AMERICA & GLOBAL
Continua – giovedì 8 aprile – la corsa della borsa americana sostenuta dall’ottimo andamento della campagna vaccinale, dalle prospettive di nuovi incentivi all’economia presenti nel piano di rilancio delle infrastrutture annunciato da Biden, dalla stabilità dei rendimenti dei titoli pubblici e dalla conferma da parte della Fed di una politica molto accomodante finché non saranno raggiunti gli obiettivi della piena occupazione e di un’inflazione intorno al 2%. Neppure il dato sui nuovi sussidi di disoccupazione diffusi giovedì, peggiore del previsto, ha avuto l’effetto di limitare l’avanzata degli indici, con l’S&P 500 che ieri ha segnato un nuovo record e con gli investitori che sono tornati ad interessarsi ai titoli tecnologici ad elevato tasso di crescita, trascurando per il momento energetici e bancari.
Alla fine delle contrattazioni l’S&P 500 guadagna lo 0,42% a quota 4.097 punti, nuovo record storico, il Dow Jones sale dello 0,17% a 33.503 punti e il Nasdaq Composite avanza dell’1,03% a quota 13.829 punti.
Record storici anche per Alphabet e per Microsoft: la prima chiude la seduta a 2.250,43 dollari per azione con un incremento dello 0,51%, la seconda sale dell’1,34% a quota 253,25 dollari.
Guadagnano molto anche Twitter (+3,23%), Apple (+1,92%), Tesla (+1,91%), Netflix (+1,39%) e Amazon (+0,61%). In leggero calo Facebook (-0,022%).
Ai livelli massimi anche l’indice dell’industria dei semiconduttori, col PHLX Semiconductor (SOX) che sale dell’1,07% a quota 3.301 punti.
Tutte positive le società del paniere con l’eccezione di NXP Semiconductors che perde l’1,38% e di Qorvo che arretra dello 0,09%.
NXP sconta il downgrade da parte di Morgan Stanley da overweight a equal weight, con target price ridotto da 213 a 190 dollari per azione.
Riprendono quota sia TSMC (+2,95%) che l’olandese ASML (+2,13%), i due colossi della fabbricazione e nella produzione di impianti per semiconduttori.
Tra le aziende più importanti, AMD guadagna l’1,40%, Micron sale dell’1,42%, NVIDIA guadagna l’1,23%, Intel avanza dell’1,21%, Texas Instruments sale dell’1,09% e Qualcomm guadagna lo 0,65%.
ASIA
Prevalentemente positive le borse asiatiche sulla scia del buon andamento settimanale di Wall Street. Solo Tokyo resta al palo per il timore di un aumento dei contagi.
In Cina l’indice Shanghai Composite guadagna lo 0,084% mentre l’indice Shenzhen Composite chiude piatto a quota 2.257 punti.
Sale del’1,16% l’Hang Seng di Hong Kong dove chiudono contrastati i tecnologici con SMIC (-2,21%), Tencent (-1,51%) e Xiaomi (-0,38%) che arretrano, mentre Baidu (+2,15%) e Alibaba (+0,45%) chiudono in terreno positivo.
A Seoul l’indice KOSPI guadagna lo 0,19% mentre a Taipei fa segnare un nuovo record l’indice Taiex che sale dello 0,66% a quota 16.926 punti. Ottime le performance di UMC (+4,85%) e di MediaTek (+2,20%).
Battuta d’arresto per la borsa di Tokyo dove prevalgono i timori per una nuova avanzata della pandemia. L’indice generale Nikkei 225 chiude a 29.708 punti in calo dello 0,073%.
Anche in Giappone chiudono contrastati i tecnologici e i titoli dell’industria dei semiconduttori con Renesas (-1,18%) e Murata (-0,25%) che arretrano, mentre Tokyo Electron (+1,22%) e Rohm (+0,51%) guadagnano terreno. Stabile Toshiba (-0,44%) dopo il balzo di ieri.
EUROPA
Tutte ampiamente positive le borse europee (lo STOXX Europe 600 sale dello 0,58%) con l’eccezione di Milano dove l’FTSE MIB perde lo 0,66%. Pesano più che altrove le polemiche su una campagna vaccinale troppo lenta, il protrarsi delle chiusure e il timore di un secondo trimestre ancora in sofferenza per l’economia.
Con l’unica eccezione di ASML che guadagna l’1,35%, restano deboli gli indici dell’industria europea dei semiconduttori con STMicroelectronics che perde lo 0,23% a quota 33,14 euro, Infineon Technologies che arretra dello 0,72% a quota 35,90 euro, ams che perde l’1,94% e NXP Semiconductors che alla borsa di Amsterdam arretra dell’1,26% a quota 175,76 euro.
Per quanto riguarda i prodotti, Infineon Technologies annuncia l’ampliamento della famiglia CoolMOS S7 600V con due nuovi dispositivi ottimizzati per applicazioni di commutazione statica: il CoolMOS S7 10 mOhm di livello industriale e il CoolMOS S7A di livello automobilistico.
CoolMOS S7 10 mOhm ha un’esclusiva bassa resistenza ON di conduzione per MOSFET a supergiunzione da 600 V, che lo rende ideale per applicazioni in cui le perdite di conduzione minime sono critiche, come quelle dei relè a stato solido (SSR) standard. Al contrario, il CoolMOS S7A di livello automobilistico soddisfa i requisiti di prestazioni del sistema come quelli degli interruttori allo stato solido (solid-state circuit breakers, SSCB) in circuiti ad alta potenza come ad esempio eFUSE ad alta tensione (HV), eDisconnect per scollegare le batterie nonché nei caricatori di bordo.
I dispositivi CoolMOS S7 10 mOhm e CoolMOS S7A sono dotati del più basso RDS ON sul mercato e del miglior prezzo A x RDS ON. È stato inoltre utilizzato un innovativo package QDPAK SMD raffreddato sul lato superiore (top-side cooled, TSC), che offre un eccellente comportamento termico, rendendolo un’alternativa più piccola ai dispositivi THD come quelli con package TO-247. L’utilizzo di una soluzione a montaggio superficiale con QDPAK consente anche una riduzione dell’altezza del 94% e una maggiore densità di potenza. Con le basse perdite di conduzione di CoolMOS S7 10 mOhm e CoolMOS S7A, i progettisti possono limitare le dimensioni dei dissipatori di calore fino all’80 percento ed estendere i valori nominali di corrente e tensione senza alterare il fattore di forma.
I dispositivi CoolMOS S7 10 mOhm e CoolMOS S7A sono già disponibili in package TSC QDPAK (HDSOP-22-1). Ulteriori informazioni sono disponibili al seguente link.
Da parte sua, STMicroelectronics presenta il Cellular IoT Discovery Kit con eSIM embedded per una connessione immediata.
Il kit B-L462E-CELL1 Discovery di STMicroelectronics comprende tutti gli elementi hardware e software necessari, inclusa la SIM embedded (eSIM) certificata GSMA, per sviluppare rapidamente dispositivi IoT cellulari a a basso consumo funzionanti con le tecnologie LTE-Cat M e NB-IoT. Un kit per tutti, dagli sviluppatori embedded ai clienti OEM che operano nel mercato consumer.
Il kit è dotato di un piccolissimo modulo cellulare di Murata, che incorpora un microcontrollore ST STM32L462 ultra-low-power, una eSIM ST4SIM-200M GSMA SIM (eSIM), e un chipset LTE-M/NB-IoT.
L’eSIM è pre-programmata con un profilo di connettività bootstrap di Truphone, un partner autorizzato ST. Il kit sfrutta la connettività dati out-of-the-box e consente il provisioning remoto della SIM e gli aggiornamenti SIM Over-The-Air. L’utente può avviare immediatamente la scheda utilizzando un alimentatore USB o inserendo tre batterie AAA prima di attivare l’eSIM per consentire alla scheda di connettersi a una rete cellulare e iniziare a sviluppare l’applicazione.
Il kit B-L462E-CELL1 è progettato per resistere ad eventuali attacchi durante la connessione cellulare grazie alla soluzione eSIM ST4SIM-200M basata sul dispositivo sicuro ST33 Arm SecurCore SC300, certificato CC EAL5+ e GSMA SGP.02 v3.2. L’ST4SIM è anche pronto per ospitare un’applet Root-of-Trust per una maggiore protezione contro gli attacchi informatici.
Una serie di sensori integrati semplifica lo sviluppo di soluzioni di monitoraggio del movimento e ambientale. Essi comprendono l’acceleratore e magnetometro LSM303AGR, il sensore di umidità relativa e temperatura HTS221 e il sensore di pressione LPS22HH. C’è anche un display OLED da 0,96 pollici, indicatori LED e una connessione USB.
Il pacchetto di espansione software STM32Cube X-CUBE-CELLULAR, consente la programmazione del kit Discovery e supporta l’API Berkeley socket (BSD). L’utilizzo di questa tecnologia per la comunicazione Internet consente agli utenti di connettere i loro prototipi a Internet senza la necessità di sviluppare un driver di comandi AT per controllare il modem. X-CUBE-CELLULAR include un’applicazione dimostrativa e un framework cellulare in codice sorgente che può essere facilmente importato e configurato utilizzando il potente set gratuito di strumenti software STM32Cube.
Il kit Discovery B-L462E-CELL1 è già disponibile per lacquisto al prezzo di lancio di 74 dollari USA. Ulteriori informazioni sono disponibili al seguente link.
