mercoledì, Dicembre 4, 2024
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Infineon Technologies lancia una nuova generazione di dispositivi discreti GaN di potenza ad alta tensione

Infineon Technologies ha annunciato oggi il lancio di una nuova famiglia di discreti ad alta tensione, i transistor CoolGaN 650 V G5, rafforzando ulteriormente...

Brusco calo (-30,2%) del mercato europeo della distribuzione dei componenti elettronici nel Q3 2024

Si accentua nel trimestre luglio-settembre il rallentamento del mercato europeo della distribuzione dei componenti elettronici. Forte frenata del comparto dei semiconduttori (-38%), con la...

Terzo trimestre 2024 ancora debole per STMicroelectronics. La società annuncia un programma di riduzione dei costi

Anche per i prossimi due trimestri STMicroelectronics non prevede miglioramenti significativi. L’impegno per accelerare l’adozione delle linee da 300 millimetri per il silicio e...

L’impatto del rumore della tensione di riferimento sull’ENOB degli ADC e sulla risoluzione noise-free

Un'attenta selezione e implementazione del riferimento di tensione sono essenziali per migliorare la precisione e l'accuratezza della catena del segnale ADC. Moltissimi sistemi, dai...

Infineon presenta il marchio DEEPCRAFT per le soluzioni software Edge AI e lancia nuovi modelli Ready

Il nuovo marchio includerà tutte le soluzioni software Edge AI e Machine Learning. Parallelamente vengono lanciati nuovi modelli Edge AI Ready. Infineon Technologies introduce...

NXP Semiconductors aggiunge due nuovi strumenti al suo software di sviluppo eIQ per processori edge

GenAI Flow e eIQ Time Series Studio ampliano il software di sviluppo eIQ AI e machine learning per semplificare l'implementazione e l'utilizzo dell'intelligenza artificiale...

Un Q3 2024 ancora in calo per onsemi che non prevede a breve una ripresa del business

La società ha registrato ricavi e utili in linea con le previsioni ma in calo del 19% rispetto ad un anno fa. Anche l’outlook...

Infineon Technologies introduce wafer di silicio per chip di potenza da 300 mm sottili appena 20 micrometri

Infineon è la prima a padroneggiare la produzione con wafer così sottili che permettono una riduzione delle perdite di oltre il 15 percento. La...

Samsung roadmap: NAND verticale a 400 strati entro il 2026 e a 1000 strati entro il 2030

Samsung, arrivata tardi nei segmenti HBM e SSD aziendali, promette di rafforzare la propria leadership nelle memorie NAND con nuove tecnologie. La competizione che si...

ST1VAFE3BX è il nuovo biosensore di ST per la prossima generazione di dispositivi indossabili per l’assistenza sanitaria e il fitness

Biosensore ad elevata integrazione che combina il canale di input per il rilevamento cardiovascolare e neurologico con il tracciamento del movimento e un core...

Secondo Semiconductor Intelligence il mercato globale dei chip per AI raggiungerà nel 2029 i 273 miliardi di dollari con un CAGR del 20%

Dai 110 miliardi del 2024 il mercato crescerà fino a 273 miliardi nel 2029, pari ad una percentuale del 31,9% del mercato complessivo dei...

Texas Instruments espande la produzione interna di semiconduttori in nitruro di gallio (GaN) quadruplicando la capacità

La fabbrica di Texas Instruments di Aizu, in Giappone, si aggiunge a quella di Dallas, in Texas, per incrementare la produzione e il portafoglio...

Melexis introduce un sensore con due IC di rilevamento della posizione del freno con funzione di riattivazione

MLX90424 di Melexis  è una soluzione che semplifica il rilevamento del pedale del freno automobilistico. Per scopi di sicurezza funzionale, integra due IC di...

Risultati finanziari record nel terzo trimestre 2024 per SK hynix spinti dalla forte domanda di memoria AI

È la migliore trimestrale di sempre per il produttore coreano di memorie che è uno dei principali fornitori di NVIDIA. Spinto dalla forte domanda di...

Da Infineon un diodo Schottky CoolSiC da 2000 V per semplificare la progettazione di sistemi DC fino a 1500 VDC

Il diodo Schottky CoolSiC 2000 V G5 di Infineon è il primo diodo al carburo di silicio discreto sul mercato con una tensione di...

Audi adotta per la sua piattaforma UWB la famiglia Trimension NCJ29Dx di NXP Semiconductors

La Piattaforma Elettrica Premium (PPE) di Audi, sviluppata in collaborazione con Porche e base per la prossima generazione di veicoli elettrici dell’azienda, utilizza la...

Renesas presenta i nuovi microcontrollori RX261/RX260 a bassissimo consumo, con funzioni touch avanzate e security robusta

I nuovi MCU sono ideali per applicazioni nel campo degli elettrodomestici, automazione degli edifici e molto altro ancora. Renesas Electronics ha introdotto oggi i microcontrollori...

GlobalFoundries e NXP forniranno soluzioni 22FDX di nuova generazione per automotive, IoT e smart mobile

La nuova soluzione tecnologica di processo, basata su anni di collaborazione tra le due aziende, fornirà connettività sicura ed efficienti dal punto di vista...

Un terzo trimestre 2024 ancora sottotono per Texas Instruments frenato dalla debole domanda del comparto industriale

Segnali di ripresa arrivano, invece, dal mercato dell’auto in Cina e dalle vendite dei settori Personal Electronics, Enterprise Systems e Communication System. TI guadagna...

Nuovo modulo ST87M01 di STMicroelectronics con SIM embedded e NB-IoT certificato e wM-Bus

STMicroelectronics aggiunge praticità di rete e resilienza dual-wireless al modulo IoT per la misurazione e il monitoraggio remoto e il tracking di asset. STMicroelectronics sta...