesi di novembre e dicembre...

STMicroelectronics presenta i ricetrasmettitori wireless ST60A3H0 e ST60A3H1 per connettività senza cavi

I nuovi circuiti integrati RTX punto-punto wireless a corto raggio di STMicroelectronics eliminano la necessità di cavi e connettori nei dispositivi elettronici personali come fotocamere digitali,...

OPTIGA Trust M MTR di Infineon semplifica l’aggiunta di Matter e delle funzionalità di sicurezza nei dispositivi domestici intelligenti

Secure Element certificato Matter è l'ultima configurazione di OPTIGA Trust M di Infineon, combinata con un servizio di provisioning Matter. Per facilitare l'integrazione dello standard...

Renesas sviluppa una Macro MRAM embedded con un throughput di 10,4 MB/s per MCU ad alte prestazioni

Realizzato utilizzando un processo a 22 nm, il chip di test dell'unità a microcontrollore (MCU) include un array di celle di memoria MRAM embedded...

Focuson PCB 2024: l’industria europea dei circuiti stampati si dà appuntamento a Vicenza il 15 e 16 maggio

Dopo il successo di Focuson PCB 2023 che ha chiuso con un +27% di visitatori rispetto alla prima edizione, ritorna a Vicenza l’appuntamento...

STMicroelectronics, trinamiX e ​​Visionox presentano un sistema di autenticazione facciale per smartphone

Sicura ed economica, l’autenticazione facciale invisibile presente dietro il display dello smartphone in mostra al Mobile World Congress 2024 (trinamiX, padiglione 6, stand E68;...

Nordic Semiconductor espande la serie nRF91 con il System-in-Package (SiP) nRF9151

Nordic Semiconductor, fornitore leader di soluzioni di connettività wireless a basso consumo, introduce il System-in-Package (SiP) nRF9151.il che espenda la gamma dei suoi dispositivi...

Toshiba annuncia nuovi fotorelè per applicazioni di test sui semiconduttori

Il nuovo TLP3412SRLA supporta il funzionamento a bassa tensione e ad alta temperatura. Toshiba Electronics ha introdotto il nuovo fotorelè TLP3412SRLA in grado di funzionare...

Microchip espande le sue soluzioni mSiC con il gate driver plug-and-play mSiC XIFM da 3,3 kV

Il nuovo gate driver digitale plug-and-play XIFM da 3.3 kV è progettato per funzionare con moduli di alimentazione basati su SiC ad alta...

Cresce del 26% il fatturato di ELES S.p.A. nel 2023 a quota 32,8 milioni di euro, in controtendenza rispetto al mercato di riferimento

La società, quotata su Euronext Growth Milan, cresce soprattutto per vie esterne dopo l’acquisizione di CBL Electronics. ELES S.p.A., società quotata su Euronext Growth Milan,...

I nuovi prodotti di Texas Instruments ridefiniscono i limiti della progettazione di potenza

Gli stadi di potenza GaN da 100 V e i moduli DC/DC isolati da 1,5 W aiutano gli ingegneri a raggiungere una densità di...

LitePoint, Morse Micro e AzureWave collaborano per promuovere l’adozione di Wi-Fi HaLow nelle applicazioni IoT industriali

Collaborazione per accelerare l'implementazione e la scalabilità dei dispositivi IoT basati sulla tecnologia Wi-Fi HaLow. LitePoint, fornitore leader di soluzioni di test per i principali...

L’amministrazione USA annuncia finanziamenti per 1,5 miliardi di dollari a GlobalFoundries per la produzione di chip essenziali

Un potenziale investimento di 1,5 miliardi di dollari sosterrà l’espansione della struttura GlobalFoundries di New York e la modernizzazione della sua struttura nel Vermont. Il...

Chips JU lancia tre nuovi inviti a presentare proposte con un budget totale di 216 milioni di euro 

Chips Joint Undertaking (Chips JU) ha lanciato tre nuovi inviti a presentare proposte, per un budget totale di 216 milioni di euro. Questi inviti...

“Amazon Women in Innovation” con il Politecnico di Torino per premiare le studentesse STEM più meritevoli

È online il bando per la candidatura alla sesta edizione di “Amazon Women in Innovation”, il progetto delle borse di studio finanziato da Amazon e rivolto alle giovani studentesse universitarie iscritte...

Definiti i programmi per l’embedded world Conference e per l’electronic displays Conference

Non solo esposizione: le conferenze di Embedded World 2024 (Norimberga 9-11 aprile) saranno al centro dell’interesse della comunità globale embedded.       L'Embedded World Exhibition&Conference è...

La Svizzera lancia l’iniziativa SwissChips per rafforzare l’industria nazionale dei semiconduttori

Il programma strategico mira a rafforzare la ricerca e l’innovazione svizzere nelle tecnologie dei semiconduttori, nella microelettronica e nella progettazione di circuiti integrati (IC). Nel...

La serie TimeProvider 4500 di Microchip è il primo Grandmaster del settore a fornire interfacce di rete ad alta velocità fino a 25 Gbps

Estende il portfolio grandmaster IEEE-1588 di Microchip e consente una precisione temporale precisa fino a meno di un nanosecondo. Microchip Technology annuncia oggi il nuovo...

Rohde & Schwarz presenta al MWC2024 le sue soluzioni di test multicanale Wi-Fi 7 single-box per R&S e per il collaudo in produzione

Al Mobile World Congress 2024 di Barcellona, Rohde & Schwarz presenterà le sue ultime soluzioni di test Wi-Fi 7 per la ricerca e sviluppo...

Mobile World Congress 2024: espandere l’Intelligent Edge insieme ad Analog Devices

Con il più ampio portfolio di tecnologie wireless innovative, Analog Devices sarà presente al Mobile World Congress 2024 per raccontare ai visitatori il suo...