La società ha sviluppato con successo il suo primo chip a 3 nanometri utilizzando il processo di TSMC, e la cui produzione in volumi è prevista per il 2024.
MediaTek e TSMC hanno annunciato oggi che MediaTek ha sviluppato con successo il suo primo SoC della famiglia Dimensity utilizzando la tecnologia all’avanguardia a 3 nm di TSMC. La produzione in volumi del nuovo chip è prevista per il prossimo anno.
Questo traguardo segna una pietra miliare nella partnership strategica di lunga data tra MediaTek e TSMC, con entrambe le società che sfruttano appieno i propri punti di forza nella progettazione e produzione di chip per creare congiuntamente SoC ad alte prestazioni e basso consumo, garantendo nuove e più avanzate funzionalità per i dispositivi finali globali.
“Siamo impegnati nella nostra visione di utilizzare la tecnologia più avanzata al mondo per creare prodotti all’avanguardia che migliorino la nostra vita in modo significativo“, ha affermato Joe Chen, Presidente di MediaTek. “Le capacità produttive coerenti e di alta qualità di TSMC consentono a MediaTek di dimostrare pienamente il suo design superiore nei chipset top di gamma, offrendo le massime prestazioni e soluzioni di qualità ai nostri clienti globali e migliorando l’esperienza dell’utente nel mercato premium.”
“La collaborazione tra MediaTek e TSMC sul SoC Dimensity di MediaTek garantisce che la potenza della tecnologia di processo dei semiconduttori più avanzata del settore può essere accessibile quanto lo smartphone in una tasca“, ha affermato il Dr. Cliff Hou, Vicepresidente senior delle vendite per Europa e Asia presso TSMC. “Nel corso degli anni, abbiamo lavorato a stretto contatto con MediaTek per portare numerose innovazioni significative sul mercato e siamo onorati di continuare la nostra partnership nella generazione a 3 nm e oltre.”
La tecnologia di processo a 3 nm di TSMC offre prestazioni, potenza e rendimento migliorati, oltre al supporto completo della piattaforma sia per il calcolo ad alte prestazioni che per le applicazioni mobili. Rispetto al processo N5 di TSMC, la tecnologia a 3 nm offre attualmente fino al 18% di miglioramento della velocità alla stessa potenza, o una riduzione di potenza del 32% alla stessa velocità, e un aumento di circa il 60% della densità logica.
I SoC Dimensity di MediaTek, realizzati con tecnologia di processo leader del settore, sono progettati per soddisfare i requisiti sempre crescenti dell’esperienza utente per il mobile computing, la connettività ad alta velocità, l’intelligenza artificiale e i contenuti multimediali. Si prevede che il primo chipset di punta di MediaTek con il nuovo SoC a 3 nm di TSMC potrà potenziare smartphone, tablet, auto intelligenti e vari altri dispositivi a partire dalla seconda metà del 2024.
