Rallentano, questa settimana, le borse americane preoccupate per la frenata dell’economia nel mese di dicembre e per l’avanzata della pandemia nonostante la campagna vaccinale in corso.
Chiude in calo dell’1,5% il Nasdaq Composite a quota 12.998,50 punti, scende dello stesso valore l’S&P 500 a quota 3.768,25 punti mentre il Dow Jones perde lo 0,9% a quota 30.814,26 punti.
Non ha convito i mercati neppure il discorso di Biden di giovedì sera, sia per quanto riguarda il nuovo pacchetto di stimoli alle famiglie e alle imprese che per l’aspetto fiscale. Le imprese temono infatti che con l’arrivo dei democratici al potere possa aumentare il livello di tassazione delle società.
In settimana abbiamo assistito ad un pesante arretramento dei titoli delle aziende dei social media a seguito delle polemiche sulla cancellazione degli account di Donald Trump. A molti, anche tra i democratici, le decisioni di Twitter e Facebook sono apparse delle limitazioni alla libertà d’espressione; a confermare questi timori ha contribuito anche il boicottaggio da parte di Apple, Google e Amazon della app Parler, scelta da Trump e da molti suoi sostenitori per continuare a diffondere le proprie idee.
Il dibattito, da tempo in corso nel Paese, sull’influenza che queste piattaforme hanno sull’attività politica e sulla libertà d’espressione non era mai sfociato in restrizioni di alcun genere. Ora, dopo i fatti di questa settimana, è molto probabile che la questione venga presto presa in esame, con possibili ripercussioni negative sui conti economici di queste aziende, ai primi posti nella borsa americana. E ciò che i mercati ritengono probabile, ed è per questo che gli indici azionari dei giganti tecnologici hanno perso terreno.
Molto pesante è stata la ripercussione su Twitter che ha perso il 12,2% a quota 45,18 dollari per azione; perdono anche Facebook (-6%), Apple (-3,7%) e Alphabet (-3,9%).
Per quanto riguarda l’industria dei semiconduttori, la più importante notizia della settimana riguarda la sostituzione del CEO di Intel Bob Swan con Pat Gelsinger, dopo appena due anni di permanenza nell’incarico.
Per Pat Gelsinger la nomina segna un ritorno in un’azienda dove ha trascorso la maggior parte della sua carriera. È entrato in Intel nel 1979 e vi ha trascorso quasi 3 decenni assumendo, nel 2001, l’incarico di Chief Technology Officer. Pat Gelsinger, che ha una laurea in ingegneria elettronica e un master presso la Stanford University, sarà l’ottavo amministratore delegato di Intel dalla fondazione dell’azienda nel 1968 da parte di Robert Noyce e Gordon Moore.
Il passaggio di consegna avviene dopo un anno che ha visto il titolo perdere quasi il 20% del suo valore mentre i competitor mettevano a segno incrementi a due e persino tre cifre, tanto che, tra le società di semiconduttori, NVIDIA è salita al primo posto per capitalizzazione di borsa, distanziando di oltre 100 miliardi Intel. Nel 2020 Intel ha anche perso quote di mercato a favore di Advanced Micro Devices, un tempo lontano rivale. Intel ha subito anche l’attacco di Apple che ha sostituiti nei propri MAC i processori di Intel con processori prodotti autonomamente.
Nonostante ciò, la società di Santa Clara è rimasta leader assoluta per vendite e per utili generati con un fatturato di circa 70 miliardi di dollari e utili netti per oltre 20 miliardi.
Quello che in molti imputano ad Intel è una mancanza di “visione” del futuro nonché gravi carenze produttive. Negli ultimi anni, Intel ha sùbito alcune battute d’arresto nello sviluppo di processi a 10 nm e 7 nm, che a loro volta hanno notevolmente ostacolato la sua competitività sul mercato.
Il cambio ai vertici della prima società al mondo nel campo dei semiconduttori è stato accolto favorevolmente dai mercati con il titolo di Intel che in una settimana ha messo a segno un incremento dell’11,5% a quota 57,50 dollari per azione, recuperando molto del terreno perso nel 2020.
Una delle questioni che Pat Gelsinger dovrà affrontare al più presto riguarda le modalità di outsourcing di alcuni prodotti di punta di Intel (molti prodotti standard vengono già prodotti all’esterno), un processo che, in ogni caso, richiede tempo per essere attuato e che si scontra con un tasso di impiego degli impianti produttivi esistenti pari a quasi il 100%.
Secondo le ultime indagini di TrendForce, Intel ha già esternalizzato la produzione di circa il 15-20% dei suoi chip non CPU, utilizzando prevalentemente TSMC e UMC.
Mentre la società sta pianificando di avviare la produzione di massa di CPU Core i3 con nodo di processo 5nm di TSMC nel 2H21, si prevede che le CPU di fascia media e alta di Intel entreranno in produzione di massa utilizzando il nodo 3nm di TSMC nel 2H22.
TrendForce ritiene che una maggiore esternalizzazione delle sue linee di prodotti consentirà a Intel non solo di continuare la propria esistenza come primo IDM al mondo, ma anche di mantenere linee di produzione interne per chip con margini elevati, investendo di più in ricerca e sviluppo. Inoltre, TSMC offre una vasta gamma di soluzioni che Intel può utilizzare durante lo sviluppo del prodotto (ad esempio, chiplet, CoWoS, InFO e SoIC). Tutto sommato, Intel sarà più flessibile nella sua pianificazione e avrà accesso a varie opportunità a valore aggiunto utilizzando le linee di produzione di TSMC. Allo stesso tempo, Intel avrà la possibilità di essere allo stesso livello di AMD per quanto riguarda la produzione di CPU con tecnologie di processo avanzate.
La scelta di TSMC da parte di Intel è una scelta quasi obbligatoria, in considerazione del livello raggiunto dalla società taiwanese. Proprio questa settimana TSMC ha pubblicato i risultati del quarto trimestre 2020 (4Q20) che evidenziano profitti record, sostenuti in particolare dalla domanda di dispositivi di fascia alta. La società ha messo a segno profitti netti per 142,8 miliardi di NT$ (5,10 miliardi di dollari americani) il 23% in più rispetto a un anno fa, battendo le previsioni degli analisti. I ricavi sono aumentati del 22% a 12,68 miliardi di dollari, anche questi oltre le stime degli analisti.
Anche per il 2021 le prospettive di crescita della foundry taiwanese sono più che positive, spinte dalla forte domanda di smartphone e di dispositivi wireless e dalle richieste dei suoi principali clienti tra cui Apple e Qualcomm.
Dopo aver avviato nel 2020 la produzione in volumi di semiconduttori con nodo di processo a 5 nm, quest’anno TSMC avvierà la produzione con tecnologia a 3nm, la prima fabbrica al mondo di questo tipo. Complessivamente, nel corso del 2021 l’azienda prevede investimenti per 28 miliardi di dollari in fabbriche e attrezzature. Questa settimana il titolo TSMC è aumentato del 3,6%.
La rinnovata fiducia nelle capacità di Intel di cambiare rotta, ha prodotto un calo delle quotazioni dei suoi principali competitor con NVIDIA che perde il 3,1% e AMD che scende del 6,7%. Tutto ciò nonostante gli annunci, in occasione del CES2021, di nuovi prodotti e nuove partnership.
In particolare AMD ha presentato la nuova famiglia di processori mobile Ryzen 5000 mentre NVIDIA ha lanciato la nuova GPU RTX 3060 ed ha annunciato l’arrivo di oltre 70 GPU della serie 30.
Anche Intel ha sfruttato l’occasione del CES per presentare una serie di nuovi prodotti, in particolare per annunciare i suoi chipset ibridi Alder Lake, che, come il predecessore Lakefield, utilizzeranno un approccio simile alla tecnologia BIG.Little di ARM. In arrivo nella seconda metà del 2021, Alder Lake combinerà core ad alte prestazioni e core ad alta efficienza in un unico prodotto. Alder Lake sarà anche il primo processore Intel costruito su una nuova versione migliorata di SuperFin a 10 nm e fungerà da base per i futuri processori desktop e mobili. Questi chip rappresentano il prodotto Intel più vicino ai rivoluzionari processori M1, basati su tecnologia ARM, che Apple ha introdotto a novembre.
Alla fine della settimana borsistica l’indice di riferimento dell’industria dei semiconduttori, il PHLX Semiconductor (SOX), presentava ancora un andamento positivo con un incremento dell’1,9% a quota 2.992,77 punti.
Tra i titoli in evidenza quelli legati agli impianti ed ai materiali per l’industria dei semiconduttori, sulla scia dell’ottima trimestrale di TSMC.
L’olandese ASML guadagna il 4,7%, Applied Materials il 7,9%, Lam Reserach il 9,1%, CMC Materials il 4 % e KLA Corporation il 7,4%.
Per quanto riguarda le memorie, andamento opposto per i due principali player del settore con Micron che guadagna il 4,2% e SK Hynix che perde il 7,6%.
Questa settimana SK Hynix ha comunicato di avere emesso un’obbligazione “verde” del valore di 1 miliardo di dollari destinata ad accelerare le iniziative ambientali dell’azienda, prima tra i produttori mondiali di memorie a prendere un’iniziativa di questo tipo.
Il ricavato di questo bond verrà utilizzato esclusivamente per finanziare le iniziative per migliorare l’efficienza energetica, prevenire l’inquinamento e ripristinare l’ambiente naturale; un modo proattivo per affrontare i cambiamenti climatici in atto.
Modeste le variazioni degli altri titoli del SOX con Cree che chiude con un + 2,9% dopo le forti oscillazioni degli ultimi tempi; Qualcomm, che questa settimana ha annunciato l’acquisizione di NUVIA e nuovi accordi in ambito automobilistico, ha chiuso con un modesto +0,3% a quota 157,09 dollari per azione.
Tutte negative le principali aziende europee con STMicroelectronics che perde lo 0,7%, Infineon Technologies che arretra del 1,6% e NXP Semiconductors che scende dell’1,6%.
Da segnalare la nuova piattaforma che NXP ha lanciato questa settimana, BlueBox3.0, una versione nuova ed ampliata della piattaforma di sviluppo sicura Automotive High-Performance Compute (AHPC).
Progettata per lo sviluppo e la convalida di applicazioni software prima della disponibilità del silicio, BlueBox3.0 offre ora un modo flessibile per affrontare i veicoli definiti dall’utente, la guida automatizzata di livello 2+ (L2+) e le architetture dei veicoli connessi del futuro.
Continua l’andamento positivo dei mercati asiatici col Nikkei 225 che guadagna l’1,3% e l’Hang Seng che sale del 2,5%; praticamente invariata la borsa di Shanghai, in leggera discesa quella di Seoul.
Alla borsa di Hong Kong continua il forte recupero di SMIC, la più importante foundry cinese, che chiude la settimana con un +10,6% dopo i forti ribassi delle settimane scorse dovuti alle sanzioni americane nei confronti dell’azienda e dei suoi fornitori. I mercati sperano in un diverso atteggiamento dell’amministrazione Biden e contano sui pesanti finanziamenti del governo di Pechino a sostegno delle aziende cinesi di semiconduttori.
Giovedì, con un ultimo colpo di coda, l’amministrazione Trump ha tuttavia inserito altre aziende cinesi nella lista nera tra cui il produttore di smartphone Xiaomi e l’azienda AMEC (Advanced Micro-Equipment Fabrication Co), una delle poche realtà cinesi in grado di produrre apparecchiature avanzate per la produzione di chip. Vedremo la settimana prossima quale conseguenze avranno queste decisioni sui mercati; al momento, alla borsa di Hong Kong, il titolo Xiaomi perde il 10,6%.
Tra i titoli asiatici più importanti, Samsung guadagna lo 0,9% e beneficia solo in minima parte degli annunci relativi a nuovi prodotti.
Tra questi, il nuovo processore mobile Exynos 2100, il primo processore mobile premium integrato 5G dell’azienda, costruito sul più avanzato nodo di processo EUV (Extreme Ultra Violet) a 5 nanometri che consente un consumo energetico inferiore del 20% o prestazioni complessive superiori del 10% rispetto al predecessore a 7 nm.
Le prestazioni di elaborazione grafica e di calcolo del chip sono state migliorate e perfezionate per superare le aspettative degli utenti più esigenti; il chip offre inoltre un migliore utilizzo della memoria cache e uno scheduler più potente. La CPU octa-core è disponibile in una struttura tri-cluster migliorata, composta da un unico potente Arm Cortex X1 che funziona fino a 2,9 GHz, tre core Cortex-A78 ad alte prestazioni e quattro core Cortex-A55 ad alta efficienza energetica che offrono un miglioramento di oltre il 30 percento nelle prestazioni multi-core rispetto al predecessore.
Anche le capacità di intelligenza artificiale godranno di un notevole incremento con l’Exynos 2100. La NPU tri-core di nuova concezione presenta miglioramenti architettonici come la riduzione al minimo delle operazioni superflue; Exynos 2100 può eseguire fino a 26 trilioni di operazioni al secondo (TOPS) con più del doppio dell’efficienza energetica rispetto alla generazione precedente. Con l’elaborazione AI sul dispositivo e il supporto per reti neurali avanzate, gli utenti potranno godere di funzionalità più interattive e intelligenti, nonché prestazioni di visione artificiale migliorate in applicazioni come l’imaging.
Sempre in settimana, Samsung ha annunciato il nuovissimo sensore di immagine ISOCELL HM3 per applicazioni mobile da 108Mp con funzionalità avanzate.
L’HM3 può acquisire immagini ad altissima risoluzione più nitide e vivide, con una messa a fuoco automatica più rapida e una gamma dinamica estesa.
Per una messa a fuoco automatica più rapida, l’HM3 integra una funzione Super PD Plus migliorata. Super PD Plus aggiunge micro-lenti ottimizzate per l’AF aumentando del 50 percento la precisione di misurazione. La soluzione avanzata di messa a fuoco automatica a rilevamento di fase (PDAF) aiuta a mantenere i soggetti in movimento perfettamente a fuoco e offre risultati ottimali in ambienti bui.
In ambienti con luce mista, come alla fine di un tunnel, l’HM3 adotta Smart ISO Pro, una tecnologia di imaging HDR (High Dynamic Range) che utilizza una soluzione iDCG (intra-scene dual conversion gain). Smart ISO Pro cattura simultaneamente un fotogramma sia con ISO alto che con ISO basso, quindi li unisce in un’unica immagine con una profondità di colore di 12 bit e con rumore ridotto. Poiché Smart ISO Pro non richiede più scatti di esposizione per creare un’immagine HDR standard, può ridurre significativamente gli artefatti da movimento. Inoltre, con una modalità a basso rumore, migliora la sensibilità alla luce del 50 percento rispetto al suo predecessore, per catturare risultati più luminosi e chiari in ambienti con scarsa illuminazione.
C’è infine un’altra notizia che riguarda Samsung ed è la conferma dell’utilizzo della tecnologia RDNA di AMD per i prossimi SoC di fascia premium.
Purtroppo l’Exynos 2100 di cui abbiamo scritto prima, non è ancora dotato di silicio RDNA ma le due società sono sulla buona strada per dotare di questa tecnologia il prossimo SoC di Samsung.
Questa tecnologia è necessaria a Samsung per consentire ai propri chip Exynos di competere dal punto di vista della grafica con le GPU Adreno utilizzate nei SoC Snapdragon di Qualcomm.
Per quanto riguarda il mercato giapponese, da segnale, infine, le ottime performance messe a segno in settimana da Renesas che guadagna il 7,3% e da Rohm che sale del 5,3%.
