giovedì, Novembre 21, 2024
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Oltre le tecnologie GaN e SiC: Raytheon svilupperà semiconduttori a bandgap ultra-ampio per il DARPA

Una nuova classe di materiali con bandgap ancora più ampio offre migliori proprietà di conduttività e gestione termica. Raytheon si è aggiudicata un contratto triennale...

Intel completa l’installazione del secondo sistema EUV High-NA. La conferma arriva da ASML

Secondo quanto riportato da TechNews, Christophe Fouquet, CEO di ASML, ha annunciato che il secondo sistema EUV High-NA di Intel è stato completamente assemblato. Christophe Fouquet...

ASE Technology avvia la costruzione dell’impianto avanzato K28 per espandere la capacità di confezionamento CoWoS a Kaohsiung, Taiwan

ASE Technology, il più grande fornitore al mondo di servizi di confezionamento e collaudo di circuiti integrati, ha tenuto ieri 9 ottobre la cerimonia di...

NVIDIA e Foxconn stanno costruendo il più potente supercomputer di Taiwan con una prestazione AI di oltre 90 exaflop

Il progetto sarà basato sulla architettura Blackwell di NVIDIA e sarà caratterizzato dalla piattaforma GB200 NVL72 che comprende un totale di 64 rack e...

Sarà Amkor Technology a confezionare i chip prodotti da TSMC in Arizona

Amkor e TSMC ampliano la partnership per portare capacità avanzate di confezionamento e test in Arizona, espandendo ulteriormente l'ecosistema dei semiconduttori della regione. Amkor Technology...

Al via la costruzione del centro di ricerca sui semiconduttori con camera bianca del consorzio giapponese Rapidus

Rapidus Chiplet Solutions, una nuova struttura di ricerca e sviluppo con camera bianca sarà situate nel campus Chitose di Seiko Epson. Rapidus Corporation, la...

Microsoft investe 4,3 mld di euro per potenziare l’infrastruttura AI e la capacità cloud in Italia

Microsoft ha annunciato un investimento da 4,3 miliardi di euro nei prossimi due anni, il più grande in Italia fino ad oggi, per espandere la sua...

Il Centro di risorse mediche di Mouser offre ai progettisti una vasta disponibilità di prodotti all’avanguardia nel settore medicale

Mouser Electronics esplora le tecnologie salvavita che rivoluzionano il settore medico e sanitario nel suo dinamico centro di risorse mediche. Grazie alle ultime promettenti...

IBM inaugura il primo Quantum Data Center europeo a Ehningen, in Germania

Il nuovo Data Center IBM Quantum in Europa includerà presto un sistema basato su IBM Quantum Heron, con tassi di errore ridotti, prestazioni 16...

Sequans vende la sua tecnologia IoT 4G a Qualcomm

Qualcomm Incorporated, tramite la sua controllata Qualcomm Technologies, e Sequans Communications SA hanno annunciato oggi di aver completato la vendita della tecnologia IoT 4G...

Accordo tra il Politecnico di Torino e SPEA per la ricerca su nuove tecnologie per il testing di microchip

Il Politecnico di Torino e SPEA S.p.A. hanno rinnovato l’accordo di partnership con cui si impegnano a sostenere attività di ricerca congiunte nella progettazione e produzione di macchinari...

FAE Technology acquista per 3,11 milioni di euro la società romana di progettazione IpTronix

Dario Pennisi, fondatore IpTronix ed ex manager a capo dello sviluppo elettronico della piattaforma Arduino, entrerà in FAE Technology con il ruolo di Chief...

Alleanza strategica tra Analog Devices e Tata Group per esplorare potenziali opportunità di produzione di semiconduttori in India

Tata Electronics, Tata Motors, and Tejas Networks hanno firmato un Memorandum of Understanding (MoU) con Analog Devices (ADI) per migliorare la cooperazione strategica e...

Impianto di packaging Intel in Polonia: via libera della UE ad aiuti statali per 1,9 miliardi di dollari

Secondo il vice primo ministro polacco Krzysztof Gawkowski, la Commissione europea avrebbe dato il via libera alla Polonia per sostenere un impianto di assemblaggio...

La svolta tecnologica di Infineon Technologies: dispositivi di potenza GaN su wafer da 300 millimetri

L’azienda tedesca è riuscita a produrre dispositivi di potenza GaN su wafer da 300 mm su una linea pilota integrata nella linea di produzione...

ROHM e UAES firmano un accordo di fornitura a lungo termine per dispositivi di potenza SiC

ROHM e United Automotive Electronic Systems Co. (UAES), uno dei principali fornitori automobilistici di primo livello in Cina, hanno recentemente stipulato un accordo di...

STMicroelectronics entra nella compagine azionaria di Quintauris, società attiva nell’architettura RISC-V

La multinazionale italo-francese si unisce ad altri leader del settore quali Bosch, Infineon, Nordic, NXP e Qualcomm. STMicroelectronics ha annunciato oggi di essere entrata a...

Texas Instruments riceverà dal governo USA finanziamenti fino a 1,6 miliardi per i suoi nuovi fab da 300 mm in Texas e nello Utah

Il finanziamento, unito a un credito d'imposta stimato tra i 6 e gli 8 miliardi di dollari per gli investimenti, aiuterà Texas Instruments a...

Infineon Technologies inaugura oggi la sua fabbrica di semiconduttori di potenza SiC da 200 mm di Kulim in Malesia

Secondo l’azienda tedesca, si tratta della più grande ed efficiente fabbrica al mondo di dispositivi di potenza SiC da 200 mm. Il nuovo stabilimento...

Analog Devices e Flagship Pioneering annunciano una partnership per accelerare lo sviluppo di piattaforme bioelettroniche

La partnership sfrutterà le competenze complementari in biologia applicata e ingegneria per creare e migliorare molteplici piattaforme di biologia digitale. Analog Devices e Flagship Pioneering, la...