Dai nuovi SoC M1 Pro e M1 Max di Apple al processore Tensor di Google, dal piano di investimenti di Micron di 150 miliardi alle voci di un impianto Intel nel nostro Paese: ecco un breve riepilogo dei più importanti fatti della terza settimana di ottobre.
Quella dal 18 al 23 ottobre è stata una settimana caratterizzata da importanti novità tecnologiche e di prodotto. Tra tutte, spicca il lancio da parte di Apple dei nuovi processori SoC M1 Pro e M1 Max con tecnologia Arm, che d’ora in poi alimenteranno i notebook e i laptop della casa di Cupertino prendendo il posto dei processori prodotti da Intel.
M1 Pro e M1 Max rappresentano l’evoluzione del SoC M1, il primo processore progettato da Apple per il mondo PC, lanciato circa un anno fa. Se l’M1 è un SoC destinato alla fascia più bassa, non in grado di competere, dal punto di vista delle prestazioni computazionali, con i processori più performanti del mercato, M1 Pro e M1 Max offrono le migliori prestazioni del settore e un’incredibile efficienza energetica, unite a una maggiore banda e capacità di memoria. M1 Pro ha una banda di memoria massima di 200 GB/s e supporta fino a 32GB di memoria con 10 core CPU e 16 core GPU; M1 Max ha una banda di memoria massima di 400GB/s, il doppio rispetto al chip M1 Pro, e quasi sei volte rispetto al processore M1, supporta fino a 64GB di memoria e integra 10 core CPU e 32 core GPU. A differenza dei PC portatili di ultima generazione, che dispongono al massimo di 16GB di memoria grafica, l’enorme quantità di memoria dei nuovi SoC di Apple permette loro di svolgere attività impegnative a livello grafico, prima inimmaginabili su un laptop. Il confronto con i processori della concorrenza è impietoso, sia per quanto riguarda le prestazioni, sia per il consumo energetico.
I nuovi SoC, attesi da quasi un anno, non hanno deluso le aspettative, anzi, secondo molti osservatori le novità introdotte da Apple sono andate oltre le più ottimistiche previsioni, mettendo all’angolo Intel e alimentando le velleità di molti altri big tecnologici di fare da sé.
Con questi nuovi prodotti, Apple sta imboccando nel settore dei laptop e dei desktop la stessa strada intrapresa anni fa nel campo degli smartphone, un percorso che ha portato Apple a diventare la prima società al mondo in termini di utili e di fatturato.
I prodotti lanciati oggi, frutto di ingenti investimenti in R&D, sono destinati a rafforzare ulteriormente la leadership tecnologica ed economica di Apple, mettendo sempre più all’angolo Intel che nonostante i recenti annunci e il cambio di CEO, non è riuscita a risvegliarsi dal torpore tecnologico degli ultimi anni.
Proprio Intel ha presentato questa settimana i dati finanziari relativi al terzo trimestre 2021 che evidenziano un andamento piatto, che contrasta con i risultati degli altri produttori di semiconduttori e delle fonderie. Tanto per fare alcuni esempi, a fronte dell’incremento del fatturato anno su anno del 5% di Intel, AMD ha fatto segnare un aumento del 99%, Nvidia del 68% e Texas Instruments del 41%.
Sulle orme di Apple, sono sempre più numerosi i big tecnologici che stanno progettando “in casa” le unità centrali per i loro prodotti. Questa settimana all’elenco si è aggiunto Google, che ha presentato il processore Tensor che alimenta il suo nuovo smartphone Pixel 6; anche Alibaba ha annunciato il processore Yitian 710 che verrà utilizzato nei server e nei data center della società cinese, mentre anche Oppo, terzo produttore al mondo di smartphone, ha dichiarato che sta progettando i processori che verranno utilizzati in futuro nei propri dispositivi mobili.
Una tendenza che vede sempre più i big dell’hi-tech impegnati a realizzare in casa i chip di cui hanno bisogno, modulandoli e plasmandoli in funzione delle proprie esigenze e delle proprie strategie di marketing. Un modello di business reso possibile dall’esistenza delle fonderie di semiconduttori, società a contratto concentrare solamente sull’aspetto produttivo come TSMC, Samsung Foundry, UMC o Global Foundries. Ma anche dalle enormi disponibilità finanziarie delle multinazionali tecnologiche che possono permettersi di creare grandi centri di Ricerca & Sviluppo, strappando alla concorrenza i loro migliori talenti a suon di dollari.
Grazie anche a questa strategia, oggi Apple è la più importante società al mondo, con un valore di borsa dieci volte superiore a quella di Intel, la numero uno tra le società di semiconduttori.
Si tratta, in ogni caso, di una tendenza che pone pesanti interrogativi sul futuro degli attuali leader di mercato come Intel (nei PC/server) e Qualcomm (negli smartphone).
A proposito di Qualcomm, dobbiamo segnalare la presentazione dell’innovativa tecnologia per filtri RF ultraBAW, che estende il portafoglio di frequenze radio per i segmenti 5G e Wi-Fi fino a 7 GHz. Una categoria di prodotti sempre più importanti in relazione al crescente impiego delle connessioni wireless. I nuovi filtri RF ultraBAW si uniscono ai numerosi altri componenti front-end RF del portafoglio di Qualcomm Technologies, un settore nel quale la società di San Diego è leader indiscussa.
Un’altra importante novità tecnologica arriva dal produttore sudcoreano di memorie SK hynix che ha annunciato di aver ultimato lo sviluppo del primo chip di memoria al mondo con la tecnologia HBM3 (High Bandwidth Memory 3), con prestazioni superiori a qualsiasi altra DRAM attualmente disponibile.
La configurazione HBM3 (la quarta generazione della tecnologia HBM), consente di collegare verticalmente più chip DRAM in modo da aumentare in maniera significativa la velocità di elaborazione dei dati. L’HBM3 di SK hynix non è solo la DRAM più veloce al mondo, ma è anche quella dotata della maggiore capacità e di un livello di qualità superiore.
L’ultimo prodotto può elaborare fino a 819 GB (Gigabyte) al secondo, il che significa che è possibile trasferire 163 filmati Full HD (5 GB ciascuno) in un solo secondo. Ciò rappresenta un aumento del 78% della velocità di elaborazione dei dati rispetto all’HBM2E.
Un’altra tecnologia che sta per essere implementata in moltissimi chip è la versione 5.3 del protocollo Bluetooth, recentemente rilasciata. La prima a parlarne è stata Renesas Electronics che ha annunciato che questo protocollo entrerà a fare parte di nuovi dispositivi della famiglia Renesas Advanced (RA) basati su Arm Cortex-M a 32 bit.
La nuova specifica Bluetooth 5.3, rilasciata il 13 luglio 2021, include importanti nuove funzionalità, come la possibilità di consentire ai ricevitori di filtrare i messaggi senza coinvolgere lo stack host per ottimizzarne il ciclo operativo. Consente inoltre ai dispositivi periferici di indicare i canali preferiti a un dispositivo centrale, al fine di migliorare il throughput e l’affidabilità. In più, aggiunge connessioni sub-classificate che migliorano il tempo di commutazione tra le connessioni a ciclo di lavoro basso e alto per le applicazioni che occasionalmente devono passare al traffico burst. Oltre a queste caratteristiche, i nuovi dispositivi supporteranno anche la funzionalità di ricerca della direzione introdotta in Bluetooth 5.1 e i canali isocroni aggiunti in Bluetooth 5.2 per la trasmissione audio stereo. Renesas prevede di rilasciare i primi campioni dei nuovi microcontrollori nel primo trimestre del 2022.
Per quanto riguarda i report di mercato, segnaliamo quello di SEMI, una delle più importanti associazioni di categoria del settore dei semiconduttori, relativo alla produzione dei wafer di silicio sui quali vengono realizzati i circuiti integrati. Secondo SEMI le spedizioni globali di wafer di silicio registreranno una forte crescita fino al 2024, con un aumento nel 2021 del 13,9% su base annua, con vendite pari ad una superficie record di quasi 14.000 milioni di pollici quadrati (MSI). Tutti i settori, dai processori alle memorie, stanno contribuendo all’espansione di questo settore.
Sul fronte delle notizie finanziarie e di mercato, segnaliamo che il prossimo 28 ottobre inizierà la quotazione delle azioni di GlobalFoudries a seguito della domanda di IPO presentata alla SEC il 4 ottobre. Verranno offerte sul mercato 55 milioni di azioni ordinarie della società con un prezzo compreso tra 42 e 47 dollari per azione, per una valutazione complessiva dell’azienda di 23÷25 miliardi di dollari.
Mercoledì Micron ha annunciato un piano di investimenti di 150 miliardi di dollari per i prossimi 10 anni finalizzato all’aumento delle proprie capacità produttive e a sostegno delle attività di Ricerca & Sviluppo. In settimana si erano diffuse voci (non confermate né smentite) di un accordo col governo di Tokyo per la costruzione di un nuovo impianto produttivo del valore di 7 miliardi di dollari da affiancare a quello già esistente nell’area di Hiroshima, in Giappone.
A proposito dei tentativi dell’industria dei semiconduttori e dei governi di molti Paesi di porre rimedio alla carenza di semiconduttori che sta minacciando tutti i produttori globali di automobili (ad eccezione di Tesla che in settimana ha diffuso i dati di bilancio del terzo trimestre 2021), dobbiamo segnalare le sempre più insistenti voci di trattative tra Intel e i governi di molti paesi, tra cui l’Italia, per la costruzione di nuovi impianti per la produzione di semiconduttori in Europa.
Secondo queste indiscrezioni, rilanciate dalla Reuters, nel nostro paese dovrebbe sorgere un nuovo impianto – nell’area di Torino o in quella di Catania – con un investimento di circa 4 miliardi di euro.
Si tratterebbe di un impianto di back-end, ovvero dedicato al test e al packaging dei semiconduttori, che creerebbe un migliaio di posti di lavoro diretti. Roma sarebbe pronta a finanziare parte dell’investimento e ad offrire condizioni favorevoli a Intel, anche sui costi del lavoro e dell’energia.
Sicuramente un’iniziativa interessante, ma con un piccolo difetto: non servirebbe a migliorare l’attuale carenza di semiconduttori né quella dell’immediato futuro.
Un impianto di questo tipo richiede infatti dai 3 ai 5 anni per essere costruito e diventare operativo, potrebbe quindi entrare in funzione al termine di una fase ciclica di segno opposto rispetto a quella attuale, ovvero in un momento di sovraproduzione, con il rischio che l’impianto possa partire già azzoppato.
