L’iniziativa, parte del piano di investimenti da 100 miliardi di dollari annunciato recentemente, consentirà di rispondere alla crescente domanda di semiconduttori avanzati e di dare inizio all’attività di fonderia a contratto.
C’è talmente tanta carne al fuoco da rischiare un’indigestione.
Avevamo appena dato la notizia degli accordi con TSMC che consentiranno ad Intel di accedere ad una parte consistente della capacità futura dell’azienda taiwanese e dell’ordine a ASML del più avanzato impianto di fotolitografia dell’azienda olandese, che da Intel arriva un’altra importante notizia riguardante l’espansione delle capacità produttive dell’azienda: la conferma della costruzione di un nuovo, enorme, impianto per la produzione di chip nel Midwest americano. Come non bastasse, ecco che dall’Irlanda arrivano le immagini dei nuovi macchinari per il sito di Leixlip, nei sobborghi di Dublino, parte di un upgrade tecnologico da 7 miliardi di dollari che consentirà allo stabilimento di produrre chip con nodo di processo a 7 nm.
Tanto fermento non si vedeva da tempo in casa Intel. Merito sicuramente di Pat Gelsinger, che da quando è stato nominato CEO della società nei primi mesi del 2021, ha percorso più volte il giro del mondo spostandosi tra America, Europa ed Asia, alla ricerca di nuove opportunità per espandere le capacità produttive di Intel.
Gelsinger, insieme ai suoi collaboratori, ha visitato più volte anche l’area nei pressi di Columbus, in Ohio, dove sorgerà il nuovo mega-impianto di Intel. Ce lo conferma un interessante reportage del Columbus Dispatch che racconta tutti i retroscena delle trattative tra le autorità locali e Intel, che vale la pena di leggere.
Il nuovo sito produttivo sorgerà su un’area di 1.000 acri a Licking County, e sarà il più grande investimento del settore privato nella storia dell’Ohio. La costruzione inizierà entro quest’anno, con i primi chip che dovrebbero uscire dallo stabilimento alla fine del 2025.
Secondo l’azienda, l’investimento aiuterà a incrementare la produzione per soddisfare la crescente domanda di semiconduttori avanzati, alimentando una nuova generazione di prodotti innovativi di Intel e soddisfacendo le esigenze dei clienti delle fonderie, come parte della strategia IDM 2.0 dell’azienda.
Per la costruzione del nuovo stabilimento saranno impiegati fino a 7.000 persone mentre, a regime, l’impianto dovrebbe creare 3.000 posti di lavoro diretti mentre saranno decine di migliaia i posti di lavoro locali a lungo termine tra fornitori e partner. L’area interessata potrà ospitare sino a 8 moduli produttivi (o fab); inizialmente ne verranno realizzati due, con un investimento di 20 miliardi di dollari, ma il sito potrebbe crescere del prossimo decennio siano a al completo sfruttamento dell’area, con un investimento complessivo di 100 miliardi di dollari.
Oltre alla presenza di Intel in Ohio, si prevede che l’investimento attirerà numerosi partner e fornitori necessari per dare supporto locale all’attività di Intel, dai fornitori di materiali e apparecchiature per semiconduttori, a una serie di fornitori di servizi. Gli investimenti effettuati da questi fornitori non solo andranno a beneficio dell’Ohio, ma avranno un impatto economico significativo sul più ampio ecosistema di semiconduttori degli Stati Uniti. Alcuni partner di Intel come Air Products, Applied Materials, LAM Research e Ultra Clean Technology hanno già manifestato l’intenzione di stabilire una presenza fisica nella regione per supportare la costruzione del sito e il suo funzionamento negli anni a venire.
“L’annuncio di oggi è una notizia monumentale per lo stato dell’Ohio“, ha affermato il governatore dell’Ohio Mike DeWine. “Le nuove strutture di Intel contribuiranno alla trasformazione del nostro Stato, creando migliaia di posti di lavoro ben retribuiti in Ohio, producendo semiconduttori strategicamente vitali. Produzione avanzata, ricerca e sviluppo e talento fanno parte del DNA dell’Ohio e siamo orgogliosi che i chip, che alimentano il futuro, saranno prodotti in Ohio, dagli abitanti dell’Ohio“.
“L’investimento di oggi segna un altro capitolo dello sforzo di Intel per ripristinare la leadership nella produzione di semiconduttori negli Stati Uniti“, ha affermato Pat Gelsinger, CEO di Intel. “Le azioni di Intel aiuteranno a costruire una catena di approvvigionamento più resiliente e assicureranno un accesso affidabile ai semiconduttori avanzati per gli anni a venire. Intel sta riportando capacità all’avanguardia negli Stati Uniti per rafforzare l’industria globale dei semiconduttori. Queste fabbriche creeranno un nuovo epicentro per la produzione avanzata di chip negli Stati Uniti, che migliorerà il percorso interno da laboratorio a fabbrica di Intel e rafforzerà la leadership dell’Ohio nella ricerca e nell’alta tecnologia“.
Sul tema dei finanziamenti federali all’ecosistema produttivo dei semiconduttori USA è tornato Keyvan Esfarjani, vicepresidente senior di Intel per la produzione, che ha dichiarato: ”L’impatto di questo mega investimento sarà profondo. Una fabbrica di semiconduttori non è come le altre fabbriche. Costruire questo megasito di semiconduttori è come costruire una piccola città, che crea una vivace comunità di servizi e fornitori di supporto. L’Ohio è un luogo ideale per l’espansione di Intel negli Stati Uniti grazie al suo accesso ai migliori talenti, alla solida infrastruttura esistente e alla lunga storia di potenza manifatturiera. La portata e il ritmo dell’espansione di Intel in Ohio, tuttavia, dipenderanno fortemente dai finanziamenti del CHIPS Act“.
Per quanto riguarda gli incentivi locali concessi ad Intel, questi fanno riferimento alle norme relative ai cosiddetti “megaprogetti”, come la fabbrica di Intel. Gli incentivi sono disponibili per le aziende che investono almeno 1 miliardo di dollari nello stato o erogano in stipendi almeno 75 milioni di dollari all’anno. In cambio, le aziende ottengono crediti d’imposta della durata di 30 anni anziché 15.
Per sostenere lo sviluppo del nuovo sito, Intel ha impegnato anche 100 milioni di dollari in partnership con istituzioni educative locali per favorire la crescita di nuovi talenti e rafforzare i programmi di ricerca nella regione.
Oltre a fornire capacità per i prodotti Intel all’avanguardia, questo nuovo impianto sosterrà la crescente domanda per la nuova attività di fonderia dell’azienda, Intel Foundry Services (IFS).
“Con IFS, Intel sta aprendo le porte della sua fabbrica per soddisfare le esigenze dei clienti di fonderie in tutto il mondo, molti dei quali sono alla ricerca di un maggiore equilibrio geografico nella catena di approvvigionamento dei semiconduttori“, ha affermato il dott. Randhir Thakur, vicepresidente senior e presidente di Servizi di fonderia Intel. “Le fabbriche dell’Ohio sono progettate per ‘l’era Angstrom’, con il supporto per le tecnologie di processo più avanzate di Intel, tra cui Intel 18A . Queste tecnologie sono fondamentali per abilitare i prodotti dei clienti di fonderia di nuova generazione in una vasta gamma di applicazioni, dai dispositivi mobili ad alte prestazioni all’intelligenza artificiale“.
Il sito dell’Ohio fornirà anche una tecnologia di processo all’avanguardia per supportare le esigenze di sicurezza delle infrastrutture governative degli USA.
L’espansione di Fab 34 in Irlanda
Lo stabilimento irlandese di Leixlip, alle porte di Dublino, in Irlanda, insieme all’impianto di Kyriat Gat, in Israele, rappresenta il più importante sito produttivo di Intel al di fuori degli Stati Uniti.
Attualmente l’azienda impiega oltre 10.000 persone in tutta Europa, principalmente in Irlanda, Germania, Polonia, Francia, impiegate in attività di produzione, ricerca e sviluppo, e lungo tutta la catena la catena di approvvigionamento dei semiconduttori.
Con lo scopo di raddoppiare la produzione in Irlanda e in Europa, Intel ha varato nel 2019 un piano triennale di espansione del sito irlandese di Leixlip del valore di 7 miliardi di dollari, piano che aprirà la strada alla produzione con tecnologia di processo Intel 4, la nuova denominazione del nodo di processo a 7nm. Il nuovo impianto sarà completamente operativo entro il 2023.
Per la costruzione della nuova struttura sono all’opera circa 5.000 lavoratori edili mentre a regime saranno 1.600 i nuovi posti di lavoro permanenti.
La scorsa settimana, come documentano le immagini, è arrivata una importante macchina per la deposizione del photoresist sui wafer di silicio. Questa macchina funziona in abbinamento ad uno scanner per ultravioletti estremi (EUV) di ASML, già presente in azienda, dove lo strato di photoresist viene impressionato utilizzando una specifica maschera. Successivamente il wafer viene sottoposto ad un processo di sviluppo fotografico che lo rende idoneo per le lavorazioni successive di drogaggio e/o asportazione/accrescimento. Ricordiamo che sono necessari almeno un centinaio di passaggi di questo tipo per ultimare la lavorazione di un wafer.
L’espansione di Intel in Irlanda ha l’ambizione, condivisa con l’UE, di fornire all’Europa la tecnologia all’avanguardia nonché quella di creare una capacità di produzione geograficamente più equilibrata.
A tale proposito, Pat Gelsinger, CEO di Intel, ha dichiarato nei giorni scorsi alla Reuters che “Spera di annunciare il prossimo grande sito europeo nei prossimi mesi” e che l’annuncio arriverà dopo che l’Unione Europea avrà approvato il piano di aiuti all’industria dei semiconduttori.
