martedì, Novembre 26, 2024
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Renesas sceglie Altium per unificare la progettazione di PCB a livello aziendale e accelerare la progettazione di soluzioni per partner e clienti

Il trasferimento migliorerà la collaborazione e la sinergia dei costi tra gruppi di prodotti; Renesas continuerà a supportare i clienti che utilizzano altri strumenti...

onsemi lancia un sistema di posizionamento in spazi chiusi per un monitoraggio delle risorse accurato ed efficiente

In collaborazione con Unkie e CoreHW, la nuova soluzione Bluetooth Low Energy (Bluetooth LE) di onsemi consente di utilizzare i tag per tracciare oggetti...

Infineon lancia due sensori di pressione barometrica XENSIV destinati alle applicazioni automobilistiche

Mentre il KP464 è progettato principalmente per la gestione del controllo del motore, il sensore BAP KP466 è destinato alle funzioni di comfort del...

Infineon collabora con eleQtron per fornire processori quantistici basati sulla tecnica delle trappole ioniche

Infineon Technologies e eleQtron, pioniera nel Quantum Computing (QC) con sede a Siegen, North Rhine Westfalia, Germania, hanno annunciato oggi la loro partnership per...

Finalmente disponibile Arduino UNO R4, la nuova dimensione del fai-da-te

Annunciato in occasione dell'Arduino Day, il nuovo Arduino UNO R4 è ora disponibile sull’Arduino Store. La quarta versione dell'iconico UNO aggiunge una dimensione completamente nuova al...

Il sensore CO2 XENSIV PAS di Infineon soddisfa i criteri degli standard internazionali di bioedilizia WELL e LEED

Nell'ambito dello sforzo globale per la decarbonizzazione, il miglioramento dell'efficienza energetica degli edifici è una parte fondamentale della soluzione. Per aiutare a raggiungere questo obiettivo,...

Da Micron memorie UFS 4.0 per applicazione mobile da 4300 MBps basate su NAND 3D a 232 strati

Garantiscono il doppio delle prestazioni rispetto alle generazioni precedenti e sono ottimizzate per smartphone premium ad alta intensità di dati. Micron Technology ha annunciato oggi...

STMicroelectronics aggiunge la compressione delle immagini nel software di progettazione dell’interfaccia utente TouchGFX

STMicroelectronics ha rilasciato il software di interfaccia utente TouchGFX 4.22 con miglioramenti che includono la compressione avanzata delle immagini e la condivisione delle informazioni. TouchGFX 4.22...

STMicroelectronics presenta un controller hot swap a diodi ideali per applicazioni automotive critiche per la sicurezza

L'STPM801 di STMicroelectronics è il primo controller integrato hot-swap a diodo ideale qualificato per il settore automobilistico per applicazioni di sicurezza funzionale. Il controller con diodo ideale pilota...

Tutti i progressi di Renesas nell’intelligenza artificiale embedded

Diverse nuove soluzioni AI per applicazioni industriali, HVAC e automotive saranno presentate alla fiera Sensors Converge dal 20 al 22 giugno a Santa Clara,...

Il nuovo portafoglio di isolatori digitali ISOFACE di Infineon offre un robusto isolamento ad alta tensione

Infineon Technologies presenta la sua prima generazione di isolatori digitali a doppio canale ISOFACE per soddisfare la crescente domanda di un robusto isolamento ad...

STMicroelectronics e TTTech collaborano per fornire soluzioni di rete ad alte prestazioni per applicazioni nello spazio profondo

STMicroelectronics fornisce chip a TTTech che vengono utilizzati, tra l'altro, nel programma di lancio europeo Ariane 6 e nelle piattaforme di rete e di...

È di appena 100 ns ogni due mesi lo scarto massimo del nuovo orologio atomico al cesio di Microchip

Il 5071B di Microchip è un prodotto di temporizzazione compatto che offre facilità di implementazione in veri settori.  Dalle applicazioni quotidiane come i telefoni...

Analog Devices presenta la piattaforma Apollo MxFE

La soluzione avanzata di elaborazione del segnale definita dal software è stata progettata per il settore ADEF, la strumentazione e le comunicazioni wireless...

Infineon presenta la sua nuova generazione di MOSFET Trench CoolSiC da 1200 V in TO263-7 per applicazioni automobilistiche

I nuovi prodotti offrono un'elevata densità di potenza ed efficienza che consente la ricarica bidirezionale e riduce significativamente i costi di sistema nelle applicazioni...

Per accelerare lo sviluppo embedded, Infineon Technologies rilascia nuove funzionalità per ModusToolbox

Infineon Technologies ha annunciato oggi il rilascio di ModusToolbox 3.1 con funzionalità avanzate che offrono agli sviluppatori più funzionalità per sviluppare soluzioni software per...

Cisco Security Cloud e Intelligenza Artificiale: inizia una nuova era

Intelligenza Artificiale e machine learning per supportare le aziende nelle nuove sfide tecnologiche: queste le principali innovazioni nell’ambito del Security Cloud che Cisco ha...

Rohde & Schwarz presenta la prima soluzione automatizzata per velocizzare i test di conformità di cavi e connettori PCIe 5.0 e 6.0

Per test di conformità precisi e rapidi dei cavi e dei connettori PCIe 5.0 e 6.0 di ultima generazione in linea con le specifiche...

La memoria HYPERRAM 3.0 di Infineon e il chipset di terza generazione di Autotalks guidano le nuove applicazioni V2X

Infineon e Autotalks collaborano per fornire soluzioni V2X di nuova generazione, con Infineon che fornisce la sua memoria HYPERRAM 3.0 di livello automobilistico per...

Il raffreddamento dal lato superiore consente a NXP di ridurre le dimensioni dei componenti di potenza RF per 5G

La nuova tecnologia di packaging con raffreddamento dal lato superiore consente unità radio più piccole, sottili e leggere, supportando un'implementazione più rapida e semplice...