Con sede presso il CEA-Leti di Grenoble, la partnership si concentrerà sulle soluzioni di ingegneria dei materiali per accelerare lo sviluppo di dispositivi a semiconduttore per i clienti ICAPS di Applied Materials.
Applied Materials e CEA-Leti hanno annunciato oggi un ampliamento della loro collaborazione che ora investirà anche lo sviluppo di soluzioni di ingegneria dei materiali per differenti tecnologie speciali di semiconduttori.
Il laboratorio congiunto, che rappresenta il più alto livello di collaborazione tra CEA-Leti, mira ad accelerare le innovazioni dei dispositivi per i clienti di Applied Materials che operano nei mercati ICAPS (IoT, comunicazioni, automobilistico, energia e sensori). Le applicazioni tecnologiche in questi campi includono fotonica, sensori di immagine, componenti di comunicazione RF, dispositivi di potenza e integrazione eterogenea.
Sistemi di sviluppo per wafer da 200 mm e 300 mm
La domanda di applicazioni e dispositivi ICAPS è guidata dall’automazione industriale, dall’Internet delle cose, dai veicoli elettrici, dall’energia verde e dalle infrastrutture delle reti intelligenti, tra gli altri importanti mercati ad alta crescita. I progetti del laboratorio congiunto si concentreranno sullo sviluppo di soluzioni per una serie di sfide di ingegneria dei materiali per consentire la prossima ondata di innovazione dei dispositivi ICAPS. Il laboratorio congiunto presenta diversi sistemi di sviluppo per wafer da 200 mm e 300 mm di Applied Materials e sfrutta le avanzate capacità del CEA-Leti per la valutazione delle prestazioni di nuovi materiali e la convalida dei dispositivi. I miglioramenti nel consumo energetico, nelle prestazioni e nell’area/costo, insieme a un time-to-market più rapido (PPACt), saranno gli obiettivi chiave del laboratorio comune.
I commenti
“CEA-Leti e Applied Materials mirano ad accelerare l’innovazione e a far avanzare la tabella di marcia di un’ampia gamma di tecnologie speciali dei semiconduttori”, ha affermato Aninda Moitra, corporate vice president and general manager of Applied Materials’ ICAPS business. “Il nostro lavoro presso il laboratorio congiunto si basa su oltre un decennio di collaborazione di successo e rafforza ulteriormente la nostra capacità combinata di consentire tempi di innovazione più rapidi per i produttori di chip ICAPS”.
“Negli ultimi 10 anni, Applied Materials e CEA-Leti hanno collaborato attraverso molteplici e specifici programmi di sviluppo congiunti che hanno posto le basi per la creazione del nostro nuovo laboratorio comune“, ha affermato Sébastian Dauvé, amministratore delegato dell’istituto. “I progetti del passato includevano lavori in settori quali metrologia avanzata, materiali per applicazioni di memoria e dispositivi ottici, tecniche di incollaggio, deposizione di materiali e crescita di film (PVD, CVD, ECD, epitassia) e planarizzazione chimico-meccanica (CMP). I nostri risultati hanno apportato un forte valore sia ai partner che ai clienti in tutto il mondo e non vediamo l’ora di espandere il nostro impegno con questo nuovo laboratorio”.
“Il laboratorio congiunto, che ha sede presso CEA-Leti, ospiterà ricercatori di Applied Materials e coinvolgerà alcune delle sue apparecchiature di ultima generazione“, ha affermato Dauvé. “Oltre a sviluppare soluzioni tecnologiche differenziate per i clienti di Applied Materials, il lavoro svolto presso il laboratorio congiunto aiuterà a superare gli attuali ostacoli tecnici a supporto dei programmi interni di ricerca e sviluppo di CEA-Leti.”
