martedì, Novembre 26, 2024
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Arriva Veyron V2, il processore RISC-V a 192 core per data center di Ventana Micro Systems che sfida x86 e Arm

L’azienda californiana ha presentato al RISC-V Summit di Santa Clara, la seconda generazione della sua famiglia Veyron di processori RISC-V per data center in...

Ottimizzare le prestazioni dei dispositivi GaN: ROHM presenta un gate driver ultra veloce

Il nuovo gate driver ROHM gate driver BD2311NVX-LB e alla miniaturizzazione nei centri di elaborazione dati e nelle applicazioni LiDAR. ROHM ha sviluppato il circuito...

Synopsys espande il proprio portafoglio IP di processori ARC con la nuova famiglia ARC-V basata su tecnologia RISC-V

Il nuovo IP del processore ARC-V a 32 e 64 bit, offre ai progettisti un'ampia gamma di opzioni RISC-V tra cui scegliere. Il processore...

Toshiba potenzia la gamma di IPD da 600V per motori BLDC

Ulteriori dispositivi offrono ai progettisti un'opzione compatta a foro passante. Toshiba Electronics Europe ha ampliato la propria gamma di dispositivi di potenza intelligenti (IPD) per...

STMicroelectronics introduce un nuovo modulo wireless e una scheda di sviluppo per progetti Bluetooth con il chip STM32WB09

Il nuovo microcontroller wireless STM32WB09 e il modulo chiavi in ​​mano con scheda di valutazione semplificano e accelerano la progettazione di nuovi dispositivi Bluetooth. STMicroelectronics ha...

Renesas presenta la roadmap dei processori per la prossima generazione di MCU e SoC Automotive

Nell’offerta futura saranno inclusi SoC R-Car con integrazione chiplet in tecnologia di packaging avanzata e MCU automotive basati su architettura Arm. Renesas Electronics ha presentato...

Infineon introduce la nuova famiglia di MCU PSoC Edge con ML ad alte prestazioni ed elevata efficienza energetica

Infineon Technologies ha introdotto oggi la nuova famiglia di microcontrollori PSoC Edge ad alte prestazioni, basso consumo e sicurezza avanzata, basata sulla tecnologia Arm...

Arriva Dimensity 9300, il chipset mobile top di gamma di MediaTek con il nuovo design All Big Core

Il SoC supporta l'elaborazione dell'intelligenza artificiale generativa per esperienze AI edge sicure e senza interruzioni, massimizzando le prestazioni e l'efficienza dello smartphone. MediaTek ha annunciato oggi...

STMicroelectronics integra la piattaforma di sicurezza PKIWorks di CommScope nei suoi micro-wireless STM32WB

La soluzione rende semplice e sicuro il provisioning di Matter nei dispositivi IoT. CommScope, società leader nella connettività di rete, e STMicroelectronics hanno annunciato oggi l'integrazione...

Il nuovo materiale ad assorbimento di microonde CHO-MUTE 9009 riduce le radiazioni elettromagnetiche ad alta frequenza

CHO-MUTE 9009 di Parker Chomerics è ideale per le applicazioni ADAS a protezione ADAS ma offre vantaggi per altri tipi di applicazioni, come i...

NXP Semiconductors e Zendar accelerano lo sviluppo di sistemi radar ad alta risoluzione per il mercato automobilistico

NXP investe in Zendar per lo sviluppo di radar automobilistici ad alta risoluzione e prestazioni elevate da utilizzare nei sistemi di guida autonoma...

Le nuove Click Boards MikroElektronika utilizzano isolatori digitali Toshiba per la trasmissione dei segnali

Circuiti integrati a 4 canali da 5 kVrms/150 Mbps per SPI, UART e isolamento I/O generale vengono ora utilizzate sulle schede di valutazione MikroElektronika. Toshiba...

Infineon e Eatron collaborano per promuovere sistemi avanzati di gestione delle batterie auto (BMS)

Infineon Technologies e Eatron Technologies hanno dato vita ad una partnership per portare soluzioni e algoritmi avanzati di machine learning sulla famiglia di microcontrollori...

Il nuovo eBook di Microchip e Mouser illustra la semplicità e l’efficienza dei microcontrollori a 8 bit

Mouser Electronics annuncia un nuovo eBook in collaborazione con Microchip Technology che evidenzia le proposte di valore e i casi d’uso delle unità a...

u-blox introduce i moduli per applicazioni industriali MAYA-W3 Bluetooth LE 5.4 dual-mode con LE Audio e con Wi-Fi 6/6E

I moduli MAYA-W3 portano i vantaggi del Wi-Fi 6 e della banda 6 GHz nelle applicazioni industriali, prevenendo la congestione della rete e garantendo...

Renesas lancia i microcontrollori ad elevate prestazioni RA8, i primi sul mercato basati su Arm Cortex-M85

I nuovi dispositivi della serie RA8 offrono le migliori prestazioni sul mercato con 6.39 Coremark/MHz, in grado di colmare il divario tra MCU e...

Rohde & Schwarz lancia la famiglia di oscilloscopi di prossima generazione MXO 5 a quattro e otto canali

Con il nuovissimo R&S MXO 5, Rohde & Schwarz continua a evolvere la sua serie di oscilloscopi avanzati iniziata con il successo R&S MXO...

Infineon annuncia “XENSIV Sleep Quality Service”, una soluzione hardware e software che contribuisce a migliorare il sonno

All'OktoberTech Silicon Valley, Infineon Technologies presenta un  dispositivo per ottimizzare e migliorare il sonno che non richiede un contatto fisico con l’utente e che...

Apple presenta M3, M3 Pro e M3 Max, i chip più avanzati per PC fabbricati con nodo di processo a 3 nm

I nuovi chip integrano una GPU con architettura di nuova generazione, offrono prestazioni sensibilmente superiori, CPU e Neural Engine più veloci, e supportano più memoria. Apple ha annunciato oggi...

STMicroelectronics lancia la serie di azionamenti per motori ad alta corrente STSPIN9

STMicroelectronics ha annunciato una serie di azionamenti per motori ad alta corrente con l'introduzione dei primi due dispositivi STSPIN9, destinati agli apparecchi industriali, domestici e...