lunedì, Novembre 25, 2024
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Nuovo amplificatore operazionale Zero-Drift di ROHM ad alta precisione, insensibile alle variazioni di temperatura

La tensione di offset in ingresso di 9 µV e la deriva di temperatura di 0,5 µV/°C consentono un controllo accurato delle apparecchiature industriali.  ROHM...

Toshiba introduce nuovi MOSFET a canale P da -60 V

I nuovi dispositivi consentono di ridurre il consumo energetico nelle applicazioni automobilistiche. Toshiba Electronics Europe annuncia la disponibilità di altri due MOSFET a canale P...

Partnership tra Infineon e la cinese VMAX per soluzioni di ricarica per veicoli elettrici rapide, economiche ed efficienti

VMAX, produttore cinese leader nell’elettronica di potenza e negli azionamenti per motori elettrici, ha selezionato il nuovo sistema ibrido discreto CoolSiC con IGBT a...

NXP annuncia la nuova serie MCX A, microcontrollori essenziali, a basso costo, facili da usare e con ingombro ridotto

I nuovi MCU NXP MCX serie A, che utilizzano l'ultima evoluzione della popolare piattaforma di sviluppo FRDM, costituiscono la base delle applicazioni edge intelligenti...

STMicroelectronics annuncia la produzione in volumi degli amplificatori operazionali TSZ151 a deriva zero e basso offset

Questi componenti offrono un elevato gain-bandwidth per un rilevamento ad alta precisione. Le applicazioni tipiche includono alimentatori per applicazioni industriali, server e infrastrutture di...

Renesas introduce il nuovo decoder video AHL a 4 canali RAA279974 per applicazioni surround in auto

L’Automotive HD Link (AHL) consente di trasmettere video in HD utilizzando cavi e connettori a basso costo. Completa la gamma di prodotti Renesas nei...

Da ROHM nuovi MOSFET compatti da 600 V in package SOT-223-3

La line-up da 5 modelli presenta caratteristiche di bassa rumorosità, alta velocità di commutazione e tempo di reverse recovery rapido. I nuovi MOSFET contribuiscono...

Microchip rilascia la famiglia PIC16F13145 che segna una ulteriore passo degli MCU verso la logica programmabile

Il nuovo modulo CLB (Configurable Logic Block) offre soluzioni hardware su misura e aiuta a eliminare la necessità di componenti logici esterni.  Con il lancio...

Nuovo massimo storico per l’indice dei semiconduttori. Volano i titoli dell’AI

Trascinato da AMD (+7,11%) e NVIDIA (+4,17%), l’indice dei semiconduttori PHLX Philadelphia chiude la settimana con un nuovo record storico (4.387 punti) contribuendo all’impennata...

Il progetto di riferimento STSPIN di STMicroelectronics semplifica la realizzazione di attuatori intelligenti

Il progetto, basato sul driver motore trifase intelligente STSPIN32G4, combina controllo motore, rilevamento e intelligenza artificiale perimetrale.  STMicroelectronics ha introdotto il progetto di riferimento dell'azionamento...

Microchip introduce dieci nuovi sensori remoti di temperatura multicanale

La famiglia MCP998x rappresenta una delle maggiori possibilità di scelta di sensori remoti di temperatura per il settore automobilistico oggi disponibili da un unico...

Melexis rivoluziona il mondo dei sensori MEMS di pressione con la tecnologia Triphibian

Melexis lancia il sensore MLX90830, il primo prodotto dell’azienda che include la nuova tecnologia brevettata Triphibian che consente la misura dei fluidi gassosi e...

Renesas presenta il nuovo SoC Bluetooth LE dual-core con flash integrata DA14592

Insieme al nuovo SoC, Renesas introduce anche il modulo DA14592MOD. Entrambi supportano un’ampia gamma di applicazioni, inclusa la localizzazione Crowd-sourced. Renesas Electronics annuncia oggi il...

Infineon presenta il chipset per convertitori flyback ZVS ideale per avanzati adattatori e caricabatterie USB-C PD

Per fare fronte alla crescente popolarità della ricarica USB-C Power Delivery (PD) Infineon Technologies introduce il chipset EZ-PD PAG2 ideale per convertitori flyback ZVS...

Nuovi STM32U5 con accelerazione grafica vettoriale da STMicroelectronics

I nuovi dispositivi a bassissimo consumo aggiungono un'enorme SRAM per l'archiviazione su chip e sono in grado di gestire effetti grafici solitamente associati a...

ROHM presenta i primi circuiti integrati di sintesi sonora dedicati ai sistemi acustici di allarme per veicoli elettrici

La configurazione hardware ottimizzata e il software GUI riducono significativamente il carico di sviluppo.  LAPIS Technology, società del gruppo ROHM, ha sviluppato i primi circuiti...

Renesas lancia il microprocessore RZ/G3S a 64-bit con periferiche avanzate per dispositivi IoT Edge e Gateway

Renesas Electronics ha annunciato oggi il lancio dei nuovi microprocessori (MPU) general purpose a 64-bit RZ/G3S della famiglia RZ/G, progettati per dispositivi IoT edge...

Da Microchip la nuova famiglia di Switch Ethernet LAN969x con TMS e larghezza di banda scalabile da 46 a 102 Gbps

I dispositivi LAN9694, LAN9696 e LAN9698 integrano High-availability Seamless Redundancy (HSR) e Parallel Redundancy Protocol (PRP) per semplificare la progettazione.  Microchip Technology annuncia oggi la...

Infineon presenta il sensore di posizione XENSIV TLI5590-A6W per il rilevamento della posizione incrementale lineare e angolare

Il sensore è qualificato per applicazioni industriali e di consumo, compreso il posizionamento degli obiettivi per la regolazione dello zoom e della messa a...

STMicroelectronics semplifica la connettività IoT a lungo raggio con il modulo SiP LoRaWAN sub-1GHz STM32WL55JC

Pre-certificato per la connessione alle reti LoRaWAN e Sigfox, il modulo è destinato alla misurazione remota in infrastrutture inteligenti. STMicroelectronics ha introdotto oggi un modulo programmabile System-in-Package...