È un momento di grande fermento per l’industria mondiale dei semiconduttori. La carenza di chip che ha caratterizzato gli ultimi 12 mesi, la fortissima domanda di semiconduttori che non sembra placarsi, la crescente consapevolezza dell’importanza strategica di questo settore, hanno messo in moto una serie di iniziative che stanno cambiando il panorama della produzione di questi minuscoli dispositivi da cui dipende il funzionamento di PC, TV, smartphone, data center, automobili, elettrodomestici e tanto altro ancora.
Per cercare di aumentare la produzione locale di semiconduttori, specie di quelli più avanzati, i governi di Stati Uniti, Europa e Giappone hanno varato importanti piani di aiuti per le industrie nazionali, cercando nel contempo di convincere Samsung e TSMC, le società leader in questo settore, ad aprire nuovi impianti al di fuori dei loro confini. Un ruolo in questa partita la sta giocando anche Intel, che intende recuperare il tempo perduto e aumentare la produzione di chip negli Stati Uniti ed in Europa, sfruttando gli incentivi statali. Come tutti gli altri produttori, del resto.
Intel, Samsung e TSMC hanno già dato il via alla costruzione di nuovi impianti negli Stati Uniti mentre, per quanto riguarda l’Europa, Intel sta valutando la costruzione di due mega impianti con un investimento di circa 95 miliardi di dollari. Da alcuni mesi sono in corso trattative con i vertici della UE e con i governi di alcuni paesi tra cui l’Italia dove, secondo le più recenti indiscrezioni, dovrebbe sorgere un impianto di packaging avanzato, probabilmente in Puglia.
Per quanto riguarda TSMC, il colosso taiwanese ha recentemente raggiunto un accordo con Sony per la costruzione di un impianto produttivo in Giappone con un investimento di circa 7 miliardi di dollari (per metà coperto dal governo giapponese).
Poco o nulla si sapeva di iniziative per la costruzione di una fabbrica sul suolo europeo: ne aveva fatto cenno il presidente di TSMC Mark Liu durante un incontro con gli azionisti.
Questa possibilità sembra ora prendere corpo con le dichiarazioni di Lora Ho, vicepresidente senior delle vendite per l’Europa e l’Asia di TSMC che, a margine di un forum tecnologico a Taipei, ha dichiarato che TSMC è in trattative col governo tedesco per la realizzazione di un nuovo impianto per la produzione di semiconduttori avanzati.
La notizia è stata diffusa da Bloomberg e confermata da altri fonti locali mentre al momento nessuna conferma è arrivata dal governo tedesco né dai vertici della UE. Secondo Lora Ho, il produttore di chip taiwanese non ha ancora discusso degli incentivi con Berlino né ha deciso una sede.
Al momento in Europa è in corso un serrato dibattito sulle strategie da adottare in questo settore e sui contenuti dell’European Chips Act, il documento che verrà rilasciato nei primi mesi dell’anno prossimo e che traccerà le linee guida per incrementare la produzione europea di semiconduttori.
Sulla questione si scontrano le posizioni del Commissario al Mercato Interno Thierry Breton che vorrebbe che l’Europa riconquistasse la propria sovranità tecnologica in questo settore, raggiungendo entro il 2030 una capacità produttiva pari al 20% del totale mondiale, portando la capacità tecnologica fino ai nodi di processo a 2 nm.
Un piano troppo costoso e destinato al fallimento secondo la Commissaria alla Concorrenza Margrethe Vestager la quale, pur essendo favorevole a contributi pubblici all’industria dei semiconduttori, preferirebbe interventi mirati nei confronti di quelle attività di ricerca e quelle aziende che producono i semiconduttori di cui l’Europa ha bisogno, come i chip utilizzati dall’industria automobilistica. Le tecnologie di punta, 3 e 5 nm, vengono attualmente impiegate esclusivamente per i chip utilizzati nella produzione di smartphone di cui non esiste alcuna fabbrica in Europa.
