domenica, Novembre 24, 2024
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Il ministro delle Imprese e del Made in Italy Adolfo Urso ha incontrato oggi i vertici di MEMC

L’azienda, unico produttore italiano di wafer di silicio, sta espandendo la capacità degli impianti di Novara e Merano per soddisfare la crescente domanda di...

Terre rare: Stellantis e NioCorp sottoscrivono un accordo di fornitura a sostegno dell’impegno ambientale di Stellantis

L’accordo vincolante prevede anche un possibile investimento strategico di Stellantis nel progetto Elk Creek Critical Minerals di NioCorp. Stellantis e NioCorp Developments hanno annunciato oggi la...

Renesas Electronics e Wolfspeed firmano un contratto decennale per la fornitura di wafer in carburo di silicio

’accordo prevede anche un deposito di 2 miliardi a Wolfspeed a sostegno dei piani di espansione della capacità del produttore statunitense di wafer di...

Peter Lieberwirth nominato nuovo Presidente e CEO di Toshiba Electronics Europe. Armin Derpmanns sarà il suo vice

Toshiba Electronics Europe ha annunciato che Peter Lieberwirth sarà il nuovo Presidente e CEO dell’azienda a partire dal 1° luglio. Nel suo nuovo ruolo, guiderà...

RS Group completa l’acquisizione di Distrelec 

L'acquisizione da 365 milioni di euro di un distributore digitale di prodotti industriali e MRO espande la presenza di RS nell'Europa continentale.  RS Group...

Dopo Micron, Lam Research e Applied Materials, anche Microchip Technology investe in India

Microchip Technology lancia un'iniziativa di investimento pluriennale da 300 milioni di dollari per espandere la propria presenza in India.  Lentamente ma inesorabilmente l’India sta...

Microchip apre una nuova struttura di ricerca e sviluppo nella torre per uffici One Golden Mile di Hyderabad, in India

Con una capacità di 1.000 dipendenti, il centro di 168.000 piedi quadrati supporterà i piani di crescita per molti anni a venire. Microchip Technology annuncia...

Technoprobe investe 50 milioni di dollari nell’acquisizione della californiana Harbor Electronics

Harbor Electronics – controllata dalla cinese Shenzhen Fastprint Circuit Tech Co. – è specializzata nella produzione di circuiti stampati avanzati per il mercato del...

Farnell firma un accordo di distribuzione globale con Seeed Studio

L'intera gamma di prodotti Seeed di hardware è ora disponibile presso Farnell con MOQ ridotti e opzioni personalizzate flessibili.  Farnell ha firmato un accordo di...

La tedesca Elmos SE vende la fabbrica di semiconduttori di Dortmund a Littelfuse diventando di fatto un’azienda fabless

Elmos Semiconductor SE, uno dei principali fornitori mondiali di semiconduttori automobilistici a segnale misto, e l’americana Littelfuse hanno stipulato un accordo definitivo per la...

Infineon Technologies e l’austriaca Kontrol uniscono le forze per veicoli autonomi più sicuri e conformi alle norme vigenti

Infineon Technologies e la società austriaca di conformità dei prodotti Kontrol stanno stringendo una partnership strategica per rendere il futuro della mobilità più sicuro...

TSMC incassa 2 miliardi di dollari al mese dai suoi wafer a 3 nm

Dalla fine dello scorso anno, quando è iniziata la produzione in volumi di wafer con nodo di processo a 3 nm, la foundry taiwanese...

La tecnologia 3D Time of Flight di Analog Devices e Tempo, abilitano l’allenamento fitness personalizzato a casa propria

Il modulo ToF (Time of Flight, tempo di volo) ADTF3175 di Analog Devices utilizzato nel sistema “Tempo Studio”, la prima palestra domestica con personal...

Arrow Electronics crea un centro di eccellenza di robotica per potenziare l’intelligent edge e sviluppare l’automazione

Analog Devices, una delle aziende tecnologiche coinvolte nell’iniziativa, ha presentato a Sensors Converge la prima soluzione COE di robotica. Arrow Electronics, e la sua società...

Micron annuncia un nuovo impianto di assemblaggio e collaudo di semiconduttori in India

Il nuovo impianto di assemblaggio e collaudo di DRAM e NAND, il primo in India, amplierà la base produttiva globale di Micron per...

Intel e il governo tedesco trovano l’accordo per il nuovo sito produttivo di Magdeburgo e alzano ulteriormente la posta

Nel sito produttivo verranno realizzati due fab per la produzione dei più avanzati chip di Intel con un investimento di oltre 30 miliardi di...

Intel annuncia la costruzione di un impianto di packaging e test in Polonia con un investimento fino a 4,6 miliardi di dollari

Ancora nessuna notizia dell’impianto italiano di Intel mentre l’azienda californiana annuncia il nuovo progetto in Polonia e sembra aver strappato dal governo tedesco altri...

STMicroelectronics e TTTech collaborano per fornire soluzioni di rete ad alte prestazioni per applicazioni nello spazio profondo

STMicroelectronics fornisce chip a TTTech che vengono utilizzati, tra l'altro, nel programma di lancio europeo Ariane 6 e nelle piattaforme di rete e di...

STMicroelectronics investe in Cina dopo aver ricevuto miliardi di sussidi pubblici. Monta la polemica in Italia e Francia

È polemica dopo l’annuncio di STMicroelectronics di voler realizzare un nuovo impianto produttivo in Cina per la fabbricazione di dispositivi SiC dopo aver ricevuto...

Cisco Security Cloud e Intelligenza Artificiale: inizia una nuova era

Intelligenza Artificiale e machine learning per supportare le aziende nelle nuove sfide tecnologiche: queste le principali innovazioni nell’ambito del Security Cloud che Cisco ha...