mercoledì, Novembre 27, 2024
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Le soluzioni EZ-PD USB-C PD di Infineon consentono soluzioni avanzate multimediali e di ricarica per i veicoli

Infineon Technologies presenta EZ-PD CCG7D, una soluzione di alimentazione (PD) USB-C a doppia porta con controller boost integrato per applicazioni di ricarica in auto. USB-C...

STMicroelectronics presenta il convertitore isolato buck da 10 W L69831i in grado di alimentare gate driver per IGBT, SiC e GaN

Il convertitore buck isolato (iso-buck) da 10 W L6983i di STMicroelectronics garantisce un'elevata efficienza e un ingombro ridotto, con vantaggi quali una bassa corrente di riposo...

Infineon lancia la nuova famiglia di driver half-bridge da 1200 V EiceDRIVER

Dopo l'introduzione della famiglia di gate driver trifase EiceDRIVER 6ED223xS12T 1200 V Silicon-on-Isolator (SOI), Infineon Technologies espande ulteriormente il suo portfolio con la famiglia...

In risposta alle sanzioni americane, dopo tre anni di sviluppo, Huawei introduce il sistema ERP proprietario MetaERP

La principale società tecnologica cinese, sulla quale il governo di Pechino punta per accelerare l’autosufficienza nelle tecnologie avanzate, semiconduttori compresi, mette a segno un...

Infineon abilita le architetture E/E automotive di nuova generazione con la prima memoria flash LPDDR del settore

Con la sua interfaccia LPDDR4, SEMPER X1 offre un throughput fino a 3,2 GByte/sec, ideale per i controller di zona e di dominio automobilistico...

Nexperia rilascia diodi all’avanguardia in carburo di silicio (SiC) da 650 V per impegnative applicazioni di conversione di potenza

La struttura MPS (Merged PiN Schottky) del PSC1065K offre la massima robustezza contro i picchi di corrente eliminando la necessità di circuiti di protezione...

Broadcom lancia il fabric ad alte prestazioni per reti AI Jericho3-AI

Broadcom ha lanciato Jericho3-AI, un fabric ad alte prestazioni per reti di intelligenza artificiale (AI). La nuova soluzione è progettata per ridurre drasticamente il tempo...

I dispositivi a infrarossi a onde corte SWIR di ROHM sono ideali per nuove applicazioni di rilevamento

ROHM ha implementato la tecnologia per la produzione in volumi dei dispositivi a raggi infrarossi a onde corte (Short-Wavelength Infrared, SWIR) in package 1608...

Marvell dimostra soluzioni di interconnessione die-to-die con capacità di 240 Tbps realizzate con tecnologia TSMC 3 nm

Il passaggio a 3 nm consente di ridurre i costi e il consumo energetico, pur mantenendo l'integrità e le prestazioni del segnale, per aiutare...

Qualcomm presenta soluzioni IoT all’avanguardia per abilitare nuove applicazioni industriali

Le più recenti soluzioni IoT offrono prestazioni superiori, connettività avanzata ed elaborazione di nuova generazione per un'ampia gamma di casi d'uso IoT per edifici...

Continental utilizza la tecnologia UWB per rilevare la presenza di bambini incustoditi a bordo delle vetture

La tecnologia è la stessa adottata per l’accesso digitale (CoSmA) nelle vetture e non richiede hardware aggiuntivo. Il sistema consente ai produttori di veicoli...

Cadence presenta Allegro X AI, il nuovo sistema di intelligenza artificiale che riduce di 10 volte i tempi di progettazione dei PCB

Allegro X AI automatizza il piazzamento e lo sbroglio di schede nei progetti di dimensioni medio-piccole, riducendo a pochi minuti le sfide di...

Da ST un modulo inerziale automobilistico con libreria software certificata ASIL B per un’ampia gamma di applicazioni in auto

Il modulo di rilevamento inerziale MEMS qualificato per il settore automobilistico ASM330LHB di STMicroelectronics fornisce misurazioni accurate per un'ampia varietà di funzioni del veicolo e, con...

La famiglia PROFET Load Guard 12V per impiego automobilistico di Infineon Technologies protegge i carichi critici dalle sovracorrenti

La combinazione di una limitazione di sovracorrente regolabile e della modalità di commutazione del carico capacitivo (CLS) fornisce una risposta flessibile ai diversi requisiti...

ams OSRAM introduce il diodo laser a infrarossi a basso costo SPL PL90AT03 da 905 nm per applicazioni consumer e industriali

Il diodo laser a infrarossi SPL PL90AT03 offre una potenza di picco di 75 W e un'apertura ridotta di 110 µm per prestazioni superiori...

Dagli smartphone alle automobili: arriva Dimensity Auto, la prima piattaforma per veicoli sempre connessi di MediaTek

La piattaforma automobilistica di nuova generazione fornisce alle case automobilistiche un'ampia varietà di tecnologie necessarie per il futuro dei veicoli intelligenti e sempre connessi. MediaTek...

TI presenta la nuova famiglia di IC per connettività Wi-Fi e Bluetooth LE 5.3 CC33xx per applicazioni IoT affidabili e convenienti

Texas Instruments ha lanciato oggi una nuova famiglia di dispositivi SimpleLink con tecnologia Wi-Fi 6 in grado di aiutare i progettisti a implementare dispositivi...

TDK presenta una robusta famiglia di sensori di posizione ad effetto Hall predisposti per ASIL C

TDK amplia il suo portafoglio di sensori resistenti alla presenza di campi vaganti con un modello ottimizzato per applicazioni di posizionamento del motore ad...

Nordic Semiconductor combina le tecnologie ARM e RISC-V nel suo nuovo chip Bluetooth multicore di quarta generazione nRF54H20

Il dispositivo, realizzato con tecnologia di processo SOI 22FDX di GlobalFoundries, utilizza più core ARM Cortex M33 e più coprocessori RISC-V per specifici carichi...

Anritsu estende la gamma di frequenze dello strumento Field Master MS2080A fino a 6 GHz per supportare 5G FR1

L'analizzatore di spettro multifunzionale offre ora prestazioni e capacità di misurazione senza precedenti per le applicazioni di ricerca delle interferenze e di verifica della...