Lo prevede il rapporto “200 mm Fab Outlook to 2026” di SEMI.
Non solo Fab da 300 mm: SEMI, l’associazione globale tra aziende e professionisti nel campo della microelettronica, prevede che i produttori di semiconduttori di tutto il mondo aumenteranno la capacità degli stabilimenti da 200 mm del 14% dal 2023 al 2026, aggiungendo 12 nuovi stabilimenti da 200 mm che consentiranno al settore di raggiungere una produzione record di 7,7 milioni wafer al mese (wpm). I dati sono contenuti nel nuovo report di SEMI 200 mm Fab Outlook to 2026.
I semiconduttori compositi e di potenza, vitali per i settori consumer, automobilistico e industriale, sono i principali motori degli investimenti da 200 mm. SEMI prevede che, in particolare, lo sviluppo di inverter per gruppi propulsori e stazioni di ricarica per veicoli elettrici (EV) alimenterà l’aumento della capacità globale dei wafer da 200 mm mentre l’adozione dei veicoli elettrici continua ad aumentare.
“La corsa dell’industria globale dei semiconduttori verso la capacità record di 200 mm evidenzia le aspettative rialziste per la crescita del mercato automobilistico in particolare“, ha affermato Ajit Manocha, Presidente e CEO di SEMI. “Mentre la fornitura di chip per il settore automobilistico si è stabilizzata, l’aumento del contenuto di chip nei veicoli elettrici e la spinta a ridurre i tempi di ricarica stanno stimolando l’espansione della capacità”.
I fornitori di chip tra cui Bosch, Fuji Electric, Infineon, Mitsubishi, onsemi, Rohm, STMicroelectronics e Wolfspeed stanno accelerando i loro progetti di capacità da 200 mm per soddisfare la domanda futura.
Il rapporto SEMI “200 mm Fab Outlook to 2026” mostra che la capacità delle fabbriche per semiconduttori automobilistici e di potenza crescerà del 34% dal 2023 al 2026, con al secondo posto i microcontrollori/microprocessori con un incremento del 21%; a seguire, MEMS ( +16%), analogici (+8%) e fonderia (+8%).
La maggior parte della capacità della fabbrica da 200 mm è costituita da nodi tecnologici compresi tra 80 nm a 350 nm. SEMI prevede che la crescita della capacità dei nodi da 80 nm a 130 nm aumenterà del 10%, mentre i nodi tecnologici da 131 nm a 350 nm registreranno un’espansione del 18% dal 2023 al 2026.
Prospettive regionali
Il Sud-Est asiatico guiderà la crescita della capacità di 200 mm con un aumento del 32% durante il periodo in esame. Si prevede che la Cina si collocherà al secondo posto con una crescita del 22%. La Cina, che è il maggiore contributore all’espansione della capacità di 200 mm, dovrebbe raggiungere più di 1,7 milioni di wafer al mese entro il 2026. Americhe, Europa e Medio Oriente e Taiwan seguiranno con una crescita rispettivamente del 14%, 11% e 7%.
Nel 2023, si prevede che la Cina raggiungerà una quota del 22% della capacità degli stabilimenti da 200 mm, mentre il Giappone dovrebbe rappresentare il 16% della capacità totale, seguito da Taiwan, Europa e Medio Oriente e America con il 15%, 14% e 14%. rispettivamente.
Il rapporto SEMI 200mm Fab Outlook to 2026 raccoglie i dati di 336 fab e linee produttive. Il rapporto include 88 aggiornamenti su 79 strutture e linee, incluse 12 nuove strutture rispetto al precedente aggiornamento di marzo 2023.
