giovedì, Novembre 21, 2024
HomeAZIENDEProdotti

Prodotti

Renesas presenta le prime soluzioni complete di Memory Interface Chipset per le DDR5 Server MRDIMMs di seconda generazione

Le nuove Multiplexed Registered Clock Driver, Multiplexed Data Buffer e PMIC favoriscono la nuova generazione di MRDIMM con velocità fino a 12,800 Mega Transfers...

Infineon introduce la prima memoria NOR Flash da 512 Mbit qualificata QML resistente alle radiazioni

Infineon Technologies ha presentato oggi la memoria flash QSPI NOR da 512 Mbit resistente alle radiazioni per applicazioni spaziali e in ambienti estremi. Il...

Problemi di surriscaldamento per le GPU Blackwell di NVIDIA?

Dopo i problemi di rendimento di un paio di mesi fa, i processori Blackwell del gigante dell'intelligenza artificiale sarebbero soggetti a surriscaldamento quando installati...

Da Microchip nuovi strumenti per accelerare l’utilizzo dell’intelligenza artificiale in tempo reale con NVIDIA Holoscan

PolarFire FPGA Ethernet Sensor Bridge fornisce un bridging multi-sensore a basso consumo per le piattaforme Edge AI NVIDIA. Per consentire agli sviluppatori di realizzare sistemi...

Il MOSFET OptiMOS Linear FET 2 di Infineon consente un funzionamento shot-swap sicuro nei server AI

La massiccia implementazione di server AI richiede semiconduttori di potenza sempre più robusti ed efficienti per garantire la massima sicurezza e il massimo rendimento...

Renesas introduce nuovi modelli nella famiglia AnalogPAK, tra cui il primo dispositivo a basso consumo con ADC SAR a 14-Bit

I dispositivi permettono di ridurre il numero di componenti, il costo della BOM e lo spazio su scheda, per qualunque applicazione. Renesas Electronics ha...

Nuovi diodi a barriera Schottky SiC di Rohm per sistemi ad alta tensione destinati ai veicoli elettrici

Raggiunta una distanza di dispersione pari a circa 1,3 volte quella dei prodotti standard. ROHM annuncia di aver sviluppato diodi a barriera Schottky (SBD) SiC...

Nordic Semiconductor lancia i SoC wireless di nuova generazione nRF54L15, nRF54L10 e nRF54L05 a bassissimo consumo

I nuovi SoC Bluetooth LE avanzati garantiscono maggiore efficienza e una potenza di elaborazione eccezionale, estendendo le prestazioni e la flessibilità nella più ampia...

La nuova famiglia di processori applicativi i.MX 94 di NXP offre connettività sicura e protetta per l’edge industriale e automobilistico

NXP Semiconductors ha annunciato oggi la famiglia i.MX 94, l'ultima aggiunta alla sua serie di processori applicativi i.MX 9, progettati per il controllo industriale, i...

Renesas presenta il primo SoC Multi-Domain per il settore automobilistico fabbricato con tecnologia di processo a 3 nm di TSMC

I SoC R-Car di quinta generazione offrono soluzioni di elaborazione Future-Proof Multi-Domain per l'architettura E/E centralizzata con estensioni chiplet. Renesas Electronics ha lanciato oggi la...

Microchip rende disponibile un ampio portfolio di nuovi Power Device IGBT 7

Il portfolio IGBT 7 di Microchip è disponibile con più topologie, intervalli di corrente e di tensione, ottimizzato per applicazioni che vanno dalla sostenibilità,...

Toshiba spedisce i primi campioni di MOSFET SiC da 1200 V in formato bar die

I nuovi dispositivi offrono bassa resistenza ed elevata affidabilità per gli inverter di trazione automotive. Toshiba Electronics Europe ha sviluppato nuovi MOSFET in carburo di...

Da Rohde & Schwarz il nuovo oscilloscopio entry level RTB 2 con specifiche leader della categoria

Rohde & Schwarz aggiorna il suo portafoglio di oscilloscopi con il nuovo R&S RTB 2, un'evoluzione dell'R&S RTB2000, che è stato il primo oscilloscopio...

Tektronix presenta nuovi strumenti all’avanguardia dedicati all’elettronica di potenza

La nuova gamma comprende una sonda di corrente isolata RF leader del settore e un alimentatore bidirezionale a tre canali. Tektronix ha annunciato oggi il...

SoftBank sarà la prima al mondo a costruire un supercomputer basato sui chip NVIDIA Blackwell

SoftBank intende sfruttare il suo DGX SuperPOD basato su Blackwell per le proprie applicazioni di intelligenza artificiale generativa e per le operazioni correlate all'intelligenza...

Da NXP la prima soluzione wireless di gestione della batteria (BMS) con tecnologia UWB

Il sistema di gestione della batteria con la tecnologia UWB di NXP semplifica l'assemblaggio dei veicoli elettrici, consente una maggiore densità energetica della batteria...

onsemi presenta la piattaforma analogica e a segnale misto Treo con tecnologia BCD su un nodo avanzato da 65 nm

La piattaforma Treo è dotata di un'architettura modulare per accelerare lo sviluppo di soluzioni intelligenti per la gestione dell'alimentazione, l'interfaccia dei sensori e le...

Texas Instruments presenta nuovi microcontrollori real time per Edge AI per una maggiore efficienza, sicurezza e sostenibilità

TMS320F28P55x di MCU C2000 è la prima serie del settore a proporre MCU real time con un'unità di elaborazione neurale (NPU) integrata. Texas Instruments ha...

Infineon lancia ModusToolbox Motor Suite per lo sviluppo semplificato di applicazioni di controllo motore

Infineon Technologies ha annunciato oggi il lancio di ModusToolbox Motor Suite, una soluzione completa di software, strumenti e risorse per lo sviluppo, la configurazione...

STMicroelectronics presenta la nuova famiglia di gate driver isolati STGAP3S per interruttori di potenza SiC / IGBT

I nuovi dispositivi sono particolarmente indicati per applicazioni industriali ed energetiche quali azionamenti motore per aria condizionata, elettrodomestici e automazione di fabbrica, nonché per...