martedì, Novembre 26, 2024
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Il nuovo chip LED RGB per interni auto di ROHM riduce al minimo le variazioni di colore dovute alla miscelazione dei colori

Contribuisce a un'accurata rappresentazione dei colori negli indicatori di funzione/stato e nell’illuminazione dell’abitacolo. ROHM ha sviluppato il chip LED RGB SMLVN6RGBFU ideale per l’illuminazione degli...

Infineon collabora con Edge Impulse per estendere i suoi strumenti di sviluppo AI basati su Tiny Machine Learning per il PSoC 63 BLE

Infineon Technologies ha annunciato oggi che sta collaborando con Edge Impulse per estendere i suoi strumenti di sviluppo AI basati su Tiny Machine Learning...

STMicroelectronics presenta il suo primo gate driver isolato galvanicamente per transistor al nitruro di gallio 

Il nuovo gate driver riduce le dimensioni e i costi della distinta dei materiali e garantisce una sicurezza e un'affidabilità superiori. Il driver a canale...

TDK Corporation annuncia l’espansione della serie i7A di convertitori buck DC/DC di TDK-Lambda con nuovi modelli da 60 A

I nuovi modelli dispongono di piedinatura standard 1/16th brick e hanno una potenza nominale massima di 400 W con uscite regolabili da 0,8 a...

Infineon e Teledyne e2v collaborano per sistemi spaziali di edge computing ad alta affidabilità

Infineon Technologies e Teledyne e2v hanno sviluppato un progetto di riferimento per l'implementazione di sistemi spaziali ad alta intensità di calcolo. Il design, costruito attorno...

Nexperia entra nel mercato degli IGBT di potenza con una serie di dispositivi discreti da 600V

La nuova serie di IGBT fornisce prestazioni di conduzione e perdita di commutazione eccezionalmente basse con alti livelli di robustezza a temperature di esercizio...

Il driver per motori MLX81334 di Melexis potenzia nuove funzioni per la differenziazione dei veicoli elettrici

Melexis presenta l’MLX81334, un driver per motori progettato per ottimizzare le valvole di gestione termica dei veicoli elettrici (controllo accurato della temperatura della batteria)...

STMicroelectronics introduce un nuovo sensore di distanza multizona FlightSense con campo visivo di 90 gradi

Simile a quello di una fotocamera, il campo visivo è il migliore del settore ed è più ampio del 33% rispetto alla generazione precedente.  STMicroelectronics...

u-blox presenta il suo nuovissimo modulo Wi-Fi 6 dual-band e Bluetooth 5.3 dual-mode basato sul chipset AW611 di NXP

u-blox JODY-W5 è un modulo di livello automobilistico con audio Bluetooth LE in un fattore di forma compatto che resiste a temperature fino a...

Il nuovo trasmettitore con driver integrato ad alta tensione STHV200 di ST semplifica il design degli scanner ad ultrasuoni

Il nuovo circuito integrato ad ultrasuoni STHV200 di STMicroelectronics integra driver lineari e a impulsi con circuiti di clamping, switching e diagnostica per semplificare, miniaturizzare e ridurre...

Toshiba lancia il nuovo MOSFET a canale N da 100 V TPH3R10AQM basato sul processo U-MOS-X

Toshiba Electronics Europe ha presentato un nuovo MOSFET di potenza a canale N da 100 V basato sul processo U-MOSX-H di ultima generazione di...

Nordic Semiconductor presenta l’innovativo PMIC nPM1300 per la gestione della tensione di alimentazione

Il PMIC nPM1300 semplifica la progettazione dei sistemi di gestione dell'alimentazione integrando funzioni avanzate in un package compatto. L’Evaluation Kit consente una facile valutazione e...

Sistema di manutenzione predittiva basato sul monitoraggio delle vibrazioni con edge AI e connettività SPE/PoDL

La manutenzione predittiva è un approccio proattivo che può offrire vantaggi significativi nell'automazione di fabbrica. Utilizzando tecnologie come il rilevamento delle vibrazioni e l'intelligenza artificiale...

La nuova libreria UCSI (connector system interface) USB Type-C accelerare l’adozione dell’alimentazione di tipo C nei micro STM32

STMicroelectronics ha aggiunto una libreria UCSI (connector system interface) USB Type-C nell'ecosistema software STM32Cube per microcontroller STM32 al fine di accelerare lo sviluppo di applicazioni PD...

TSMC incassa 2 miliardi di dollari al mese dai suoi wafer a 3 nm

Dalla fine dello scorso anno, quando è iniziata la produzione in volumi di wafer con nodo di processo a 3 nm, la foundry taiwanese...

Da Infineon Technologies un nuovo microfono MEMS XENSIV qualificato per il settore automobilistico

Il nuovo microfono MEMS è dotato di interfaccia analogica per sistemi audio e di cancellazione attiva del rumore (ANC). La cancellazione attiva del rumore (ANC)...

La tecnologia 3D Time of Flight di Analog Devices e Tempo, abilitano l’allenamento fitness personalizzato a casa propria

Il modulo ToF (Time of Flight, tempo di volo) ADTF3175 di Analog Devices utilizzato nel sistema “Tempo Studio”, la prima palestra domestica con personal...

Avnet Silica presenta il sistema Defect Visual Inspection basato su AI per un migliore controllo qualità

na soluzione all'avanguardia per semplificare il processo di ispezione, riducendo gli errori e aumentando l'efficienza in tutti i settori. Avnet Silica e Deep Vision Consulting,...

Il nuovo sensore ToF MLX75027RTI di Melexis soddisfa i requisiti di sicurezza funzionale nel settore automotive e industriale

Melexis consolida la propria posizione nel campo della tecnologia a tempo di volo (ToF) con un'ulteriore espansione della propria gamma di prodotti. Il nuovo...

Renesas sceglie Altium per unificare la progettazione di PCB a livello aziendale e accelerare la progettazione di soluzioni per partner e clienti

Il trasferimento migliorerà la collaborazione e la sinergia dei costi tra gruppi di prodotti; Renesas continuerà a supportare i clienti che utilizzano altri strumenti...