La Cina mette a segno il maggiore incremento percentuale annuo ma è ancora alle spalle di Taiwan, Corea del Sud e Giappone in termini di capacità installata.
Lo riferisce il rapporto Global Wafer Capacity 2021-2025 di IC Insights che suddivide la capacità produttiva globale (in wafer 8” equivalenti/mese) per regione geografica o paese. Il grafico mostra la capacità installata per regione a dicembre 2020.
Il dato riportato per ciascun paese o regione è la capacità totale degli impianti produttivi (fab) di semiconduttori presenti in quell’area, indipendentemente dalla nazionalità del proprietario dell’impianto. Ad esempio, gli stabilimenti che Samsung, con sede in Corea del Sud, dispone negli Stati Uniti, vengono conteggiati nella capacità totale del Nord America, non nella capacità totale della Corea del Sud. La “regione” ROW è costituita principalmente da Singapore, Israele e Malesia, ma include anche altri paesi come Russia, Bielorussia e Australia.
A dicembre 2020, Taiwan era leader mondiale con il 21,4% della capacità produttiva globale di wafer per chip installata in quel paese. Al secondo posto c’era la Corea del Sud, che rappresentava il 20,4% della capacità globale. Taiwan era leader nella capacità di wafer da 200 mm. Per i wafer da 300 mm, la Corea del Sud era in prima linea, seguita da vicino da Taiwan. Samsung e SK Hynix continuano ad espandere in modo aggressivo i loro stabilimenti in Corea del Sud per supportare le loro attività DRAM e NAND flash ad alto volume.
Taiwan ha superato la Corea del Sud nel 2015 diventando il paese con la maggiore capacità produttiva installata, dopo aver superato il Giappone nel 2011. Si prevede che Taiwan rimanga la regione con maggior capacità produttiva fino al 2025 con un incremento di quasi 1,4 milioni di wafer 8” equivalenti/mese tra il 2020 e il 2025.
Alla fine del 2020, la Cina deteneva il 15,3% della capacità mondiale, quasi la stessa del Giappone. Si prevede che la Cina supererà il Giappone nel 2021 in termini di capacità installata. La Cina ha messo a segno per la prima volta una capacità di wafer maggiore rispetto all’Europa nel 2010, ha superato per la prima volta la capacità della regione ROW nel 2016 e poi ha superato per la prima volta la capacità del Nord America nel 2019.
Il rapporto prevede che la Cina sarà l’unica regione che guadagnerà quote percentuali di capacità produttiva globale, passando dall’attuale 15,3% al 19%. Mentre il lancio di nuovi impianti produttivi di DRAM e NAND di aziende cinesi ha subito un rallentamento, cresceranno gli impianti di memorie in territorio cinese di aziende straniere così come aumenteranno le fabbriche di produttori locali di altri circuiti integrati.
Per quanto riguarda Stati Uniti ed Europa, nonostante le dichiarazioni dei rispettivi governi, il rapporto prevede un ulteriore calo (in termini di quota percentuale globale) nei prossimi 5 anni, a causa del sempre maggiore ricorso delle fabless locali alle fonderie asiatiche, in particolare a quelle di Taiwan. In altri termini, l’incremento della capacità produttiva che sicuramente ci sarà, non sarà così veloce come quello dei player asiatici.
Il rapporto completo è disponibile qui.
