Lo riferisce il rapporto di SEMI “300mm Fab Outlook Report to 2027” che evidenzia come la spesa per le apparecchiature di fabbricazione di semiconduttori supererà per la prima volta i 100 miliardi all’anno. A tirare la volata sarà la Cina con il 25% della spesa complessiva.
Secondo SEMI, l’associazione tra le aziende e i professionisti del settore dei semiconduttori, la spesa globale per le apparecchiature di fabbricazione dei semiconduttori destinate ai fab da 300 mm (la stragrande maggioranza degli stabilimenti in costruzione), raggiungerà la cifra record di 400 miliardi di dollari dal 2025 al 2027. I dati sono contenuti nel nuovo 300mm Fab Outlook Report to 2027 appena pubblicato. La robusta spesa è guidata dalla regionalizzazione delle fabbriche di semiconduttori e dalla crescente domanda di chip per l’intelligenza artificiale utilizzati nei data center e nei dispositivi edge.
In tutto il mondo, si prevede che la spesa per attrezzare i fab da 300 mm crescerà del 4% a 99,3 miliardi di dollari nel 2024 e aumenterà ulteriormente del 24% a 123,2 miliardi di dollari nel 2025, superando per la prima volta il livello di 100 miliardi di dollari. Nel 2026 la spesa crescerà dell’11% a 136,2 miliardi di dollari e nel 2027 salirà di un ulteriore 3% a 140,8 miliardi.
“L’entità della crescita della spesa globale per le apparecchiature di fabbricazione dei fab da 300 mm nel 2025 prepara il terreno per un triennio da record di investimenti nella produzione di semiconduttori“, ha affermato Ajit Manocha, Presidente e CEO di SEMI. “La crescente necessità globale di chip sta aumentando la spesa per le apparecchiature sia per le tecnologie all’avanguardia che affrontano le applicazioni di intelligenza artificiale che per le tecnologie mature guidate dalle applicazioni automobilistiche e IoT”.
Aree geografiche
SEMI prevede che la Cina manterrà la sua posizione di regione con la spesa maggiore per le attrezzature da 300 mm a livello globale fino al 2027, investendo oltre 100 miliardi di dollari nei prossimi tre anni, guidata dalle sue politiche nazionali di autosufficienza. Tuttavia, si prevede che la spesa diminuirà gradualmente da un picco di 45 miliardi di dollari nel 2024 a 31 miliardi di dollari entro il 2027. Quest’anno gli acquisti di attrezzature da parte della Cina rappresenteranno quasi il 50% delle vendite globali.
La Corea del Sud si classificherà al secondo posto e investirà 81 miliardi di dollari nei prossimi tre anni per rafforzare il suo predominio nei segmenti di memoria, tra cui DRAM, memoria ad ampia larghezza di banda (HBM) e 3D NAND Flash. SEMI prevede che Taiwan spenderà 75 miliardi di dollari in apparecchiature da 300 mm nei prossimi tre anni, classificandosi al terzo posto, anche grazie alle fabbriche in costruzione all’estero. I processori avanzati con tecnologia di nodo < 3nm rappresentano il motore principale degli investimenti taiwanesi.
Con 63 miliardi di dollari nel periodo 2025-2027 gli Stati Uniti si classificheranno al quarto posto, mentre Giappone, Europa e Medio Oriente e Asia sud-orientale dovrebbero spendere rispettivamente 32, 27 e 13 miliardi di dollari nel triennio. In particolare, SEMI prevede che queste regioni raddoppieranno i loro investimenti in attrezzature nel 2027 rispetto al 2024 in virtù degli incentivi pubblici destinati a rafforzate l’autosufficienza nella fornitura di semiconduttori cruciali.
Crescita per categoria
SEMI prevede che le fonderie investiranno circa 230 miliardi di dollari tra il 2025 e il 2027, alimentata da investimenti in nodi all’avanguardia < 3nm e da una spesa in nodi maturi. L’investimento in processi logici a 2nm e lo sviluppo di tecnologie chiave a 2nm, come le nuove strutture gate-all-around (GAA) e la tecnologia di erogazione di potenza back-side, sono fondamentali per soddisfare le future esigenze di elaborazione ad alte prestazioni ed efficienza energetica, in particolare per le applicazioni AI. Anche i processi a 22nm e 28nm registreranno una crescita a causa della crescente domanda di elettronica automobilistica e applicazioni IoT.
Per quanto riguarda i segmenti, quello Logic and Micro guiderà l’espansione della spesa per le apparecchiature nei prossimi tre anni, con un investimento totale previsto di 173 miliardi di dollari. I chip di memoria sono al secondo posto, con un contributo previsto di oltre 120 miliardi di dollari di spesa nello stesso periodo, segnando l’inizio di un nuovo ciclo di crescita del segmento. All’interno di questo segmento, SEMI prevede che l’investimento in apparecchiature correlate alle memorie DRAM supererà i 75 miliardi di dollari, mentre quello in 3D NAND raggiungerà i 45 miliardi di dollari.
Il segmento Power si classificherà al terzo posto, con un investimento previsto di oltre 30 miliardi di dollari nei prossimi tre anni, di cui circa 14 miliardi di dollari per i semiconduttori composti; il segmento Analog and Mixed-signal raggiungerà i 23 miliardi di dollari seguito da Opto/Sensors a 12,8 miliardi di dollari.
Parte del Fab Forecast di SEMI, nel nuovo 300mm Fab Outlook Report to 2027 vengono elencate 420 strutture e linee produttive a livello globale, tra cui 79 nuove strutture che dovrebbero entrare in funzione durante i quattro anni a partire dal 2024. Il rapporto prende in esame 169 nuovi progetti e ammodernamenti di fab/linee produttive in essere al giugno 2024.
Al link SEMI Market Data è possibile avere maggiori informazioni sul rapporto SEMI nonché abbonarsi ai report dell’associazione.
