Secondo un articolo del Wall Street Journal, l’azienda sudcoreana aumenterà a 44 miliardi di dollari gli investimenti in Texas con il sostegno del Chips Act statunitense.
Ad occupare la scena della settimana che sta per concludersi sono stati i due colossi sudcoreani dei semiconduttori: SK hynix e Samsung.
La prima azienda ha annunciato il progetto di un nuovo impianto avanzato per il packaging di chip HBM (High-Bandwidth Memory) che sorgerà a West Lafayette, Indiana, USA, con un investimento di 3,87 miliardi di dollari, sostenuto dal governo locale e da quello federale con i fondi del Chips Act statunitense.
La seconda che, lo ricordiamo, oltre a fabbricare smartphone, è il primo produttore mondiale di memorie e una delle fonderie più avanzate al mondo, ha annunciato i risultati preliminari del primo trimestre 2024 che evidenziano un’impennata degli utili operativi passati a 6,6 trilioni di won (4,88 miliardi di dollari USA) rispetto ai 2,84 trilioni del trimestre precedente (Q4 2023) e ai 0,64 trilioni del trimestre di un anno (Q1 2023). Segno evidente di una ripresa della domanda e del prezzo unitario delle memorie.
Samsung sta attualmente ultimando la costruzione del suo nuovo hub per la costruzione di semiconduttori a Taylor, in Texas, a meno di 30 minuti dalla capitale Austin.
Con un investimento di 17 miliardi di dollari, lo stabilimento incrementerà la produzione di soluzioni a semiconduttore che alimenteranno le tecnologie di prossima generazione in aree come il 5G, l’intelligenza artificiale (AI) e il calcolo ad alte prestazioni (HPC).
Ora, secondo un’anticipazione del Wall Street Journal, Samsung sta per annunciare un ampliamento del progetto di Taylor portando gli investimenti a ben 44 miliardi di dollari.
L’azienda realizzerà un nuovo stabilimento per la produzione di chip e una struttura per il packaging avanzato e per la ricerca e lo sviluppo.
Samsung è una delle tre aziende, insieme a Intel e TSMC in grado di produrre chip logici avanzati vitali per l’intelligenza artificiale e la difesa nazionale. Queste aziende sono al centro della spinta dell’amministrazione Biden per rafforzare le capacità di produzione di chip degli Stati Uniti, mentre Washington cerca allo stesso tempo di indebolire i progressi tecnologici cinesi con divieto di vendita di impianti produttivi avanzati, in un’azione collettiva che coinvolge anche i paesi alleati, dall’Europa al Giappone.
Con i contributi del CHIPS and Science Act, l’amministrazione Biden ha convinto sia TSMC che Samsung a realizzare impianti avanzati sul suolo statunitense, supportando nel contempo lo sforzo manifatturiero di Intel che era rimasta al palo in questa corsa tecnologica.
Recentemente proprio Intel ha ricevuto sovvenzioni per 8,5 miliardi di dollari che aiuteranno finanziariamente l’azienda impegnata nella costruzione di alcuni nuovi impianti produttivi sul suolo americano. In precedenza anche GlobalFoundries aveva ricevuto finanziamenti governativi per 1,5 miliardi di dollari per le sue strutture di New York e del Vermont.
Intel ha in corso numerosi progetti anche in Europa, supportati dai fondi dell’European Chips Act.
Per quanto riguarda i finanziamenti a Samsung, i colloqui con il Dipartimento del Commercio USA sono ancora in corso, ma sicuramente Samsung dovrebbe ricevere uno dei maggiori pagamenti concessi a una singola azienda.
I nuovi progetti di Samsung e TSMC negli Stati Uniti hanno subito ritardi e aumenti dei costi di costruzione a causa dell’inflazione; anche la carenza di personale specializzato ha rallentato le due iniziative.
L’espansione di Samsung a Taylor prevede un nuovo impianto produttivo di front-end che richiederà investimenti per 20 miliardi di dollari e un impianto di packaging avanzato del costo di 4 miliardi.
Secondo il WSJ, il 15 aprile si terrà a Taylor un evento per annunciare ufficialmente l’ampliamento degli investimenti di Samsung in Texas.
