mercoledì, Novembre 27, 2024
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Qualcomm lancia al CES la messaggistica digitale via satellite in collaborazione con Iridium

Qualcomm Snapdragon Satellite è la prima soluzione satellitare al mondo in grado di supportare la messaggistica bidirezionale per smartphone premium Android di prossima generazione...

Marelli e Sibros annunciano una collaborazione per portare soluzioni di connessione Over-the-Air nei veicoli di prossima generazione

Sibros abilita la gestione avanzata del software da remoto e la trasmissione dei dati sul MInD-Xp di Marelli, il Cockpit Domain Controller digitale di...

NXP presenta la famiglia di radar automobilistici avanzati one-chip per ADAS e sistemi di guida autonoma

La soluzione a singolo chip, che utilizza la tecnologia RFCMOS a 28 nm, comprende un front-end RF e un processore radar multicore ed è...

Con BMV080, il sensore di polveri sottili più piccolo al mondo, Bosch rivoluziona la misurazione della qualità dell’aria

Il sensore di qualità dell'aria per le polveri sottili (PM2,5) più piccolo al mondo (450 volte più piccolo in volume rispetto alle alternative) consente...

Qualcomm Technologies presenta al CES 2023 Snapdragon Digital Chassis, un esempio di come sarà, e in parte è già, la vettura definita dal software 

Il futuro dello sviluppo automobilistico sono i veicoli definiti dal software che consentono alle applicazioni di essere sviluppate nel cloud e implementate all'edge, semplificando...

Riconoscimento vocale e rilevamento audio: arriva Arduino Nicla Voice con algoritmi di intelligenza artificiale

La board utilizza il processore Syntiant NDP120 Neural Decision, che imita i percorsi neurali umani per eseguire più algoritmi di intelligenza artificiale e automatizzare attività complesse. In...

Abbinato al chipset TeseoAPP di STMicroelectronics, il software Fusion Engine garantisce una soluzione di posizionamento precisa e sicura

La combinazione offre una soluzione di posizionamento fino a livello 3+, pronta per la produzione a prezzi competitivi per gli OEM automobilistici che sviluppano...

NXP annuncia la nuova famiglia di processori per applicazioni i.MX 95 per piattaforme edge sicure, protette e scalabili, abilitate all’AI

La famiglia i.MX 95 combina elaborazione multicore ad alte prestazioni, grafica 3D immersiva e l'unità di elaborazione neurale integrata eIQ per abilitare l'apprendimento automatico...

Infineon e Nichia lanciano la prima soluzione a matrice micro-LED ad alta definizione per l’illuminazione automobilistica

16.384 LED per rivoluzionare l'illuminazione automobilistica e migliorare il comfort di guida e la sicurezza stradale. La tecnologia di illuminazione a LED per autoveicoli si...

Texas Instruments presenta i monitor per batterie e pacchi batterie auto più precisi del settore

I nuovi monitor per batterie ad alta tensione, alta precisione e conformi ad ASIL, offrono la più alta precisione del settore per garantire un...

u-blox conferma il divieto all’impiego dei suoi moduli GNSS nei droni militari annunciando azioni legati

La politica aziendale vieta espressamente l'uso dei prodotti u-blox in armi o sistemi militari di qualsiasi tipo.  u-blox, società svizzera focalizzata nella produzione di moduli...

I dispositivi al carburo di silicio della nuova famiglia EliteSiC di onsemi offrono un’efficienza ai vertici del settore

I nuovi dispositivi EliteSiC da 1700 V garantiscono un funzionamento affidabile e ad alta efficienza nelle infrastrutture energetiche e nelle applicazioni di azionamento industriale. onsemi ha...

Analog Devices e Seeing Machines insieme per una guida più sicura

Le due aziende collaborano allo sviluppo di sistemi avanzati di assistenza alla guida. Analog Devices e Seeing Machines, azienda specializzata in  tecnologia avanzata di...

SECO lancia il modulo SMARC FINLAY e il modulo COM Express CALLISTO basato su processori Intel Core di 13^ generazione

Il modulo FINLAY basato sui processori Intel Atom serie x7000E, processore Intel Core i3 e processori Intel serie N offre inferenza di deep learning...

La tecnologia 3D-MID di Harting permette di realizzare sensori da inserire all’interno del corpo del paziente

Integrando le funzioni meccaniche in un percorso tridimensionale per le tracce dei circuiti elettronici, è possibile ottimizzare e sfruttare lo spazio nella progettazione di...

STMicroelectronics presenta in occasione del CES una telecamera stereo 3D di alta qualità per la visione artificiale e la robotica

Realizzato in collaborazione con eYs3D Microelectronics, il sistema di visione stereo 3D consente il tracciamento preciso di oggetti in movimento rapido in robot autonomi...

Melexis amplia il proprio portafoglio di resolver induttivi ad alta velocità

Melexis sta ampliando la sua gamma di resolver induttivi qualificati per il settore automobilistico, adatti a tutte le applicazioni dove vengono utilizzati motori elettrici...

Qualcomm presenta il modem LTE a basso consumo QCX216 ottimizzato per IoT e con supporto per la localizzazione

Qualcomm Technologies presenta QCX216, un modem LTE ottimizzato per IoT Cat1.bis, una soluzione onnicomprensiva che offre maggiori capacità di elaborazione, connettività e tecnologie basate...

NXP Semiconductors amplia il portafoglio di prodotti Matter con i nuovi MCU wireless RW612 e K32W148

Il primo wireless tri-radio sicuro al mondo, l'RW612 è integrato con un MCU crossover i.MX RT mentre il nuovo MCU wireless K32W148 offre funzionalità di...

STMicroelectronics presenta una versione migliorata del suo controller ad alta efficienza con correzione del fattore di potenza

L’STNRG011A utilizza un nuovo algoritmo di gestione del sovraccarico che mantiene costante la tensione di uscita e impedisce anche lo spegnimento indesiderato dell'alimentatore. L’STNRG011A di STMicroelectronics...