In un innovativo modello di collaborazione win-win con i propri clienti del valore di 100 miliardi di dollari taiwanesi (3,58 miliardi di dollari USA), UMC garantisce una capacità a lungo termine per i clienti nel tentativo di ridurre la carenza di semiconduttori.
United Microelectronics Corporation (UMC), una delle più importanti foundry al mondo, ha annunciato l’intenzione di espandere la capacità del suo Fab 12A Phase 6 (P6) da 300 mm ubicato nel Tainan Science Park di Taiwan attraverso un innovativo modello di collaborazione con molti dei suoi principali clienti globali. In base a questo accordo i clienti effettueranno un deposito che garantirà la loro fornitura di chip a lungo termine a prezzi predeterminati che consentiranno a UMC di crescere organicamente e raggiungere i suoi obiettivi di redditività a lungo termine. L’espansione del P6 diventerà operativa nel secondo trimestre del 2023, con un investimento totale di 3,5 miliardi di USD, oltre al CAPEX 2021 precedentemente annunciato da UMC di 1,5 miliardi di dollari; complessivamente UMC investirà nei prossimi tre anni 150 miliardi di NT$ per il sito Fab 12A Phase 6 (P6) del Tainan Science Park.
Uno dei problemi che ha caratterizzato la fornitura di semiconduttori nel 2020 è stata la facilità con la quale i clienti annullavano gli ordine precedentemente piazzati. È successo con i clienti dell’industria dell’auto nei primi mesi del 2020 durante i quali le vendite di automobili sono crollate a causa della pandemia. È successo anche, alla fine del 2020, che molte società abbiano piazzato gli stessi ordini presso più fonderie per garantirsi al più preso i chip necessari, salvo poi annullare gli ordini non più necessari.
Con questo accordo, che prevede un deposito per ciascun ordine, UMC si garantisce nei confronti di questi comportamenti scorretti, ottiene i fondi necessari per ampliare la capacità produttiva senza indebitarsi, riesce ad aumentare la produzione e a garantire consegne certe. Da parte loro, in questo modo i Clienti risolveranno a breve la carenza di chip e otterranno, anche loro, date di consegna certe.
Un accordo che mette un po’ d’ordine nel mercato dei chip e garantisce tutte le parti interessate.
Stan Hung, presidente di UMC, ha dichiarato: “I piani di espansione di UMC seguono una strategia che si concentra sulla crescita del business mantenendo al contempo una redditività sostenibile. Allo stesso tempo, esploriamo costantemente metodi innovativi per migliorare la competitività dei nostri clienti. Le recenti dinamiche di mercato hanno fornito a noi e ai nostri clienti l’opportunità di rafforzare la nostra strategia di spesa in conto capitale entro i nostri limiti di ROI, cercando di alleviare il vincolo di capacità a lungo termine nella catena di fornitura. All’interno di questi nodi maturi da 12″ e 8″ si trovano molti componenti critici che svolgono un ruolo vitale nella catena di fornitura dei circuiti integrati; la combinazione di queste condizioni ci porta a credere che il nostro ruolo e la nostra posizione come servizio di fonderia stiano vivendo un cambiamento strutturale che richiede un innovativo modello di collaborazione vincente per aiutare ad alleviare la carenza di chip. Il programma P6 è il risultato della nostra collaborazione e siamo lieti di impegnarci in questo nuovo progetto di espansione della capacità che coinvolge un gruppo diversificato di clienti.”
SC Chien, co-presidente di UMC, ha aggiunto: “Questo modello di cooperazione funge da partnership strategica con i nostri clienti che mira a garantire un impegno reciproco e una sana crescita collettiva per tutte le aziende coinvolte. Il programma P6 è supportato da un allineamento pluriennale tra UMC e i clienti coinvolti con un meccanismo di protezione per garantire che la capacità si mantenga a tassi di utilizzo sani. P6 sarà dotato di strumenti a 28 nm che hanno la flessibilità di produrre nodi più piccoli fino a 14 nm, creando un percorso di migrazione diretto per soddisfare le future roadmap di sviluppo dei clienti. Inoltre, la struttura dell’edificio per Fab 12A P6 di UMC è già costruita, aggiungendo un significativo vantaggio in termini di time-to-market rispetto alla costruzione di una nuova fabbrica da zero. Non vediamo l’ora di sfruttare la nostra posizione sul mercato mondiale delle fonderie in più settori, come la produzione di circuiti integrati per driver OLED a 28 nm, in modo da rafforzare ulteriormente la posizione nel settore dei semiconduttori di UMC e cogliere nuove opportunità di sviluppo lungo la strada.”
UMC opera nel Tainan Science Park dal novembre 1999 e Fab 12A è stato il primo impianto da 300 mm di Taiwan. Attualmente lo stabilimento opera con una capacità di circa 90.000 wafer da 300 mm al mese (wpm), con ulteriori 10K wpm installati a partire dal 2021. A regime, il progetto P6 aggiungerà 27,5K wpm in più, creando un driver di crescita a lungo termine degli utili e del fatturato per l’azienda. A supporto di questa e altre iniziative in corso, UMC assumerà a breve altri 1.000 addetti confermando il suo impegno come società globale profondamente radicata nell’sola di Taiwan.
