giovedì, Novembre 28, 2024
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SK hynix annuncia una memoria NAND Flash 4D a 238 layer, la più alta al mondo

La coreana SK Hynix, secondo produttore di memorie al mondo dopo Samsung, ha annunciato la disponibilità della prima NAND TLC 4D a 238 strati...

Renesas presenta i potenti MPU a 64 bit da 1GHz RZ/A3UL con supporto RTOS, HMI ad alta definizione e avvio rapido

Disponibili versioni che supportano l’interfaccia di memoria DDR3L/DDR4 ad alta velocità e l’interfaccia di memoria Octal-SPI per un design più semplice. Renesas Electronics ha annunciato...

Infineon presenta il nuovo chip di memoria HYPERRAM che raddoppia la larghezza di banda fino a 800 MBps

Infineon Technologies ha aggiunto HYPERRAM 3.0 al suo portafoglio di soluzioni di memoria a basso numero di pin ed elevata larghezza di banda. Il...

Renesas Electronics annuncia il nuovo MCU a 32-bit RX660 con tensione operativa di 5V

Primo MCU della famiglia RX con periferica CAN FD che consente comunicazioni ad alta velocità, il dispositivo offre maggiore robustezza nei confronti del rumore...

ST presenta un doppio amplificatore operazionale da 200 mA per carichi industriali e automobilistici ad alto consumo di energia

Il doppio amplificatore ad elevata corrente di uscita TSB582 semplifica i circuiti per il pilotaggio di carichi induttivi e a basso valore ohmico come motori,...

I nuovi MOSFET SiC di Toshiba offrono una bassa resistenza di conduzione e perdite di commutazione notevolmente ridotte

La nuova tecnologia messa a punto da Toshiba per i propri MOSFET al carburo di silicio (SiC) consente una significativa riduzione della resistenza in...

Modula e MiR: soluzione completamente autonoma di stoccaggio, prelievo e movimentazione dei materiali

Mobile Industrial Robots (MiR) pioniere dei robot mobili e Modula, produttore leader di soluzioni di stoccaggio intelligenti, hanno implementato con ulteriori soluzioni un sistema...

Addio alle chiavi: le serrature si aprono con lo smartphone e, soprattutto, non hanno più bisogno di batterie

Infineon Technologies annuncia una rivoluzione epocale nel campo delle serrature elettroniche che ora non avranno più bisogno di essere alimentate e che sfrutteranno l’energia...

STMicroelectronics integra il supporto per Deeply Quantized Neural Network nel software di sviluppo STM32Cube.AI

STMicroelectronics ha rilasciato la versione 7.2.0 di STM32Cube.AI, il primo strumento di sviluppo di intelligenza artificiale (AI) per microcontroller in grado di supportare Deeply Quantized Neural...

Micron Technology avvia la produzione in volumi della prima NAND da 232 layer al mondo

Le ultime innovazioni offrono NAND TLC con le più alte prestazioni e densità di wafer, il tutto nel package più piccolo del settore. Micron Technology...

Disponibili nella versione 1.5 di Purple Knight gli indicatori di sicurezza di Azure AD

La potenza di Purple Knight sta crescendo: è stato appena rilasciato Purple Knight 1.5, che introduce gli indicatori di sicurezza di Azure AD per...

Infineon presenta nuovi moduli di potenza Point of Load DC-DC step-down ad elevata efficienza con induttore integrato

Le moderne applicazioni in ambito server, comunicazione e storage di rete devono ridurre al minimo le perdite di potenza e le dimensioni della soluzione....

Renesas collabora con Cyberon per fornire soluzioni di interfaccia vocale per MCU RA in grado di supportare oltre 40 lingue

I clienti saranno in grado di aggiungere rapidamente la tecnologia di riconoscimento vocale in applicazioni endpoint all'interno di elettrodomestici, building automation, automazione industriale e...

Toshiba annuncia la disponibilità di modelli G2 SPICE in grado di offrire una modellazione più accurata

I nuovi modelli offrono una modellazione più accurata dei transitori nell'elettronica di potenza e nella progettazione automotive. Toshiba Electronics annuncia la disponibilità di modelli G2...

Microchip Technology introduce la rivoluzionaria famiglia di Touch Controller maXTouch KoD (Knob on Display)

Il controller maXTouch KoD consente soluzioni innovative di Human Machine Interface (HMI) combinando manopole meccaniche con display multi-touch esistenti.  Molti dei progettisti HMI automotive e...

STMicroelectronics presenta un SoC Bluetooth di nuova generazione per localizzazione e posizionamento in tempo reale

STMicroelectronics ha introdotto un SoC Bluetooth di terza generazione, migliorato con la tecnologia di rilevamento della direzione per applicazioni di localizzazione e posizionamento in...

Da Microchip una nuova scheda di sviluppo MCU a 8 bit che si collega a reti narrowband-IoT 5G LTE-M

AVR-IoT Cellular Mini Development Board è l'ultima in ordine cronologico ad entrare a far parte della famiglia AVR di Microchip, fornendo agli sviluppatori un...

Micron realizza il primo SSD SATA NAND a 176 strati del settore per data center

La comprovata architettura di 11^ generazione consente un'affidabilità del 50% superiore rispetto ai prodotti concorrenti. Micron Technology, terzo produttore mondiale di memorie, ha annunciato oggi...

Analog Devices presenta ADTF3175, il primo modulo ad alta risoluzione per sistemi di visione e rilevamento 3D della profondità

Analog Devices presenta il primo modulo iToF (indirect Time-of-Flight) ad alta risoluzione e di qualità industriale per sistemi di visione e rilevamento 3D della...

STMicroelectronics presenta la prima Serial Page EEPROM, una novità assoluta nel campo delle memorie non volatili

Basata sulla tecnologia CMOS NVM brevettata da ST, combinata con oltre 20 anni di esperienza nello sviluppo di EEPROM, questa famiglia di memorie rappresenta...