giovedì, Novembre 21, 2024
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Arriva la versione 1.4 di Matter con nuove funzionalità, maggiore interoperabilità e migliore gestione energetica

Supporto per la sincronizzazione tra ecosistemi, infrastrutture di rete domestica, nuovi dispositivi e funzionalità di gestione dell'energia e altri importanti miglioramenti. CSA (Connectivity Standards Alliance)...

MCU ad alte e basse prestazioni: la competizione si fa sempre più intensa tra STMicroelectronics, Infineon e Renesas

Infineon lancia il nuovo MCU per impiego automobilistico di fascia alta AURIX TC4Dx, Renesas introduce la famiglia di micro Entry-Level RA8 e STMicroelectronics risponde...

Infineon Technologies lancia una nuova generazione di dispositivi discreti GaN di potenza ad alta tensione

Infineon Technologies ha annunciato oggi il lancio di una nuova famiglia di discreti ad alta tensione, i transistor CoolGaN 650 V G5, rafforzando ulteriormente...

Infineon presenta il marchio DEEPCRAFT per le soluzioni software Edge AI e lancia nuovi modelli Ready

Il nuovo marchio includerà tutte le soluzioni software Edge AI e Machine Learning. Parallelamente vengono lanciati nuovi modelli Edge AI Ready. Infineon Technologies introduce...

NXP Semiconductors aggiunge due nuovi strumenti al suo software di sviluppo eIQ per processori edge

GenAI Flow e eIQ Time Series Studio ampliano il software di sviluppo eIQ AI e machine learning per semplificare l'implementazione e l'utilizzo dell'intelligenza artificiale...

Infineon Technologies introduce wafer di silicio per chip di potenza da 300 mm sottili appena 20 micrometri

Infineon è la prima a padroneggiare la produzione con wafer così sottili che permettono una riduzione delle perdite di oltre il 15 percento. La...

ST1VAFE3BX è il nuovo biosensore di ST per la prossima generazione di dispositivi indossabili per l’assistenza sanitaria e il fitness

Biosensore ad elevata integrazione che combina il canale di input per il rilevamento cardiovascolare e neurologico con il tracciamento del movimento e un core...

Texas Instruments espande la produzione interna di semiconduttori in nitruro di gallio (GaN) quadruplicando la capacità

La fabbrica di Texas Instruments di Aizu, in Giappone, si aggiunge a quella di Dallas, in Texas, per incrementare la produzione e il portafoglio...

Melexis introduce un sensore con due IC di rilevamento della posizione del freno con funzione di riattivazione

MLX90424 di Melexis  è una soluzione che semplifica il rilevamento del pedale del freno automobilistico. Per scopi di sicurezza funzionale, integra due IC di...

Da Infineon un diodo Schottky CoolSiC da 2000 V per semplificare la progettazione di sistemi DC fino a 1500 VDC

Il diodo Schottky CoolSiC 2000 V G5 di Infineon è il primo diodo al carburo di silicio discreto sul mercato con una tensione di...

Renesas presenta i nuovi microcontrollori RX261/RX260 a bassissimo consumo, con funzioni touch avanzate e security robusta

I nuovi MCU sono ideali per applicazioni nel campo degli elettrodomestici, automazione degli edifici e molto altro ancora. Renesas Electronics ha introdotto oggi i microcontrollori...

GlobalFoundries e NXP forniranno soluzioni 22FDX di nuova generazione per automotive, IoT e smart mobile

La nuova soluzione tecnologica di processo, basata su anni di collaborazione tra le due aziende, fornirà connettività sicura ed efficienti dal punto di vista...

Nuovo modulo ST87M01 di STMicroelectronics con SIM embedded e NB-IoT certificato e wM-Bus

STMicroelectronics aggiunge praticità di rete e resilienza dual-wireless al modulo IoT per la misurazione e il monitoraggio remoto e il tracking di asset. STMicroelectronics sta...

Microchip amplia il portafoglio a 64 bit con la famiglia PIC64HX ad alte prestazioni e con sicurezza post-quantistica

Le MPU basate su RISC-V supportano applicazioni mission-critical per intelligent edge con funzionalità AI e connettività TSN (Ethernet Time-Sensitive Networking) grazie all’impiego di otto...

Samsung sviluppa la prima DRAM GDDR7 da 24 Gb del settore utilizzando processo di classe 10 nanometri

La nuova DRAM vanta una velocità di 40 Gbps e un'efficienza energetica migliorata del 30%. Samsung Electronics ha annunciato di aver completato lo sviluppo della...

Gli FPGA RTG4 di Microchip Technology con Flip-Chip Bump senza piombo ottengono la più alta qualifica spaziale

La designazione QML Classe V riconosce un'eccezionale affidabilità e longevità per missioni spaziali critiche.   Microchip Technology ha annunciato oggi che i suoi FPGA Radiation-Tolerant...

Melexis lancia il primo driver BLDC al mondo senza sensori a bobina singola da 60 W

Melexis annuncia MLX90416, un driver BLDC a bobina singola senza sensore da 24 V/60 W progettato specificamente per applicazioni di motori, ventole e pompe, sia...

STMicroelectronics introduce un IC flessibile e a prova di futuro per contatori intelligenti

Il nuovo modem di comunicazione powerline (PLC) programmabile ST85MM offre supporto nativo per gli ultimi standard Meters and More e PRIME1.4. La transizione energetica sta...

Renesas presenta due nuovi circuiti integrati dedicati alle applicazioni IO-Link

Il dispositivo IO-Link master CCE4511 a quattro canali ed il dispositivo ZSSC3286 IO-Link ready sviluppato per il condizionamento del segnale di sensori resistivi a...

Infineon lancia SECORA Pay Green, la prima tecnologia di carte di pagamento contactless al mondo plastic free

  Il package eco-compatibile Coil-on-Module (eCoM) consente l'uso di materiali riciclabili e una quota di riciclaggio dei corpi delle carte fino al 100%, riducendo al...