Si tratta del primo caso di applicazione delle nuove norme relative a “grandi programmi d’investimento esteri”, che mirano ad attrarre programmi dal valore complessivo non inferiore all’importo di un miliardo di euro.
Il Consiglio dei Ministri, su proposta del Ministro delle imprese e del Made in Italy Adolfo Urso, ha deliberato la dichiarazione di “preminente interesse strategico”, ai sensi del decreto-legge 10 agosto 2023, n. 104, del programma d’investimento estero sul territorio italiano “Vulcan Project”.
Si tratta del primo caso di applicazione delle nuove norme relative a “grandi programmi d’investimento esteri”, che mirano ad attrarre programmi dal valore complessivo non inferiore all’importo di un miliardo di euro.
Nello specifico, il “Vulcan Project”, proposto dalla Silicon Box Ltd. con sede a Singapore con la lettera di intenti sottoscritta in data 28 giugno 2024 insieme al Ministro Urso, al Presidente della Regione Piemonte e al Sindaco del Comune di Novara, consiste nella creazione di una fonderia avanzata per il packaging e il test di sistemi chiplet. La società intende investire fino a 3,2 miliardi di euro in conto capitale (CapEx) più 4 miliardi di euro in spese operative (OpEx) nel corso di 15 anni. Il progetto potrà portare a un incremento dell’occupazione diretta, mediante la creazione di 1.600 posti di lavoro, e indiretta, mediante la creazione di 1.000 posti di lavoro durante la fase di realizzazione degli impianti.
L’impianto potrà raggiungere una quota del 5% del mercato globale e fornirà, tra l’altro, un importante contributo alla promozione della sicurezza dell’approvvigionamento di semiconduttori nell’Unione europea e al raggiungimento dell’obiettivo di autonomia strategica promosso dal “Chips Act” di cui al Regolamento (UE) 2023/1781, che istituisce un quadro di misure per rafforzare l’ecosistema europeo dei semiconduttori.
L’investimento di Silicon Box si inserisce a pieno titolo nella strategia europea guidata dal Chips Act e nella strategia italiana per la microelettronica che quest’anno sembra aver cambiato passo. Alla fine di maggio è stato annunciato il progetto di un nuovo fab da 200 mm di STMicroelectronics a Catania specializzato in dispositivi SiC per un investimento di 5 miliardi di euro. Questo impianto sarà integrato con la fabbrica di substrati SiC attualmente in costruzione nella stessa area andando a costituire una filiera integrata verticalmente per la produzione di dispositivi e moduli di potenza SiC. Il nuovo impianto comprenderà anche i processi di test e packaging dei dispositivi.
Recentemente è stato anche annunciato che la costruzione della linea produttiva di wafer da 300 mm di MEMC Spa di Novara, verrà finanziata con un contributo pubblico di 103 milioni di euro nell’ambito dell’iniziativa IPCEI-ME/CT, anch’essa parte del Chips Act europeo.
