lunedì, Novembre 25, 2024
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Il nuovo pacchetto software STM32CubeMP13 di ST per migrare facilmente il codice di CPU verso MCU single-core più potenti

STMicroelectronics semplifica lo sviluppo bare metal su MPU single-core con l’estensione STM32CubeMP13 per migrare il codice originariamente progettato per MCU più piccoli e semplici...

L’integrazione della tecnologia ReRAM nel processo BCD offre nuove opportunità per la gestione della potenza

L’integrazione delle memorie ad accesso casuale (ReRAM) di Weebit Nano nel processo Bipolare-CMOS-DMOS (BCD) a 130 nm di DB HiTek semplifica il processo produttivo...

Nexperia offre ora i propri FET GaN anche in packaging SMD compatto CCPAK con clip in rame per applicazioni industriali

La soluzione combina i vantaggi del packaging con clip in rame a quella dei semiconduttori ad ampio bandgap. Nexperia ha annunciato oggi che i suoi dispositivi...

STMicroelectronics presenta il nuovo sensore di immagine VD55G1 ad alta risoluzione e basso consumo energetico

Il nuovo sensore di immagine VD55G1 di STMicroelectronics è progettato per l'uso in una vasta gamma di applicazioni, tra cui AR/VR, robotica personale e...

Infineon presenta la famiglia di regolatori buck sincroni da 12 e 20 A con architettura COT veloce per applicazioni DC-DC POL

I nuovi regolatori buck sincroni da 12 e 20 A di Infineon utilizzano uno schema di controllo COT (fast Constant On-Time) per ottimizzare...

I moduli di potenza SP1F e SP3F di Microchip Technology sono ora disponibili con terminali a pressione Press-Fit

La soluzione Press-Fit consente di automatizzare il processo di montaggio per produzione in grandi volumi dei moduli di potenza SP1F e SP3F di...

Melexis amplia la propria gamma di sensori di corrente per automotive con il nuovo MLX91231

Il sensore MLX91231 di Melexis risponde ai requisiti di sicurezza funzionale e combina un'elevata precisione con l'intelligenza e la flessibilità di un'unità microcontrollore digitale...

Toshiba espande la gamma di moduli da 3.300 V con MOSFET e SBD in carburo di silicio (SiC) di terza generazione

I nuovi Moduli da 3.300V con MOSFET SiC di Toshiba contribuiscono a incrementare l’efficienza energetica e a ridurre le dimensioni delle apparecchiature industriali di...

STMicroelectronics rende gratuita l’implementazione delle librerie software realizzate con NanoEdge AI Studio sui micro STM32

L’implementazione gratuita delle librerie software realizzate con lo strumento di progettazione di punta di ST, NanoEdge AI Studio, favorirà la rapida adozione dell’Intelligent Edge...

Imagimob, società di Edge AI di Infineon, presenta Ready Models, il modo più veloce per portare il machine learning in produzione

Imagimob, una società di Infineon Technologies, ha introdotto oggi i modelli IMAGIMOB Ready, robuste e complete soluzioni di machine learning (ML) ad alte prestazioni...

Renesas presenta una nuova famiglia di IC driver per motori BLDC sensorless in grado di garantire una coppia piena a velocità zero

La tecnologia dei nuovi IC driver programmabili per motori BLDC di Renesas migliora potenza, efficienza, velocità e affidabilità. Inoltre, riduce i costi e lo...

STMicroelectronics: arriva Edge AI Suite per aiutare le aziende a integrare l’intelligenza artificiale nei dispositivi prodotti

STMicroelectronics annuncia il set di strumenti software ad uso gratuito Edge AI Suite che si integra con l’hardware dell’azienda per portare l’intelligenza artificiale a...

Arrow Electronics rilascia la scheda di riferimento FPGA Cyclone 10LP Refkit per applicazioni industriali edge e TSN

Sviluppato in collaborazione con Trenz Electronic, il nuovo, flessibile Cyclone 10LP Refkit INDUSTRIAL di Arrow Electronic si basa sul successo di un collaudato...

Il nuovo LED rosso/verde/IR SFH 7018 di ams OSRAM consente una migliore qualità delle misurazioni nei dispositivi indossabili

L’intensità radiante totale di oltre il 40% del nuovo LED SFH 7018 di ams OSRAM consente una migliore qualità delle misurazioni della frequenza cardiaca...

Infineon Technologies lancia il nuovo MOSFET CoolMOS S7T con sensore di temperatura integrato

Infineon Technologies lancia la sua nuova famiglia di MOSFET a supergiunzione ad alta tensione da 600 V CoolMOS S7T con un sensore di temperatura integrato...

Tektronix presenta l’oscilloscopio a segnali misti MSO Serie 4 B

Tektronix ha annunciato oggi il lancio dell'Oscilloscopio a Segnali Misti (MSO) Serie 4 B, caratterizzato da prestazioni di misura all'avanguardia su tutti i canali,...

STMicroelectronics incrementa le prestazioni dei dispositivi MasterGaN con nuove versioni da 200 W e 500 W

MasterGaN1L e MasterGaN4L di STMicroelectronics rappresentano la prossima generazione di dispositivi integrati a ponte al nitruro di gallio (GaN) in grado di semplificare la progettazione di alimentatori sempre...

Infineon Technologies introduce il primo controller periferico USB da 10 Gbps del settore

La famiglia EZ-USB di controller per periferiche USB programmabili offre funzionalità e prestazioni sempre più avanzate, consentendo agli sviluppatori di creare dispositivi USB che...

STMicroelectronics presenta l’unità inerziale (IMU) ASM330LHHXG1 abilitata all’intelligenza artificiale

Offre assistenza alla navigazione, alla telematica, alla prevenzione dei furti e alle funzioni attivate dal movimento per una maggiore comodità di guida, sicurezza e...

ROHM introduce un nuovo diodo laser ad alta potenza da 120 W per applicazioni LiDAR

Il laser raggiunge un'intensità luminosa uniforme del 97% sull'intera larghezza luminosa, contribuendo ad aumentare il campo di misura, la definizione e riducendo la dipendenza...