giovedì, Novembre 21, 2024
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STMicroelectronics annuncia un programma di pensionamenti anticipati e il parziale blocco del turnover

Gli interventi sul personale fanno parte di una più generale azione di riduzione dei costi per recuperare redditività. Il provvedimento interesserà principalmente il sito...

Renesas presenta le prime soluzioni complete di Memory Interface Chipset per le DDR5 Server MRDIMMs di seconda generazione

Le nuove Multiplexed Registered Clock Driver, Multiplexed Data Buffer e PMIC favoriscono la nuova generazione di MRDIMM con velocità fino a 12,800 Mega Transfers...

Infineon e Quantinuum annunciano una partnership per accelerare le future generazioni di computer quantistici

Le aziende puntano a sviluppare potenti trappole ioniche per le future generazioni di computer quantistici di Quantinuum. Infineon Technologies e Quantinuum, leader mondiale nel calcolo...

Supercomputer: El Capitan conquista il primo posto della TOP500 con 1,742 EFlop/s. HPC6 di ENI al quinto posto, Leonardo al nono

Il sistema HPC6 di ENI è il sistema più veloce in Europa con un punteggio HPL di 477,90 PFlop/s. La 64^ edizione della TOP500...

Jeff Newell nominato Presidente di Mouser Electronics

A partire dal 1° gennaio 2025, i ruoli di Presidente e CEO saranno divisi. Glenn Smith continuerà a ricoprire il ruolo di CEO mentre...

UILM su STMicroelectronics: da azienda vogliamo chiarezza, non accetteremo esuberi e tagli

"Da giorni leggiamo articoli di stampa dove si parla di possibili criticità dello stabilimento di Agrate, con il rischio di 2.000 esuberi", dice in...

Crisi dei semiconduttori, cadono le prime teste. “Dimissionato”  Gregg Lowe CEO di Wolfspeed

Qualche volta non sono solo i dipendenti o gli azionisti a pagare il conto delle crisi aziendali. Capita di rado ma succede. Come nel...

TSMC sta costruendo 10 nuovi fab con investimenti vicini al massimo storico

Il prossimo anno le spese in conto capitale di TSMC dovrebbero raggiungere i 34-38 miliardi di dollari. Dopo decenni durante i quali TSMC è cresciuta...

Infineon introduce la prima memoria NOR Flash da 512 Mbit qualificata QML resistente alle radiazioni

Infineon Technologies ha presentato oggi la memoria flash QSPI NOR da 512 Mbit resistente alle radiazioni per applicazioni spaziali e in ambienti estremi. Il...

Problemi di surriscaldamento per le GPU Blackwell di NVIDIA?

Dopo i problemi di rendimento di un paio di mesi fa, i processori Blackwell del gigante dell'intelligenza artificiale sarebbero soggetti a surriscaldamento quando installati...

Da Microchip nuovi strumenti per accelerare l’utilizzo dell’intelligenza artificiale in tempo reale con NVIDIA Holoscan

PolarFire FPGA Ethernet Sensor Bridge fornisce un bridging multi-sensore a basso consumo per le piattaforme Edge AI NVIDIA. Per consentire agli sviluppatori di realizzare sistemi...

Il MOSFET OptiMOS Linear FET 2 di Infineon consente un funzionamento shot-swap sicuro nei server AI

La massiccia implementazione di server AI richiede semiconduttori di potenza sempre più robusti ed efficienti per garantire la massima sicurezza e il massimo rendimento...

Renesas introduce nuovi modelli nella famiglia AnalogPAK, tra cui il primo dispositivo a basso consumo con ADC SAR a 14-Bit

I dispositivi permettono di ridurre il numero di componenti, il costo della BOM e lo spazio su scheda, per qualunque applicazione. Renesas Electronics ha...

Cosa succede ai campioni europei dei semiconduttori STMicroelectronics e Infineon Technologies? 

Alla luce delle previsioni ottimistiche di neppure un anno fa, e dopo la diffusione degli ultimi dati finanziari, viene da chiedersi come sia stato...

Crescono del 25,9% le vendite di Technoprobe nei primi 9 mesi dell’anno

La seconda più importante azienda italiana nel campo dei semiconduttori registra vendite per 386,9 milioni di euro nei primi nove mesi dell’anno grazie alle...

Nuovi diodi a barriera Schottky SiC di Rohm per sistemi ad alta tensione destinati ai veicoli elettrici

Raggiunta una distanza di dispersione pari a circa 1,3 volte quella dei prodotti standard. ROHM annuncia di aver sviluppato diodi a barriera Schottky (SBD) SiC...

Nordic Semiconductor lancia i SoC wireless di nuova generazione nRF54L15, nRF54L10 e nRF54L05 a bassissimo consumo

I nuovi SoC Bluetooth LE avanzati garantiscono maggiore efficienza e una potenza di elaborazione eccezionale, estendendo le prestazioni e la flessibilità nella più ampia...

La nuova famiglia di processori applicativi i.MX 94 di NXP offre connettività sicura e protetta per l’edge industriale e automobilistico

NXP Semiconductors ha annunciato oggi la famiglia i.MX 94, l'ultima aggiunta alla sua serie di processori applicativi i.MX 9, progettati per il controllo industriale, i...

Renesas presenta il primo SoC Multi-Domain per il settore automobilistico fabbricato con tecnologia di processo a 3 nm di TSMC

I SoC R-Car di quinta generazione offrono soluzioni di elaborazione Future-Proof Multi-Domain per l'architettura E/E centralizzata con estensioni chiplet. Renesas Electronics ha lanciato oggi la...

Microchip rende disponibile un ampio portfolio di nuovi Power Device IGBT 7

Il portfolio IGBT 7 di Microchip è disponibile con più topologie, intervalli di corrente e di tensione, ottimizzato per applicazioni che vanno dalla sostenibilità,...