lunedì, Novembre 25, 2024
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Microsoft annuncia i PC Copilot+, una nuova categoria di PC Windows progettati per l’AI e dotati di processori Qualcomm

I nuovi PC sono basati sulla piattaforma Qualcomm Snapdragon X con tecnologia Arm e sono prodotti da varie aziende. Microsoft ha presentato oggi una nuova categoria...

Allegro MicroSystems amplia il portafoglio di gate driver isolati Power-Thru con una soluzione a doppio chip

I gate driver isolati a doppio chip AHV85000 e AHV85040 assicurano ai progettisti maggiore flessibilità nella realizzazione di sistemi di ricarica per veicoli elettrici...

5G: una svolta per i reparti produttivi

Il valore aggiunto manifatturiero (Manufacturing Value Added, MVA) pro-capite è passato da 100 $ a 532 $ in tutto il mondo negli ultimi tre...

Torna a Parma ARROW ELECTRONICS WORLD, l’appuntamento più atteso dell’anno nel mondo dell’elettronica

Arrow Electronics rinnova l’appuntamento con ARROW ELECTRONICS WORLD il 20 giugno 2024. Dopo il successo della scorsa edizione, sarà ancora una volta il Palaverdi di...

La quota di mercato di fonderia dei processi avanzati di Taiwan e Corea diminuirà per effetto delle iniziative negli Stati Uniti

Secondo Trendforce, le nuove fabbriche in costruzione negli Stati Uniti e in Cina determineranno un calo della quota di mercato di capacità di fonderia...

Microchip espande il suo portafoglio di MCU resistenti alle radiazioni per il mercato aerospaziale e della difesa con SAMD21RT

Basato su Arm Cortex -M0+, l'MCU SAMD21RT a 32 bit è disponibile in package ceramico o plastico a 64 pin con un ingombro di...

Seica inaugura l’ampliamento della sede di Strambino

Giovedì 16 maggio Antonio Grassino, presidente di Seica e Barbara Duval, direttore generale, insieme ad Anna e Francesco Grassino, hanno ufficialmente inaugurato il nuovo...

Rohde & Schwarz presenta il nuovo oscilloscopio della serie MXO 5C senza display integrato, per applicazioni con montaggio a rack

Rohde & Schwarz amplia il proprio portafoglio con un oscilloscopio/digitalizzatore per il montaggio su rack alto 2U, e per altre applicazioni in cui un...

Allegro MicroSystems collabora con GHSP per replicare suoni e vibrazioni nei veicoli elettrici con il sistema eVibe

La tecnologia di Allegro contribuisce a rispondere a un’esigenza specifica dei conducenti di veicoli elettrici che apprezzano le sensazioni della guida di auto con...

Focus on PCB 2024: al via la terza edizione nel segno della crescita

Ha preso il via questa mattina a Vicenza la terza edizione di "Focus on PCB – From Design to Assembly", l’unica fiera europea interamente...

Progetti a basse emissioni elettromagnetiche (EMI) per soluzioni signal-chain ADC isolate

Questo articolo aiuta a scoprire le fonti delle EMI (in particolare le emissioni irradiate) e presenta alcune tecniche per ridurre al minimo le EMI...

ams OSRAM espanderà il suo impianto austriaco di Premstätten con un investimento di 588 milioni di euro

L’impianto di produzione di semiconduttori, che sarà il primo del suo genere al mondo, produrrà la prossima generazione di sensori optoelettronici altamente differenziati per...

Infineon presenta la famiglia di sensori angolari XENSIV TLE49SR con eccezionale immunità ai campi parassiti

La famiglia di sensori angolari XENSIV TLE49SR di Infineon offre un'eccezionale immunità ai campi dispersi, elevata precisione ed è in grado di soddisfare i...

STMicroelectronics introduce nuovi convertitori buck sincroni monolitici per applicazioni automobilistiche leggere

I convertitori A6983 e A6983I offrono basso consumo, basso rumore e dimensioni compatte, facilitando l'integrazione nell'elettronica della carrozzeria, nei sistemi audio e nei gate...

Crescono dell’11,5% i ricavi di Technoprobe nel primo trimestre 2024. Sale di oltre il 9% il titolo alla Borsa di Milano

Technoprobe, l’azienda lombarda leader mondiale nella progettazione e produzione di probe card per il test dei semiconduttori, ha presentato ieri sera i dati finanziari...

SiPearl sceglie l’Italia per aprire la sua terza filiale estera

SiPearl, l’azienda che costruisce il microprocessore europeo ad alte prestazioni e basso consumo per HPC e inferenza AI, aprirà a giugno la sua terza...

Arrow Electronics firma un accordo di distribuzione EMEA con The Things Industries per soluzioni LoRaWAN

Eliminare le complessità dello sviluppo LoRaWAN per ridurre il time-to-market dei progetti IoT e abbassare il TCO. Arrow Electronics ha annunciato un accordo di distribuzione...

Da Melexis l’economica soluzione di rilevamento della posizione MLX90427 per sistemi Steer-by-Wire

Il sensore, dotato di un'uscita SPI con 4 modalità distinte, garantisce elevati livelli di sicurezza funzionale, immunità dai campi di dispersione e robustezza EMC....

IPCEI Microelettronica 2, in arrivo altri 620,6 milioni di euro di fondi pubblici

Le risorse aggiuntive sosterranno gli interventi strategici anche per IPCEI Batterie 1, Cloud, Idrogeno 1 e idrogeno 2 per complessivi 1.500 milioni di euro. Il...

Boom di vendite per TSMC ad aprile: +60%

Spinte dai prodotti per l’intelligenza artificiale e dai nodi di processo a 3 nm, crescono ad aprile a 236 miliardi di NT$ (7,26 miliardi...