La joint venture VSMC inizierà la costruzione della fabbrica da 300 mm nella seconda metà del 2024 con un investimento complessivo di circa 7,8 miliardi di dollari.
La taiwanese Vanguard International Semiconductor Corporation e NXP Semiconductors hanno annunciato oggi di aver ottenuto tutte le approvazioni necessarie dalle autorità competenti e di aver fornito il capitale necessario per costituire ufficialmente la joint venture VisionPower Semiconductor Manufacturing Company Pte Ltd (VSMC) i cui piani prevedono la costruzione di uno stabilimento (fab) da 300 mm a S8ingapore.
Il 5 giugno di quest’anno VIS e NXP avevano annunciato il 5 giugno di quest’anno un piano per costituire la joint venture VSMC con sede a Singapore per realizzare una fabbrica da 300 mm con un investimento complessivo di circa 7,8 miliardi di dollari.
“Esprimiamo la nostra gratitudine ai governi e alle autorità di regolamentazione di Taiwan, Singapore e di altri paesi per il loro forte supporto, che ci ha consentito di ottenere le necessarie approvazioni e procedere con questo importante investimento come previsto. La prima fabbrica da 300 mm di VSMC è una manifestazione concreta dell’impegno di VIS nel soddisfare le richieste dei clienti, espandere la nostra capacità produttiva e diversificare le nostre basi di produzione globali”, ha dichiarato il Presidente di VIS Leuh Fang.
Da parte sua il Presidente e CEO di NXP Semiconductors Kurt Sievers ha dichiarato: “Ringraziamo tutte le agenzie governative competenti per essersi mosse con rapidità per supportare il progetto di joint venture VSMC. La fabbrica VSMC si allinea perfettamente con la nostra strategia di produzione ibrida e ci aiuta a garantire una base di produzione che offre costi competitivi, controllo della fornitura e resilienza geografica per supportare i nostri obiettivi di crescita a lungo termine”.
VSMC inizierà la costruzione della fabbrica di wafer nella seconda metà di quest’anno, con la produzione iniziale programmata per l’inizio del 2027. Dopo il ramp up iniziale, verrà presa in considerazione e sviluppata una seconda fase in funzione degli impegni di fornitura VIS e NXP. La fabbrica da 300 mm supporterà prodotti analogici, di gestione dell’alimentazione e a segnale misto da 130 nm a 40 nm, mirati ai mercati finali automotive, industriale, consumer e mobile.
La licenza tecnologica correlata e il trasferimento tecnologico saranno di TSMC con cui è stato sottoscritto un accordo. Con una produzione prevista di 55.000 wafer da 300 mm al mese nel 2029, la joint venture creerà circa 1.500 posti di lavoro contribuendo allo sviluppo delle catene di fornitura upstream e downstream, migliorando l’ecosistema dei semiconduttori di Singapore e a quello globale.
Vanguard International Semiconductor Corporation (VIS) è una fonderia di semiconduttori con sede presso lo Hsinchu Science Park di Taiwan fondata nel 1994. VIS ha cinque fabbriche da 8 pollici a Taiwan e Singapore con una capacità mensile di circa 282.000 wafer nel 2024.
