Non c’è due senza tre: dopo Intel e TSMC, il governo degli Stati Uniti convince anche Samsung ad espandere i propri impianti di chip avanzati sul suolo degli Stati Uniti offrendo contributi per 6,4 miliardi di dollari.
Ne dà notizia in anteprima Nikkei Asia, che riporta le parole del Segretario al Commercio degli Stati Uniti Gina Raimondo che in un’intervista avrebbe confermato la disponibilità di Samsung ad incrementare i propri investimenti sul suolo americano portandoli a 45 miliardi di dollari dagli attuali 17.
A sua volta il governo degli Stati Uniti si sarebbe impegnato ad offrire finanziamenti diretti pari a 6,4 miliardi di dollari, una cifra simile a quella offerta a TSMC pochi giorni fa (6,6 miliardi di dollari).
Questi contributi aiuteranno Samsung Electronics a costruire due fabbriche di chip per la produzione in volumi di chip a 2 nanometri, un impianto di packaging avanzato e un laboratorio di ricerca e sviluppo, il tutto a Taylor, in Texas; Samsung amplierà inoltre la sua struttura di Austin, in Texas, per produrre chip ad alta efficienza energetica fondamentali per applicazioni aerospaziali, della difesa e automobilistiche. Il primo stabilimento dovrebbe iniziare la produzione nel 2026, e il secondo nel 2027, lo stesso anno in cui è prevista l’apertura della struttura di ricerca e sviluppo.
L’impianto di confezionamento avanzato avrà caratteristiche uniche per Samsung: oltre allo stacking 3D, Samsung introdurrà la cosiddetta integrazione 2.5D per combinare chip logici e di memoria in un unico package.
La sovvenzione fa seguito agli 8,5 miliardi di dollari concessi a Intel e ai 6,6 miliardi di dollari promessi a TSMC.
Al contrario di Intel e TSMC, Samsung non riceverà alcun prestito agevolato dal momento che l’azienda sudcoreana vanta una forte liquidità pari a 69,1 trilioni di won (49,9 miliardi di dollari).
Le tre aziende solo le uniche al mondo in grado di produrre chip con tecnologia di processo sub 5 nm e sono impegnate nella corsa per produrre chip a 2 e 1.4 nanometri utilizzati negli smartphone più avanzati e nei chip HPC e per l’intelligenza artificiale.
Oltre ad offrire servizi di fonderia per chip logici, Samsung è leader mondiale nella produzione di memorie flash DRAM e NAND.
Oltre ai contributi a Intel, TSMC e Samsung, il governo degli Stati Uniti ha anche annunciato sovvenzioni per i chip legacy, nell’ambito del CHIPS and Science Act, per 1,5 miliardi di dollari a GlobalFoundries, per 162 milioni di dollari a Microchip Technology e per 35 milioni di dollari a BAE Systems Electronic Systems.
