Gli investimenti più significativi annunciati nell’ultimo anno (quello per il nuovo impianto di substrati SiC di ST a Catania e la nuova linea per wafer da 300 mm di MEMC) sono ben poca cosa rispetto ai colossali investimenti avviati negli altri paesi europei e del resto del mondo.
A fare la differenza è stato sicuramente il mancato accordo con Intel per la creazione in Italia di uno stabilimento per il packaging avanzato di semiconduttori. Un’iniziativa che avrebbe non solo incrementato in maniera significativa il valore della produzione di chip del nostro paese, ma che avrebbe anche portato in Italia una tecnologia avanzatissima, che sta mantenendo in vita la legge di Moore, al pari della tecnologia dei nodi di processo più spinti.
Dopo la pandemia e lo shortage di semiconduttori, Stati Uniti, Europa, Giappone e altri paesi, hanno varato importanti piani a sostegno delle rispettive industrie manifatturiere dei semiconduttori, stanziando decine di miliardi di dollari.
L’European Chips Act
In Europa, dopo un lungo e travagliato iter, a settembre 2023 è stato approvato definitivamente il cosiddetto European Chips Act che prevede contributi all’industria dei semiconduttori per circa 43 miliardi di euro.
I contributi diretti della Commissione ammontano a 3,3 miliardi di euro, destinati prevalentemente al finanziamento della ricerca, mentre gli altri finanziamenti vengono messi a disposizione dai singoli stati in deroga alle disposizioni sugli aiuti di stato, previa autorizzazione della Commissione.
La versione originaria della legge prevedeva che i fondi per la manifattura dei semiconduttori andassero esclusivamente agli impianti di chip “primi nel loro genere” in Europa, cosa che avrebbe limitato l’erogazione dei fondi a pochissime aziende, mentre in Europa è presente un’industria manifatturiera e di progettazione molto forte che però utilizza tecnologie legacy che non vanno più in là dei processi produttivi a 16-28 nm.
La nuova definizione di “primi nel loro genere” ha corretto quella precedente con sostanziali modifiche. I semiconduttori non debbono più essere fabbricati con nodi di processo avanzati, ma possono presentare innovazioni di altro genere, ad esempio in termini di potenza di calcolo, efficienza energetica, vantaggi ambientali, intelligenza artificiale o nuove soluzioni di packaging.
Sono numerosi i paesi europei che hanno manifestato la loro disponibilità a incrementare la capacità manifatturiera di semiconduttori, così come numerose sono state le aziende che hanno presentato importanti progetti in questo campo.
Germania in prima fila
La Germania è il paese che ha varato le iniziative più numerose e più importanti dal punto di vista finanziario:
- L’accordo del governo di Berlino con Intel per la costruzione di due megafab nell’area di Magdeburgo con un investimento di oltre 30 miliardi di euro e un contributo da parte del governo tedesco di quasi 10 miliardi. Si tratta del più grande investimento estero mai realizzato in Germania.
- La partnership tra TSMC, Bosch, Infineon e NXP per la costruzione di un megafab a Dresda per tecnologia CMOS planare a 28/22 nanometri e FinFET a 16/12 nanometri, con un investimento complessivo di circa 10 miliardi di euro. Il governo federale e quello della Sassonia interverranno con contributi per circa 2/3 miliardi di euro.
- La nuova espansione dello stabilimento di front-end da 300 mm di Infineon a Dresda per un investimento complessivo di 5 miliardi, con contributi pubblici per almeno 1 miliardo di euro.
- L’ampliamento degli stabilimenti di Bosch di Dresda e Reutlingen con un investimento di 3 miliardi di euro nei prossimi tre anni; circa 0,5 miliardi arriveranno dai fondi dell’IPCEI europeo ME/CT (“Important Project of Common European Interest on Microelectronics and Technology”).
Tra gli altri importanti progetti annunciati ma non ancora definiti nei dettagli, c’è l’accordo tra l’americana Wolfspeed e ZF Friedrichshafen per la costruzione nell’area di Saarland della più grande fabbrica europea di dispositivi SiC con wafer da 200 mm e quello di un centro europeo congiunto di ricerca e sviluppo per la tecnologia SiC a Norimberga.
Ci sono anche alcune indiscrezioni che riguardano un altro potenziale progetto di “peso”: quello del raddoppio della capacità produttiva di GlobalFoundries di Dresda. La società, infatti, si sarebbe detta disponibile a raddoppiare i suoi impianti produttivi di Dresda per un investimento di 8 miliardi di dollari a patto di ricevere dal governo di Berlino gli stessi contributi (in percentuale) garantiti a Intel.
Oltre alle aziende citate in questo elenco, in Germania sono presenti numerose altre IDM e foundry attive nella fabbricazione di semiconduttori e wafer che riceveranno contributi pubblici per alcune nuove iniziative nell’ambito dei programmi comunitari. Tra le più importanti aziende operanti in Germania che riceveranno fondi per le loro attività manifatturiere e di ricerca segnaliamo X-Fab, Elmos Semiconductor, Ericsson, OSRAM Opto Semiconductors, Semikon Elektronik, Black Semiconductor, ADVA/Adrtran, Carl Zeiss, Cologne Chips, Trumpf Photonic, Nokia, Rohde & Schwarz, Ferroelectric Memory, Freiberger Compound Materials, mi2-factory, SGL Carbon, Semikron-Danfoss, Racyics, United Monolithic Semiconductors e Wacker Chemie.
L’ecosistema dei semiconduttori tedesco comprende altre importanti aziende impegnate ad incrementare la propria capacità produttiva, con o senza fondi pubblici. Tra le tante, segnaliamo Siltronic e SiCrystal (wafer Si e SiC); TI Freising, Nexperia, TDK-Micronas, Littelfuse e la franco-tedesca UMS (front-end); Aixtron, Suss Microtech (impianti).
Un ruolo importante nell’industria dei semiconduttori tedesco è svolto dal Fraunhofer Institutes che solo nell’area di Dresda conta 15 centri di ricerca molti dei quali dedicati alla fotonica e alla nanoelettronica. Tra le iniziative più significative, segnaliamo l’accordo con Applied Materials per realizzare un polo tecnologico europeo della metrologia.
Rispetto all’ultima tornata di 68 progetti IPCEI ME/CT finanziati dalla Comunità europea per un valore di 8,1 miliardi di euro, la Germania se ne è aggiudicata quasi la metà.
Complessivamente (se tutte le iniziative andranno in porto), nei prossimi 3÷5 anni, l’industria dei semiconduttori tedesca usufruirà di contributi pubblici pari a 20÷25 miliardi di euro.
Da segnalare, infine, che la Germania è la patria di Siemens, l’azienda che ha acquistato nel 2017 Mentor Graphics, diventando così, insieme a Cadence e Synopsys, uno dei tre leder mondiali nel software EDA per la progettazione di semiconduttori. Un’altra azienda della galassia Siemens, Siemens Healthineers, ha annunciato l’avvio della costruzione di un nuovo stabilimento a Forchheim, in Baviera, che produrrà cristalli semiconduttori utilizzati nei sensori del nuovo scanner TC a conteggio di fotoni Naeotom Alpha.
Nel 2023 la Germania è stata anche una delle protagoniste nella ricerca sul calcolo quantistico con la collaborazione tra NVIDIA, Jülich Supercomputing Center (JSC) e ParTec per la creazione di un nuovo laboratorio nell’ambito dell’informatica ibrida quantistico-classica e con il lancio da parte di 10 aziende (Infineon Technologies, BASF, BMW Group, Boehringer Ingelheim, Bosch, Merck, Munich Re, SAP, Siemens e Volkswagen) del consorzio QUTAC (Quantum Technology and Application Consortium).
Belgio/Paesi Bassi
La vastità dell’ecosistema e la capacità produttiva di quest’area con società come ASML – la prima azienda tecnologica europea – e NXP Semiconductors, sono comparabili solo con la Silicon Saxony che ruota attorno alla città tedesca di Dresda.
Oltre che dalla forte capacità produttiva di front-end garantita dagli impianti di NXP Semiconductors (ex Philips) e di altre aziende (Nexperia, BelGaN, Philips MEMS Foundry, Melexis), l’area è caratterizzata dalla presenza di importanti aziende che producono impianti per la costruzione di semiconduttori come, appunto, ASML, che da sola quest’anno fatturerà oltre 25 miliardi di euro, e da ASM International (altra spin-off di Philips) che metterà a segno entrate per quasi 3 miliardi di dollari, nonché da BE Semiconductor.
Uno sviluppo tecnologico così avanzato non poteva non essere alimentato da una attività accademica e di ricerca di prim’ordine che nella fattispecie fa capo all’imec belga e alle università olandesi TU Delft, Twente (nanolab) e Eindhoven University of Technology. imec dispone di un team di oltre 5.500 ricercatori e dipendenti di alto livello, per la ricerca e lo sviluppo nei semiconduttori avanzati, nella fotonica e nell’intelligenza artificiale. I risultati raggiunti da ASML sono il frutto di una decennale collaborazione tra l’azienda e l’imec di Leuven.
È proprio a questa eccellenza europea (ASML è l’unica azienda al mondo in grado di produrre sistemi EUV per nodi di processo sub 7 nm) che la comunità europea continuerà a fornire supporto e nuovi fondi.
A conferma di ciò, nel luglio di quest’anno l’Unione Europea e il governo regionale fiammingo del Belgio hanno annunciato che investiranno complessivamente 1,5 miliardi di euro in imec la quale utilizzerà queste risorse per espandere l’attuale camera bianca con le attrezzature e i processi più avanzati.
In particolare, con questi finanziamenti, ASML fornirà a imec una suite completa di apparecchiature litografiche e metrologiche avanzate, come l’ultimo modello 0,55 NA EUV (TWINSCAN EXE:5200), la versione 0,33 NA EUV (TWINSCAN NXE:3800), il nuovo DUV ad immersione (TWINSCAN NXT:2100i), la metrologia ottica Yieldstar e la tecnologia d’ispezione multiraggio HMI.
imec e ASML collaborano con tutti i principali produttori di chip e partner dell’ecosistema di materiali e apparecchiature, con l’obiettivo di preparare la tecnologia per l’adozione più rapida possibile nella produzione di massa. Nella fase successiva, queste attività saranno intensificate nella linea pilota imec di Leuven con lo scanner High-NA EUV di nuova generazione.
Per quanto riguarda l’altro colosso dell’area, nessun’altra azienda di microelettronica che partecipa all’IPCEI ME/CT come NXP Semiconductors sta attualmente pianificando di investire nelle proprie attività in così tanti Stati membri dell’UE.
Gli investimenti di NXP spaziano dai Paesi Bassi alla Germania, dall’Austria alla Romania.
Ricordiamo infine che NXP parteciperà con una quota del 10% alla joint venture, ESMC (European Semiconductor Manufacturing Company), con TSMC, Bosch e Infineon con l’intento di creare il primo sito produttivo di TSMC in Europa.
Irlanda
Grazie alla storica presenza di Intel, l’Irlanda è l’unico paese europeo dove attualmente vengono prodotti semiconduttori avanzati con nodo di processo inferiore ai 10 nm.
Agli inizi del 2022, Intel aveva annunciato un investimento di 7 miliardi di dollari per portare la tecnologia EUV nel suo sito produttivo irlandese di Leixlip, sfruttando contributi pubblici comunitari e del governo di Dublino di cui non si è mai saputo l’ammontare preciso (ed ai quali si sommano i benefici della generosa fiscalità irlandese).
Con questa tecnologia Intel ha avviato da poco la produzione in volumi di dispositivi a 7 nm (nodo di processo Intel 4) come i nuovi processori Meteor Lake.
In Irlanda è presente dal 1976 anche Analog Devices con uno stabilimento produttivo che la società ha deciso di ampliare con un investimento per complessivi 630 milioni di euro destinato alle applicazioni nel campo della biologia digitale, dei veicoli elettrici e della robotica.
Il nuovo investimento è parte integrante dell’IPCEI ME/CT e del relativo impegno della ricerca collaborativa transfrontaliera. L’iniziativa IPCEI di ADI – la prima in Irlanda in questo ambito – riceverà il supporto finanziario del governo irlandese attraverso IDA Ireland.
Con un investimento di 100 milioni di euro, Analog Devices ha recentemente avviato anche il progetto ADI Catalyst, la struttura destinata alla collaborazione tra clienti, partner commerciali e fornitori, nata per sostenere e accelerare la ricerca e lo sviluppo in Europa.
Austria
La piccola Austria vanta un’industria dei semiconduttori di tutto rispetto con un vasto ecosistema che comprende importanti enti di ricerca, impianti di front-end e numerose fabless e startup.
Nel suo complesso, il valore della produzione dell’industria locale dei semiconduttori è di quasi 10 miliardi di euro ed è superiore a quello di un paese molto più grande come l’Italia (solo Infineon Austria contribuisce con 5,6 miliardi di euro).
L’impianto produttivo più importante del paese è quello nuovissimo e completamente automatizzato di Infineon di Villach dove vengono prodotti semiconduttori di potenza utilizzando wafer da 300 mm. Inaugurato nel 2021, è attualmente in piena produzione e viene continuamente aggiornato grazie anche ai contributi del precedente programma di incentivi europei IPCEI ME. Nuovi contributi comunitari arriveranno a finanziare cinque progetti aziendali nell’ambito del nuovo IPCEI ME/CT a partire dal 2024.
Tra questi, la conversione delle vecchie linee di silico da 150 e 200 mm per la produzione di SiC e GaN, con il sito di Villach che continuerà a fungere da base di innovazione e centro di competenza globale per le tecnologie wide bandgap. Le altre sedi austriache di Infineon, Klagenfurt, Graz, Vienna, Linz e Innsbruck continueranno ad occuparsi di ricerca e sviluppo.
Anche NXP Semiconductors ha una forte presenza in Austria con circa 800 tra tecnici e ricercatori. NXP Austria è un centro di eccellenza per la crittografia e la sicurezza, nonché per le soluzioni e servizi per IoT, automotive, Industria 4.0 e mobile. Anche NXP Austria riceverà significativi finanziamenti nell’ambito dell’IPCEI ME/CT. In Austria si trova anche il quartier generale di ams-OSRAM, uno dei primi produttori al mondo di optoelettronica, nata dall’acquisizione della tedesca OSRAM da parte dell’austriaca ams (austriamicrosystems AG). È proprio vicino al quartier generale di Premstaetten di ams-OSRAM che si trova il principale impianto (un fab da 200 mm) della società.
In Austria esistono anche delle piccole ma importantissime realtà tecnologiche, uniche a livello globale. Tra queste, IMS Nanofabrication e EV Group; la prima è leader mondiale (col 95% del mercato) nella produzione di multi-beam mask writers, velocissimi sistemi multiraggio per l’incisione delle maschere fotolitografiche utilizzate nella produzione di semiconduttori. La seconda è leader mondiale (con una quota dell’82%) nelle apparecchiature per il bonding (incollaggio) dei chip, processo sempre più importante nel packaging avanzato e nell’integrazione 3D.
Tra le altre aziende austriache che riceveranno fondi europei per la ricerca nel settore dei semiconduttori ci sono AT&S, AVL e EEMCO.
AT&S, una multinazionale da 2 miliardi di fatturato con sede a Leoben, ha ampliato la produzione di PCB con quella di substrati avanzati per semiconduttori, indispensabili nelle moderne tecnologie di packaging. AVL, con sede a Graz, produce sistemi di simulazione e di test hardware e software per semiconduttori, sensori, elettronica di potenza, batterie, celle a combustibile e sicurezza informatica. EEMCO, con sede a sud di Linz, è impegnata nella ricerca e nella produzione di avanzati substrati SiC fino ad 8 pollici.
L’Austria dispone anche di un sistema accademico e di centri di ricerca di prim’ordine. Tra questi, il Silicon Austria Labs, fondato nel 2018, di proprietà di un consorzio formato dal governo austriaco, dagli stati federali e dall’industria. Da segnalare, infine, iniziative come quella del SILICON ALPS Cluster, una rete di aziende, organizzazioni e istituti di ricerca dedicati a supportare il settore elettronico e microelettronico nel sud dell’Austria.
Francia
Anche per la Francia i semiconduttori sono strategici per molte industrie e per l’intera economia. Per questo motivo il governo francese ha varato il piano quinquennale denominato “Electronique 2030”, che fa parte del piano di investimento “France 2030” annunciato a ottobre del 2021, e che si prefigge di mantenere la Francia in una posizione di leadership per affrontare le sfide attuali e future nel campo della ricerca e produzione elettronica.
Questi i più importanti progetti varati nel settore che usufruiranno di incentivi pubblici:
- Partnership tra STMicroelectronics e GlobalFoundries per la costruzione a Crolles di un avanzato stabilimento da 300 mm per chip ad alte prestazioni, dedicato in particolare alla tecnologia FD-SOI (Fully Depleted Silicon On Insulator) per un investimento complessivo di 7,4 miliardi di euro. Lo stato francese interverrà con un contributo di 2,9 miliardi di euro.
Questi fondi fanno parte del pacchetto di 5,5 miliardi stanziato dalla Francia per gli investimenti nel settore dei microchip entro il 2030.
Al di là del nuovo stabilimento in partnership con Globalfoundries, STMicroelectronics resta fondamentale per l’industria francese dei semiconduttori e sarà il maggiore fruitore dei finanziamenti del programma francese di aiuti pubblici nell’ambito del programma europeo IPCEI ME/CT.
Il sostegno riguarda principalmente i siti di R&S e produzione situati a Crolles, Grenoble, Rennes, Rousset e Tours.
Saranno interessate le attività di R&S ad alte prestazioni per tecnologie e microcontrollori a bassa potenza, tra cui una nuova tecnologia FD-SOI embedded per memorie a cambiamento di fase, intelligenza artificiale at-the-edge con l’uso di innovative architetture di memoria embedded basate su tecnologie CMOS, soluzioni innovative per l’elettronica di potenza basate sulla tecnologia GaN-on-Silicon, sensori ottici intelligenti che utilizzano una sofisticata integrazione 3D e incorporano l’intelligenza artificiale, tecnologie a radiofrequenza e dispositivi per 5G e 6G, per citarne alcune.
Una fetta importante dei contributi pubblici francesi riguarda la mobilità elettrica e coinvolge le grandi aziende del paese che operano in questo campo come Airbus, Vitesco, Valeo, Continental e Renault; riceveranno finanziamenti per le loro attività di ricerca e produzione anche Aledia, Air Liquide, Orange, Lynred, Teledyne, X-Fab France (Corbeil-Essonnes), Semco Technologies, UMS e Murata (Caen).
Strategici sono stati, e lo saranno anche per il futuro, gli investimenti francesi nel CEA-Leti, il centro di ricerca sulle tecnologie avanzate e sulla microelettronica dal quale sono nate numerose aziende, tra le quali Soitec che in pochi anni ha messo a punto tecnologie innovative nell’ambito della produzione di wafer di silicio e di carburo di silicio.
Grazie ai contributi europei, Soitec ha recentemente ampliato la sua capacità produttiva con l’impianto Bernin 4 di Grenoble destinato alla produzione di substrati SiC con la tecnologia proprietaria SmartSiC nata proprio dalla collaborazione con il CEA-Leti.
Insieme all’imec in Belgio e al Fraunhofer in Germania, il CEA-Leti è una delle tre principali organizzazioni europee di ricerca tecnologica (RTO) sui semiconduttori, enti senza scopo di lucro che fungono da intermediari tra istituti di ricerca e attori industriali. Gli RTO lavorano a stretto contatto con istituti di ricerca pura per identificare innovazioni promettenti e collaborano con partner industriali per sviluppare prototipi e dimostratori che preparano tali innovazioni per la produzione di massa. Tra le più importanti iniziative avviate nel 2023 dal CEA-Leti, la collaborazione con Applied Materials per la creazione di un laboratorio comune presso la sede di Grenoble focalizzato sulle tecnologie speciali dei semiconduttori.
Proprio nell’area di Grenoble, grazie alla presenza del CEA-Leti, che conta circa 2.000 ricercatori e vanta 3.200 brevetti, si è sviluppata la Silicon Valley francese con gli impianti di STMicroelectronics (Crolles), Soitec, Lynred e di tante altre aziende. Non a caso, il prossimo progetto comune tra ST e GobalFoundries sorgerà proprio a Crolles.
Per importanza e dimensioni, quest’area ha superato l’altro parco tecnologico francese, quello di Sophia Antipolis, situato tra Nizza e Cannes, mentre pur essendo più piccolo del più recente polo scientifico e tecnologico di Paris-Saclay, il polo alpino di Grenoble resta il più importante per quanto riguarda l’industria dei semiconduttori. Qualcosa potrebbe cambiare in futuro se andrà in porto il progetto di Intel di realizzare a Paris-Saclay un nuovo centro di ricerca sui semiconduttori. “La Francia diventerà la sede europea di Intel per il calcolo ad alte prestazioni (HPC) e capacità di progettazione dell’intelligenza artificiale (AI)”, aveva annunciato la multinazionale californiana a marzo del 2023.
Altri Paesi
Nei paesi scandinavi, dove il panorama tecnologico è dominato dai due colossi delle telecomunicazioni Nokia e Ericsson, esiste un vasto ecosistema di start up e piccole e medie aziende prevalentemente orientate alla progettazione (fabless) di semiconduttori (in particolare MEMS e dispositivi RF a basso consumo), la cui crescita è supportata anche dalle iniziative e dai contributi pubblici. In Svezia è presente la più grande foundry al mondo specializzata in dispositivi MEMS – Silex Microsystems – controllata dalla cinese Sai Microelectronics. Anche l’impianto di Murata di Vantaa in Finlandia produce prevalentemente MEMS 3D.
Tra le iniziative più recenti supportate da contributi pubblici, la nascita di ClassIC (Chalmers-Lund Advanced Semiconductor System Design Center), un centro di ricerca multidisciplinare tra Chalmers University of Technology, Lund University, Acconeer, Axis Communications, Codasip, Ericsson, Saab e Qamcom, con il supporto di GlobalFoundries, STMicroelectronics e Cadence.
L’unica fabless con capacità di progettazione avanzata presente nella regione (e forse in Europa) è Nordic Semiconductor, leader mondiale dei chip Bluetooth e nel mercato emergente dell’IoT cellulare. Tra le fabless, da segnalare Acconeer con i suoi sensori radar a bassissimo consumo e Silicon Mobility con i suoi semiconduttori e le applicazioni software per un migliore controllo degli elementi chiave dei gruppo propulsori dei veicoli elettrici. Tutte queste società sono coinvolte nelle nuove iniziative europee IPCEI ME/CT.
Nel settore dei substrati, in Svezia è presente lo stabilimento Silicon Carbide A.B. (ex Norstel A.B.), un tassello importante nella strategia SiC di STMicroelectronics che ha acquisito la società nel 2019.
Anche Coherent (ieri II-Vi) ha annunciato che vuole espandere la sua attività in Svezia nel settore della fabbricazione di substrati epitassiali SiC da 150 e 200 millimetri.
Il PERTE Chip (Strategic Projects for Economic Recovery and Transformation) spagnolo è un ambizioso piano da 12,5 miliardi di euro varato dal governo Sanchez che mira a coprire l’intera catena del valore del prodotto e si compone di quattro linee d’azione strategiche: rafforzamento delle capacità scientifiche, strategia di progettazione, costruzione di impianti di produzione in Spagna e, infine, rinvigorimento dell’industria informatica spagnola. La terza linea d’azione, quella della produzione di microchip, è senza dubbio la più impegnativa dal momento che in Spagna non esistono impianti di produzione di semiconduttori.
Il paese dispone, invece, di ottime competenze e numerose aziende che operano nella fotonica integrata (Università Politecniche di Valencia, Vigo e Madrid), nello sviluppo di architetture HPC (Centro di Supercalcolo di Barcellona) e nello sviluppo di chip quantistici (Istituto di Scienze Fotoniche e il Consiglio Nazionale delle Ricerche spagnolo, o CSIC).
Tra i paesi europei, la Spagna vanta, dopo la Germania, il maggior numero di progetti e iniziative nell’ambito del recente IPCEI ME/CT che coinvolgono aziende come KDPOF, Semidynamics Technology Service, DAS Photonics, iPronics VLC_Photonics, Wooptics e altre ancora.
Al momento, il progetto più importante riguarda l’accordo con Broadcom per realizzare nel paese iberico un impianto per la produzione di semiconduttori del valore di 1 miliardo di euro.
Guarda agli impianti di back-end la Polonia dove Intel realizzerà un impianto di packaging e test con un investimento di 4,6 miliardi di dollari che fruirà di contributi pubblici per 1,8 miliardi di euro. Secondo Intel la scelta di questo paese è dovuta alle ottime infrastrutture esistenti, all’eccellente tessuto imprenditoriale e alla disponibilità di personale qualificato.
In Polonia, precisamente a Danzica, Intel gestisce il più grande centro di ricerca e sviluppo europeo con circa 4.000 addetti.
Sempre in Polonia, realizzerà il suo secondo impianto produttivo la taiwanese ASE Technology tramite la controllata USI.
Molto attiva è in Europa è anche onsemi che investirà 300 milioni di euro per espandere l’impianto di wafer di carburo di silicio che possiede a Roznov, nella Repubblica Ceca.
Nel corso del 2023, onsemi ha inaugurato un nuovo Design Center in Romania per la progettazione di dispositivi a semiconduttore e un Laboratorio all’avanguardia focalizzato su sistemi innovativi per veicoli elettrici in Slovacchia.
A Budapest, in Ungheria, ha sede Semilab, una delle più importanti aziende globali attive nelle apparecchiature per metrologia.
Concludiamo questo elenco con l’annuncio di GlobalFoundries riguardante il trasferimento delle sue linee Bump and Sort da 300 mm dal suo sito di Dresda a quello di Amkor in Portogallo per creare il primo impianto back-end su larga scala in Europa. Entrambi i partner prevedono inoltre di collaborare su futuri sforzi di sviluppo in Portogallo.
Anche Infineon realizzerà un centro di imballaggio e test dedicato presso il sito produttivo portoghese di Amkor. L’inizio delle operazioni è previsto nella prima metà del 2025.
La situazione dell’industria dei semiconduttori in Italia
Quasi tutte le attuali risorse pubbliche italiane per la microelettronica arrivano dai fondi stanziati dal governo Draghi nel 2022 per convincere Intel a realizzare uno stabilimento di packaging avanzato, secondo quanto annunciato a suo tempo dall’azienda californiana.
Allora il governo italiano stanziò 4,15 miliardi di euro a sostegno di tale iniziativa. Il Decreto-Legge 17 del 1 marzo 2022 prevedeva infatti fondi per 150 milioni di euro per l’anno 2022 e 500 milioni per ciascuno degli anni dal 2023 al 2030; scopo del provvedimento era quello di “…promuovere la ricerca e lo sviluppo della tecnologia dei microprocessori…”.
Anche se nel provvedimento il nome di Intel non compare, per le modalità, l’importo e la tempistica, lo stanziamento era chiaramente destinato a chiudere l’accordo con l’azienda californiana per realizzare nel nostro paese un impianto produttivo all’avanguardia.
Nonostante le numerose indiscrezioni su una imminente chiusura delle trattative che si sono rincorse dopo l’annuncio, l’accordo non ha mai visto la luce, e quei fondi sono stati rimodulati e riassegnati con successivi provvedimenti legislativi.
Nell’agosto 2023, col decreto Asset, il nuovo governo stanziava incentivi per progetti di ricerca e sviluppo relativi al settore dei semiconduttori per 530 milioni di euro, precisamente 10 milioni di euro per il 2024, e 130 milioni di euro per ciascuno degli anni dal 2025 al 2028. Questi importi vengono “scalati” dal fondo della “legge Draghi” così come quelli destinate al Chips Joint Undertaking (progetti europei) per una cinquantina di milioni previste dallo stesso decreto-legge.
Altre risorse pari a 450 milioni di euro sono disponibili nell’ambito del Piano Nazionale Ripresa e Resilienza, precisamente a valere sulle risorse dell’intervento M4C2-I2.1 – Missione 4 “Istruzione, formazione, ricerca”, Componente 2 “Dalla ricerca all’impresa”, Investimento 2.1 “Importanti progetti di comune interesse europeo (IPCEI)”.
Complessivamente circa 4,5 miliardi di euro che in molti temono non si riusciranno a spendere o che si trasformeranno in contributi a pioggia poco significativi, mancando una strategia precisa a livello nazionale.
Proprio per questo motivo, ovvero per ottimizzare gli interventi, presso il Ministero delle imprese e del made in Italy è stato istituito un Comitato tecnico permanente per la microelettronica, composto da un rappresentante del Ministero delle imprese e del made in Italy, da un rappresentante del Ministero dell’economia e delle finanze e da uno del Ministero dell’università e della ricerca.
La Legge di Bilancio 2023 ha istituito anche il “Centro Italiano per il design dei circuiti integrati a semiconduttore” al fine di “promuovere la progettazione e lo sviluppo di circuiti integrati, rafforzare il sistema della formazione professionale nel campo della microelettronica e assicurare la costituzione di una rete di università, centri di ricerca e imprese che favorisca l’innovazione e il trasferimento tecnologico del settore.”
Il Centro è diventato operativo nel novembre 2023 con la scelta di Pavia come sede per l’iniziativa. La città lombarda vanta una delle più antiche università italiane con una prestigiosa facoltà di Ingegneria attiva nelle attività di formazione, ricerca e trasferimento tecnologico nel campo dei circuiti integrati e in tecnologie micro e nano elettroniche che ha permesso la formazione di numerosi ingegneri specializzati, spesso con dottorati di ricerca. Pavia è anche sede del Distretto di Microelettronica, un accordo di partenariato tra l’Università degli Studi di Pavia e una ventina di multinazionali della Microelettronica.
Tornando al capitolo contributi finanziari, al momento i progetti più importanti approvati nel nostro paese riguardano il finanziamento per 292,5 milioni di euro a STMicroelectronics per sostenere la costruzione dell’impianto di wafer epitassiali in carburo di silicio che la società sta realizzando nel polo di Catania con un investimento di 730 milioni e quello di 100 milioni di euro a favore di MEMC SpA per la costruzione del nuovo impianto di wafer da 300 mm che l’azienda sta realizzando a Novara con un investimento di circa 300 milioni di euro.
Sono stati anche già approvati finanziamenti di minore entità a favore di Menarini Silicon Biosystems SpA, SIAE Microelettronica SpA, Fondazione Bruno Kessler e CNR, in attesa degli esiti dei più recenti bandi del Ministero delle Imprese e del Made in Italy.
Ben poca cosa, dunque, rispetto al resto dell’Europa.
Manca soprattutto quell’impianto di grandi dimensioni – come quello annunciato e mai realizzato da Intel – che avrebbe consentito all’industria italiana dei semiconduttori di fare un salto qualitativo e quantitativo.
Le ultime speranze di vedere un’iniziativa di grande impatto anche nel nostro paese sono riposte su STMicroelectronics che, secondo recenti indiscrezioni, potrebbe annunciare il progetto di un megafab da 5 miliardi di euro destinato alla produzione di dispositivi in carburo di silicio nell’area di Catania.
Una indiretta conferma è arrivata poche settimane fa proprio da Jean-Marc Chéry, CEO di STMicroelectronics, che durante la presentazione agli analisti dei risultati finanziari del terzo trimestre della società ha dichiarato che, nell’ambito dei programmi di espansione della produzione di dispositivi in carburo di silicio, STMicroelectronics avrà bisogno di realizzare, oltre alle iniziative già programmate, un nuovo impianto produttivo.
Con il sito di Catania – ritengono in molti – che risulta essere il più idoneo ad ospitare questo nuovo progetto.
