AMERICA & GLOBAL
Altra settimana particolarmente positiva per le borse americane con record assoluti battuti quotidianamente.
Nel suo complesso, sono tre settimane che la borsa americana chiude positiva come non accadeva da sei mesi.
Il buon andamento è il frutto di una campagna vaccinale che prosegue al ritmo di oltre 4 milioni di inoculazioni al giorno, della stabilità dei mercati obbligazionari e del dollaro, dell’annunciato piano di rilancio delle infrastrutture e, soprattutto, delle rassicurazioni della Fed che ha ribadito che la banca centrale continuerà con misure volte a sostenere la ripresa.
Non impensieriscono le borse americane neppure la possibilità di un aumento delle tasse sugli utili societari né le nuove richieste di disoccupazione che questa settimana sono cresciute leggermente.
A questo punto l’attenzione degli investitori è rivolta verso le trimestrali in arrivo dalla settimana prossima, dati che potranno accelerare il trend positivo o produrre una inversione di tendenza.
Protagonisti indiscussi della settimana borsistica i giganti della tecnologia, comprese le aziende dell’industria dei semiconduttori il cui indice avanza dell’1,6% facendo segnare nuove quotazioni record.
L’S&P 500 chiude la settimana con un guadagno del 2,71% a quota 4.128 punti, nuovo record storico per l’indice, portando il bilancio annuale al +9,92%.
Il Dow Jones avanza dell’1,95% a quota 33.800, altro record storico per l’indice, con un incremento YTD del 10,44%.
In forte ripresa anche il Nasdaq Composite con un incremento settimanale del 3,12%, a quota 13.900 punti, con un guadagno dall’inizio dell’anno del 7,85%
Tra i tecnologici e le piattaforme digitali, in evidenza Twitter che guadagna l’11,53% (+31,47% ytd), Apple che sale dell’8,12% (+0,23% ytd) e Amazon che avanza del 6,68% (+3,54% ytd).
Buone anche le performance di Alphabet che guadagna il 6,62% (+29,56% ytd), Microsoft che sale del 5,57% (+15,03% ytd) e Facebook che avanza del 4,62% (+14,39% ytd).
Tesla guadagna in settimana il 2,31% a quota 677,02 dollari, con un bilancio annuale che tuttavia resta ancora negativo (-4,06% ytd).
L’indice dell’industria dei semiconduttori, il PHLX Semiconductor (SOX), chiude a 3,294 punti, in crescita dell’1,6%, portando il guadagno dall’inizio dell’anno al 17,8%.
In settimana non ci sono state le forti variazioni che hanno caratterizzato le settimane precedenti o titoli in particolare evidenza; queste le cinque società con le migliori e peggiori performance della settimana:
Intel conferma il suo momento positivo con piccole ma continue variazioni giornaliere che hanno portato l’indice a guadagnare in settimana il 5,75%, portando il bilancio dall’inizio dell’anno al +37,01%; debole in settimana Applied Materials che perde l’1,84% ma che segna un +60,96% dall’inizio dell’anno.
Ed a proposito dei guadagni nel 2021, ecco la tabella aggiornata delle cinque società con le migliori e peggiori performance dal 31/12/2020:
Guidano la classifica le aziende che producono impianti e forniscono servizi per la fabbricazione di semiconduttori mentre, nonostante i guadagni settimanali, restano in fondo alla classifica Qualcomm, Xilinx e AMD.
ASIA
Settimana in chiaroscuro per le borse asiatiche con il Giappone preoccupato per i nuovi focolai di coronavirus e le borse cinesi in apprensione per l’aumento delle attività militari nell’area, con l’attraversamento dello stretto di Taiwan da parte del cacciatorpediniere missilistico americano USS John S. McCain (con relative proteste cinesi), lo schieramento di nuovi caccia stealth F-35B giapponesi sull’isola di Kyushu, vicino alle isole Senkaku, nel sud-ovest del Giappone, amministrate da Tokyo ma rivendicate da Pechino, e col passaggio a sud dell’isola giapponese Danjo della portaerei cinese Liaoning.
Da segnalare anche, per la prima volta da quando è entrato in carica, la firma di Biden sul documento che inserisce sette gruppi cinesi che producono e gestiscono supercomputer nella Entity List delle società che supportano lo sforzo bellico cinese. Questi gli enti cinesi interessati: Tianjin Phytium Information Technology, Shanghai High-Performance Integrated Circuit Design Center, Sunway Microelectronics, the National Supercomputing Center Jinan, the National Supercomputing Center Shenzhen, the National Supercomputing Center Wuxi, e il National Supercomputing Center Zhengzhou.
La settimana vede così l’indice Shanghai Composite arretrare dello 0,97% (-0,64% ytd) e lo Shenzhen Composite perdere l’1,13 (-3,98% ytd).
Ad Hong Kong arretra dello 0,83% l’indice Hang Seng a 28.698 punti, portando il bilancio dall’inizio dell’anno al +5,39%
Arretrano tutti i tecnologici con l’eccezione di SMIC che guadagna l’1,2% (+18,6% ytd).
Tencent perde il 5,12% (+10,02% ytd), Alibaba arretra del 3,37% (-6,28% ytd), Xiaomi arretra del 2,84% (-22,6%) mentre Baidu chiude invariata.
Continua il momento positivo delle borse coreana e, soprattutto, taiwanese; quest’ultima sembra replicare gli indici americani.
A Seoul guadagna in settimana lo 0,61% l’indice KOSPI portando il guadagno dall’inizio dell’anno all’8,99%. In modesto calo in settimana sia Samsung (-1,42%) che SK hynix (-0,71%) con bilanci annuali che tuttavia restano positivi (+ 3,21% per Samsung e +18,14% per SK hynix).
A Taipei l’indice generale Taiex guadagna l’1,71% (+14,40% ytd) con tutte le principali aziende tecnologiche che restano positive: TSMC sale dell’1,33% (+15,09% ytd), UMC guadagna il 4,95% (+12,41%) e MediaTek avanza del 3,95% (+33,73% ytd).
In Giappone l’indice Nikkei 225 arretra dello 0,29% a quota 29.768 punti, portando il guadagno annuale all’8,47%.
Contrastati gli indici delle aziende di semiconduttori con Renesas che perde il 2,10% (+16,59 ytd) così come Murata (-2,99%, +16,59 ytd) e Tokyo Electron (-1,43%, +29,51% ytd).
Guadagnano invece Rohm che avanza del 2,53% (+17,72% ytd) e Advantest che sale del 2,89% (+39,72% ytd).
Toshiba guadagna in settimana il 7,70% a seguito dell’offerta di acquisto dell’intero pacchetto azionario da parte di CVC Capital Partners. Dall’inizio dell’anno la quotazione di Toshiba è salita del 47,83%.
EUROPA
Guadagnano in settimana tutte le borse europee con l’eccezione di Milano, azzoppata dai timori di una ripresa economica troppo lenta e da una campagna vaccinale in ritardo rispetto agli altri paesi europei (per non parlare degli Stati Uniti).
Lo STOXX Europe 600 guadagna l’1,16% (+9,24% ytd) mentre l’FTSE MIB perde l’1,14% a quota 24.429 punti (+9,88% dall’inizio dell’anno.
In ordine sparso le azioni dei semiconduttori con STMicroelectronics che riesce a guadagnare lo 0,70% a quota 33,31 euro per azione (+10,01% dall’inizio dell’anno) mentre la rivale Infineon Technologies perde in settimana il 2,7% (+13,41% ytd) a quota 35,60 euro per azione.
L’austriaca ams perde in settimana il 3,92% (-3,12% ytd) mentre ASML guadagna l’1,2% (+34,70 ytd). Infine, chiude invariata NXP Semiconductors mantenendo il guadagno dall’inizio dell’anno al 37,8%.
PRODOTTI
Per quanto riguarda i nuovi prodotti, Intel ha lanciato la sua piattaforma per data center più avanzata, con prestazioni più elevate e ottimizzata per la più ampia gamma di carichi di lavoro del settore, dal cloud alle reti, fino all’intelligent edge.
I nuovi processori Intel Xeon Scalable di terza generazione (nome in codice “Ice Lake”) sono alla base della piattaforma per data center di Intel e consentono agli utenti di sfruttare la potenza dell’intelligenza artificiale (AI) per trarre il massimo profitto dalle opportunità di business che si presentano nel mercato di oggi.
I nuovi processori Intel Xeon Scalable di terza generazione forniscono un notevole aumento di prestazioni rispetto alla generazione precedente, con un incremento medio del 46% relativo alle operazioni più comuni nei data center. I processori presentano inoltre nuove e potenziate capacità di gestione delle piattaforme, inclusi Intel SGX per una sicurezza integrata, e Intel Crypto Acceleration e Intel DL Boost per l’accelerazione AI. Combinate con l’ampio portfolio di soluzioni Intel Select Solutions e Intel Market Ready Solutions, queste nuove funzionalità consentono agli utenti di accelerare le installazioni in applicazioni cloud, AI, enterprise, HPC, networking, di sicurezza ed edge.
Basandosi sulla tecnologia Intel a 10 nanometri (nm), i processori Intel Xeon Scalable di terza generazione offrono fino a 40 core per processore e un guadagno medio di prestazioni fino a 2,65 volte superiore rispetto a un sistema di 5 anni fa. La piattaforma supporta fino a 6 terabyte di memoria di sistema per socket, fino a 8 canali di memoria DDR4-3200 per socket e fino a 64 corsie PCIe Gen4 per socket.
I processori Intel Xeon Scalable sono supportati da più di 500 soluzioni Intel IoT Market Ready e Intel Select pronte da installare, che aiutano ad accelerare le installazioni presso i clienti. Fino all’80% delle soluzioni Intel Select sono aggiornate entro la fine dell’anno.
Da parte sua Texas Instruments ha presentato una nuova famiglia di controller buck DC/DC sincroni che consentono agli ingegneri di ridurre le dimensioni della soluzione di alimentazione limitando nel contempo le interferenze elettromagnetiche (EMI).
Dotati di un filtro attivo EMI integrato (AEF) e di tecnologia DRSS (Dual-Random Spread-Spectrum), l’LM25149-Q1 e l’LM25149 consentono di dimezzare l’area del filtro EMI esterno, riducendo le EMI condotte del progetto di potenza fino a 55 dBµV su più bande di frequenza, oppure di combinare riduzione delle dimensioni del filtro e basse EMI.
La riduzione delle EMI nell’alimentatore pone sfide di progettazione sempre maggiori, soprattutto perché i contenuti elettronici aumentano nei sistemi avanzati di assistenza alla guida (ADAS), nell’infotainment e nei quadri strumenti automobilistici, nell’automazione degli edifici e nei progetti aerospaziali e di difesa. Un modo tradizionale per garantire che un progetto soddisfi le specifiche EMI condotte comporta l’aumento delle dimensioni del filtro EMI passivo esterno, che a sua volta aumenta le dimensioni complessive della soluzione di alimentazione. Integrando l’AEF, i controller buck LM25149-Q1 e LM25149 consentono agli ingegneri di soddisfare gli standard EMI aumentando anche la densità di potenza del loro progetto.
L’articolo “Come ridurre le EMI e ridurre le dimensioni degli alimentatori con un filtro EMI attivo integrato.” chiarisce come funziona un AEF integrato.
I controller LM25149-Q1 e LM25149 aumentano ulteriormente la densità di potenza consentendo il funzionamento bifase interlacciato e integrando il diodo di bootstrap, la compensazione del loop e i componenti di feedback della tensione di uscita, che a loro volta riducono la complessità e il costo del progetto. Inoltre, gli ingegneri hanno la possibilità di utilizzare il feedback esterno e la compensazione del loop per ottimizzare ulteriormente i loro progetti.
Sul fronte dei componenti per telecomunicazioni, Semtech Corporation ha annunciato il dispositivo GN2256 della famiglia CDR Tri-Edge. Integrando la piattaforma CDR Tri-Edge di Semtech con un driver differenziale EML (laser a modulazione esterna), GN2256 è la prima soluzione IC del settore ad abilitare i moduli ottici PAM4 Fixed-WDM (Wavelength Division Multiplexing) a 50 Gbps.
Come con tutti i circuiti integrati Tri-Edge, GN2256 offre latenza estremamente bassa, minima potenza e utilizzo di ottiche a basso costo con larghezza di banda di 25 Gbps in grado di garantire un funzionamento a 50 Gbps PAM4.
L’approccio all’espansione della larghezza di banda dell’infrastruttura wireless 5G varia in base alla regione geografica, alle preferenze dell’operatore e alle considerazioni sull’area da coprire. Ciò richiede spesso differenti tipologie di moduli ottici nei link front haul wireless 5G. Nelle regioni in cui è difficile installare più fibra o ridurre i costi generali, i vettori utilizzano moduli ottici “colorati” che inviano e ricevono più segnali utilizzando lunghezze d’onda diverse su una singola fibra.
Questi moduli ottici sono anche indicati come moduli ottici WDM e sono fondamentali per l’infrastruttura wireless 5G, in particolare in paesi come il Giappone, la Corea e gli Stati Uniti. Il GN2256 combina la tecnologia analogica proprietaria Semtech Tri-Edge con la compensazione del controllo laser per la compatibilità IEEE e Open Eye MSA, per temperature di funzionamento di range industriale. La piattaforma Tri-Edge 5G di Semtech è compatibile con l’intera gamma di moduli ottici in tutte le regioni, abilitando più tipi di moduli ottici SFP56 che operano a 50 Gbps con PAM4.
Il GN2256 è già disponibile in campioni; Semtech offrirà anche un completo kit RDK (Reference Design Kit) che include firmware completo per consentire una rapida adozione della soluzione Semtech.
Ulteriori informazioni sono disponibili al seguente link.
Per quanto riguarda le memorie, SMART Modular Technologies annuncia di aver ulteriormente ampliato il proprio supporto per le applicazioni di rete nei data center grazie all’introduzione di DIMM e Mini-DIMM DuraMemory VLP (very low profile) ad alta densità per hyperscale network switching. Questi prodotti sono ideali per massimizzare l’affidabilità e la larghezza di banda delle reti, due aspetti fondamentali per i requisiti di rete dei data center.
La memoria di rete determina la quantità di dati archiviati o trasferiti nelle apparecchiature di switching e routing. La bassa densità e la scarsa qualità della memoria possono compromettere e persino interrompere le prestazioni di una rete agendo da collo di bottiglia nel trasferimento dei dati. La classificazione e gli attributi della memoria possono anche influire notevolmente sull’efficienza complessiva della rete del data center.
Ulteriori informazioni su queste nuove soluzioni di memoria sono disponibili al seguente link.
Dalla Cina, Espressif Systems annuncia l’imminente rilascio di ESP32-C6, il suo nuovo SoC Wi-Fi 6 con Bluetooth 5 LE. Dopo aver lanciato alla fine del 2020 ESP32-C3 con funzionalità Wi-Fi 4 e Bluetooth 5 LE, la società di Shanghai aggiunge ora connettività Wi-Fi 6 alla sua serie di SoC ESP32.
ESP32-C6 integra una radio Wi-Fi 6 (802.11ax) a 2,4 GHz che supporta anche lo standard 802.11b/g/n per la compatibilità con le versioni precedenti. La capacità Wi-Fi 6 è ottimizzata per i sistemi IoT, con il dispositivo che supporta una larghezza di banda di 20 MHz nella modalità 802.11ax e una larghezza di banda di 20/40 MHz nelle modalità 802.11b/g/n. La modalità 802.11ax supporta un’interfaccia STA e offre una maggiore efficienza di trasmissione con un minore consumo energetico. Inoltre, la radio Bluetooth 5 LE supporta il funzionamento a lungo raggio con Advertisement Extension e Coded PHY e una capacità di 2 Mbps.
Per quanto riguarda la CPU, la memoria e le funzionalità di sicurezza, ESP32-C6 è simile a ESP32-C3. ESP32-C6 utilizza un microcontrollore RISC-V single-core a 32 bit con clock fino a 160 MHz; dispone di una ROM da 384 KB, una SRAM da 400 KB e funziona con flash esterna. Viene fornito con 22 GPIO programmabili, con supporto per ADC, SPI, UART, I2C, I2S, RMT, TWAI e PWM.
Lo standard 802.11ax utilizzato in ESP32-C6 contiene una varietà di funzionalità aggiuntive rispetto all’attuale standard Wi-Fi che forniscono vantaggi concreti ai dispositivi IoT. ESP23-C6 supporta il meccanismo OFDMA (Orthogonal Frequency Division Multiple Access) per le comunicazioni sia in uplink che in downlink. Supporta anche la capacità MU-MIMO per il downlink. Entrambe queste tecniche consentono di lavorare con alta efficienza e bassa latenza in ambienti wireless congestionati. Un’altra caratteristica importante dello standard 802.11ax è il Target Wake Time (TWT), che consente ai dispositivi di rimanere in modalità sleep per un periodo di tempo prolungato, con l’assistenza di un punto di accesso Wi-Fi compatibile con 802.11ax. Questa funzione in ESP32-C6 consente di progettare dispositivi alimentati a batteria che possono rimanere attivi per anni mantenendo la possibilità di connessione.
ESP32-C6 è supportato dal consueto IoT Development Framework (ESP-IDF) di Espressif che consente agli sviluppatori di beneficiare della familiarità con questa collaudata piattaforma. Per quanti desiderano utilizzare ESP32-C6 come coprocessore di comunicazioni con un host esterno, saranno presto disponibili anche i firmware ESP-Hosted e ESP-AT.
Sempre per quanto riguarda i prodotti wireless, Renesas Electronics ha annunciato il rilascio del modulo RX23W con supporto completo per Bluetooth 5.0 Low Energy in grado di gestire funzioni di controllo e comunicazione wireless su dispositivi IoT di tipo endpoint.
Il nuovo modulo integra il microcontrollore RX23W, dispositivo della famiglia RX a 32-bit, il quale supporta in modo completo la comunicazione Bluetooth Low Energy. Il modulo RX23W inoltre è dotato di un’antenna, di un oscillatore e di circuito di adattamento di impedenza. Il nuovo modulo è certificato secondo le normative radio di più paesi, tra cui Giappone e Stati Uniti, oltre ad essere certificato Bluetooth SIG. Esso elimina la necessità di avere conoscenze specializzate nel campo RF per poter progettare i circuiti di adattamento di impedenza addizionali, permettendo ai clienti di utilizzare il modulo così com’è, riducendo il tempo di sviluppo dei nuovi prodotti. Il package LGA a 83 pin ha dimensioni veramente ridotte, 6,1 mm x 9,5 mm, e rende possibile progettare dispositivi più compatti con meno componenti esterni, riducendo la lista dei componenti (BOM). Questo comporta un miglioramento dell’efficienza nello sviluppo di dispositivi endpoint IoT, per esempio nel campo medico, sportivo e fitness, e degli elettrodomestici.
Il microcontrollore RX23W integrato nel nuovo modulo supporta in modo completo la comunicazione Bluetooth 5.0 Low Energy inclusa la trasmissione dei dati a lungo raggio ed una velocità di 2 Mbps. Esso offre eccellenti caratteristiche di comunicazione, con un livello di sensibilità in ricezione di -105 dBm a 125 kbps. Il microcontrollore RX23W è basato su core RXv2 di Renesas e fornisce elevate prestazioni a livello computazionale con una frequenza massima di clock di 54 MHz. Il microcontrollore offre inoltre notevole efficienza energetica, ed è ideale per funzionalità di controllo. Il modulo RX23W incorpora anche l’esclusiva periferica dedicata alla sicurezza, la Trusted Secure IP (TSIP), che fornisce una robusta protezione contro le minacce ai dispositivi IoT, quali intercettazioni, manomissioni e virus. In aggiunta, il microcontrollore RX23W dispone di un ricco set di periferiche che sono indispensabili per i dispositivi IoT, tra cui la funzionalità Touch, le interfacce USB e CAN.
Due gli annunci di questa settimana da parte di STMicroelectronics che ha introdotto i regolatori step-down sincroni L6981, estendendo la famiglia di convertitori ad alta efficienza che semplificano la progettazione degli alimentatori integrando elementi di potenza, circuiti di feedback e funzioni di sicurezza sul chip.
In grado di erogare fino a 1,5 A, con un’efficienza tipica del 90% a pieno carico, i convertitori L6981 sono disponibili in due varianti ottimizzate per l’efficienza nei carichi leggeri e le prestazioni in termini di rumorosità.
L’L6981C per il funzionamento a bassa corrente utilizza il pulse skipping per massimizzare l’efficienza con carichi leggeri estendendo l’autonomia dei dispositivi alimentati a batteria. L’L6981N dà la priorità alla bassa rumorosità operando in modo permanente in modalità PWM (modulazione di larghezza di impulso) a frequenza di commutazione costante e riducendo al minimo l’ondulazione di tensione con carichi leggeri.
Entrambe le varianti possono accettare una tensione di ingresso da 3,5 V a 38 V, rendendole adatte all’uso in applicazioni alimentate da bus industriali a 24 V, apparecchiature alimentate a batteria da 12 V e 24 V, alimentatori HVAC, nodi intelligenti decentralizzati, sensori intelligenti e applicazioni sempre attive. La tensione di uscita può essere regolata da 0,85 V fino al valore della tensione di ingresso utilizzando resistori esterni.
La scheda di valutazione STEVAL-L6981CDR per il convertitore a bassa corrente e STEVAL-L6981NDR per la versione a basso rumore sono disponibili per aiutare i progettisti ad accelerare la selezione dei dispositivi nello sviluppo di alimentatori.
L’L6981 è già in produzione, nel robusto e collaudato package SO8L, a partire dal prezzo unitario di USD 1,00 per ordini superiori a 1000 pezzi. Ulteriori informazioni al seguente link.
L’altro prodotto di STMicroelectronics è il Cellular IoT Discovery Kit con eSIM embedded per una connessione immediata. Il kit B-L462E-CELL1 Discovery di STMicroelectronics comprende tutti gli elementi hardware e software necessari, inclusa la SIM embedded (eSIM) certificata GSMA, per sviluppare rapidamente dispositivi IoT cellulari a a basso consumo funzionanti con le tecnologie LTE-Cat M e NB-IoT. Un kit per tutti, dagli sviluppatori embedded ai clienti OEM che operano nel mercato consumer.
Il kit è dotato di un piccolissimo modulo cellulare di Murata, che incorpora un microcontrollore ST STM32L462 ultra-low-power, una eSIM ST4SIM-200M GSMA SIM (eSIM), e un chipset LTE-M/NB-IoT.
L’eSIM è pre-programmata con un profilo di connettività bootstrap di Truphone, un partner autorizzato ST. Il kit sfrutta la connettività dati out-of-the-box e consente il provisioning remoto della SIM e gli aggiornamenti SIM Over-The-Air. L’utente può avviare immediatamente la scheda utilizzando un alimentatore USB o inserendo tre batterie AAA prima di attivare l’eSIM per consentire alla scheda di connettersi a una rete cellulare e iniziare a sviluppare l’applicazione.
Il kit B-L462E-CELL1 è progettato per resistere ad eventuali attacchi durante la connessione cellulare grazie alla soluzione eSIM ST4SIM-200M basata sul dispositivo sicuro ST33 Arm SecurCore SC300, certificato CC EAL5+ e GSMA SGP.02 v3.2. L’ST4SIM è anche pronto per ospitare un’applet Root-of-Trust per una maggiore protezione contro gli attacchi informatici.
Una serie di sensori integrati semplifica lo sviluppo di soluzioni di monitoraggio del movimento e ambientale. Essi comprendono l’acceleratore e magnetometro LSM303AGR, il sensore di umidità relativa e temperatura HTS221 e il sensore di pressione LPS22HH. C’è anche un display OLED da 0,96 pollici, indicatori LED e una connessione USB.
Il kit Discovery B-L462E-CELL1 è già disponibile per lacquisto al prezzo di lancio di 74 dollari USA. Ulteriori informazioni sono disponibili al seguente link.
Da parte sua, Infineon Technologies annuncia l’ampliamento della famiglia CoolMOS S7 600V con due nuovi dispositivi ottimizzati per applicazioni di commutazione statica: il CoolMOS S7 10 mOhm di livello industriale e il CoolMOS S7A di livello automobilistico.
CoolMOS S7 10 mOhm ha un’esclusiva bassa resistenza ON di conduzione per MOSFET a supergiunzione da 600 V, che lo rende ideale per applicazioni in cui le perdite di conduzione minime sono critiche, come quelle dei relè a stato solido (SSR) standard. Al contrario, il CoolMOS S7A di livello automobilistico soddisfa i requisiti di prestazioni del sistema come quelli degli interruttori allo stato solido (solid-state circuit breakers, SSCB) in circuiti ad alta potenza come ad esempio eFUSE ad alta tensione (HV), eDisconnect per scollegare le batterie nonché nei caricatori di bordo.
I dispositivi CoolMOS S7 10 mOhm e CoolMOS S7A sono dotati del più basso RDS ON sul mercato e del miglior prezzo A x RDS ON. È stato inoltre utilizzato un innovativo package QDPAK SMD raffreddato sul lato superiore (top-side cooled, TSC), che offre un eccellente comportamento termico, rendendolo un’alternativa più piccola ai dispositivi THD come quelli con package TO-247. L’utilizzo di una soluzione a montaggio superficiale con QDPAK consente anche una riduzione dell’altezza del 94% e una maggiore densità di potenza. Con le basse perdite di conduzione di CoolMOS S7 10 mOhm e CoolMOS S7A, i progettisti possono limitare le dimensioni dei dissipatori di calore fino all’80 percento ed estendere i valori nominali di corrente e tensione senza alterare il fattore di forma.
I dispositivi CoolMOS S7 10 mOhm e CoolMOS S7A sono già disponibili in package TSC QDPAK (HDSOP-22-1). Ulteriori informazioni sono disponibili al seguente link.
Per quanto riguarda la strumentazione, Yokogawa ha lanciato un nuovo modulo sensore di corrente e aggiornato il firmware per il suo analizzatore di potenza di precisione WT5000. I miglioramenti sono progettati per aiutare le aziende a migliorare le prestazioni durante lo sviluppo o la valutazione di dispositivi elettronici come apparecchiature o sistemi relativi a veicoli elettrici (EV) o per impianti solari ed eolici.
Il nuovo modulo sensore di corrente funziona tramite l’alimentazione DC interna del WT5000, rendendo superflui gli alimentatori esterni. Ciò semplifica la configurazione per le misurazioni poiché le uniche cose necessarie sono il sensore di corrente e un cavo di collegamento.
Il nuovo modulo sensore di corrente migliora anche l’immunità ai disturbi grazie a un’alimentazione e un circuito di misurazione a basso rumore. In precedenza, la riduzione del rapporto segnale/rumore richiedeva resistori shunt esterni. Nei nuovi moduli le resistenze di shunt sono integrate e sono incluse nella schermatura dello strumento, aumentandone l’immunità ai disturbi. Inoltre, i segnali di corrente possono essere misurati con un grado di precisione maggiore, anche se molto bassi, quando si utilizza l’elemento sensore di corrente e il cavo dedicato. Un menu di navigazione passo-passo semplifica la configurazione e l’uso dei sensori di corrente.
Anche il firmware viene aggiornato, con la funzione Data Streaming che ora supporta una frequenza di aggiornamento da 50 ms a un secondo. Nella versione precedente, quando si utilizzava la funzione Data Streaming, il WT5000 offriva solo una frequenza di aggiornamento – intervallo di misurazione – di un secondo. Ciò significava che tutti i parametri elettrici, come potenza e Urms e Irms, venivano calcolati su un periodo di un secondo. Con il nuovo aggiornamento il WT5000 calcola tutti i parametri su periodi di misurazione fino a 50 ms, fornendo una migliore visione del comportamento dinamico del dispositivo in prova. Il firmware aggiornato ora offre anche una frequenza di aggiornamento di 10 ms.
Altri aggiornamenti includono miglioramenti al menu come Current Phase Correction e Amplitude Correction, che semplifica l’impostazione dei sensori esterni compensando la fase e l’errore di guadagno. Ulteriori informazioni sono disponibili al seguente link.
Infine OMRON Electronic Components Europe ha annunciato un nuovo sensore ottico della serie B5W. Il nuovo sensore a riflessione diffusa B5W-DB si caratterizza per una maggiore distanza di rilevamento pari a 550 mm, più lunga rispetto ai sensori riflessivi a luce convergente di pari dimensioni, caratteristica che lo rende ideale per interfacce utente COVID-safe.
Il B5W-DB di OMRON ha una migliore resistenza ai disturbi legati alla luce, caratteristica che lo rende meno suscettibile alla luce ambiente, per esempio quella solare. Il sensore può essere montato su quattro direzioni e opera con un consumo di corrente incredibilmente basso, pari a 20mA massimi.
Il nuovo sensore a riflessione diffusa si presta per applicazioni in apparecchiature da toilette, in macchinari per la sterilizzazione e nei sistemi di controllo ingressi. I sensori touchless presentano un minore rischio di infezione, qualità che li rende più sicuri contro il COVID, tutelando la serenità dei clienti nell’utilizzo di servizi igienici delle toilette e in altri spazi pubblici. Possono anche essere utilizzati per attivare sistemi di sicurezza e di apertura porte nel momento in cui qualcuno richieda l’accesso, e per attivare la sterilizzazione di attrezzature riducendo il rischio di contaminazioni.
Tutti i dispositivi digitali sono proposti in modalità light-on e light-off e sono sigillati con protezione IP50.
