giovedì, Novembre 28, 2024
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Infineon lancia il controller di sicurezza SLC26P basato sulla tecnologia a 28 nm per le applicazioni di pagamento

L’azienda amplia la sua opzione di fornitura per consentire l'approvvigionamento affidabile a lungo termine di smart card e circuiti integrati embedded dedicati alla sicurezza.  La...

STMicroelectronics annuncia un accordo di collaborazione con Soitec per la produzione di substrati in carburo di silicio (SiC)

L’accordo prevede che ST qualifichi nei prossimi 18 mesi la tecnologia di produzione di Soitec di substrati in carburo di silicio (SiC) da 200...

La soluzione audio Bluetooth a bassissima potenza NXH3675 di NXP rivoluziona l’ascolto wireless e l’esperienza uditiva

Certificato secondo lo standard audio Bluetooth  5.3 Low Energy (LE), NXH3675 consente lo streaming audio wireless multi-stream di alta qualità con un consumo energetico e...

ROHM sposta l’intelligenza artificiale sull’edge con un dispositivo a bassissimo consumo

L'intelligenza artificiale sull'edge consente di prevedere i guasti in tempo reale senza la necessità di connessione al cloud. ROHM ha sviluppato un chip con capacità...

STMicroelectronics lancia un ricevitore di alimentazione wireless da 100 watt per una ricarica veloce, conforme Qi

L'elevata capacità migliora l'esperienza dell'utente mobile, offre nuove opportunità per i dispositivi medicali e per le applicazioni industriali intelligenti. STMicroelectronics ha presentato oggi un ricevitore...

I nuovi generatori di clock programmabili di Renesas offrono la migliore combinazione di programmabilità, consumo, jitter e dimensioni

I nuovi VersaClock 7 consentono agli utenti di configurare le frequenze, i livelli degli I/O, le funzionalità dei GPIO e sono disponibili in package...

Phoenix Contact festeggia il 50° anniversario di Combicon, la più vasta gamma al mondo di tecniche di connessione per circuiti stampati

All'insegna del motto “The Spirit of Connecting”, la gamma prodotti Combicon di Phoenix Contact festeggia quest'anno il suo 50° anniversario. Dal 1972, i morsetti...

ST ottiene la certificazione EMVCo per la piattaforma di pagamento biometrico, riducendo il time-to-market per gli emittenti di carte

La piattaforma tecnologica completa e certificata di ST combina un elemento di sicurezza integrato e un microcontrollore per uso generico a bassissima potenza per...

Presentato da Infineon il primo passaporto elettronico a prova di attacchi con computer quantistici

Infineon Technologies, Fraunhofer Institute e le autorità tedesche dimostrano per la prima volta nuovi metodi di sicurezza per i passaporti elettronici a prova di...

Texas Instruments amplia il portafoglio di prodotti per l’industria aerospaziale con package plastici radiation-hardened e radiation-tolerant

Gli ingegneri possono utilizzare i nuovi ADC e i semiconduttori di potenza per aumentare l'efficienza termica e ridurre le dimensioni e il peso dei...

Melexis introduce due nuovi sensori di corrente per impiego automobilistico con tecnologia Hall e shunt

  Melexis rafforza il suo portafoglio di soluzioni di rilevamento della corrente nel settore automobilistico annunciando l'MLX91230 e l'MLX91231. I dispositivi, conformi ASIL, possono misurare tensione,...

Nexperia presenta i nuovi ASFET (MOSFET Application Specific) per applicazioni Hotswap e Soft Start con SOA raddoppiata

Resistenza in conduzione e SOA ottimizzati consentono di gestire in sicurezza le correnti di spunto nelle applicazioni Hotswap e Soft Start a 12 V. Nexperia annuncia...

ROHM, Mazda Motor e Imasen collaborano per sviluppare un inverter per e-Axle con i moduli di potenza SiC di ROHM

ROHM ha firmato un accordo di sviluppo congiunto con Mazda Motor Corporation (Mazda) e Imasen Electric Industrial Co., Ltd., (Imasen) per inverter e moduli...

STMicroelectronics e Vittascience lanciano due nuovi kit didattici per studenti e insegnanti

STMicroelectronics e la start-up Vittascience, specialista in strumenti educativi che combinano scienza e tecnologia digitale nelle scuole, hanno presentato oggi due nuovi kit didattici...

Infineon e TSMC introducono la tecnologia RRAM per la famiglia di prodotti automotive AURIX TC4x

Infineon Technologies e la foundry taiwanese TSMC hanno annunciato oggi che le aziende si stanno preparando a introdurre la tecnologia di memoria non volatile...

Infineon e Fingerprints collaborano alla soluzione all-in-one SECORA Pay Bio per carte di pagamento biometriche ancora più avanzate

Infineon Technologies e Fingerprint Cards AB hanno annunciato la firma di un accordo congiunto per lo sviluppo e la commercializzazione di una soluzione chiavi...

STMicroelectronics lancia una avanzata IMU a 6 assi che integra intelligenza artificiale e capacità sensor-fusion

STMicroelectronics ha introdotto l’avanzata unità di misura inerziale (IMU) a 6 assi LSM6DSV16X che incorpora la tecnologia SFLP (Sensor Fusion Low Power) di ST, intelligenza...

Infineon Technologies lancia il modulo di potenza EasyPACK 4B per inverter fotovoltaici in grado di raggiungere una potenza di 352 kW

Infineon Technologies amplia la sua famiglia di moduli di potenza Easy, leader del settore, con l’aggiunta di EasyPACK 4B, destinato alle applicazioni negli inverter...

Centinaia di circuiti integrati resistenti alle radiazioni Intersil / Renesas sono in viaggio verso la Luna con la missione Artemis

I dispositivi – presenti sia sul sistema di lancio che all’interno della capsula Orion - forniscono funzioni fondamentali per la nuova missione della NASA...

Da u-blox un modulo GNSS multibanda per impiego automobilistico in grado di operare fino a 105 °C  

Il modulo GNSS AEC-Q104 ad alta precisione ZED-F9K-01A offre una soluzione ideale per le applicazioni di assistenza alla guida grazie all’accuratezza dell’ordine del decimetro...