L’accordo prevede anche la creazione di un Centro applicativo a Taiwan che si focalizzerà sull’ottimizzazione delle applicazioni dei veicoli, comprese le applicazioni per cabine intelligenti, sistemi avanzati di assistenza alla guida e applicazioni di guida autonoma. Riguarderà anche le applicazioni di elettromobilità, come i sistemi di gestione delle batterie e gli inverter di trazione.
Infineon Technologies e Hon Hai Technology Group (“Foxconn”) il più grande fornitore di servizi di produzione di elettronica al mondo, mirano a stabilire una partnership a lungo termine nel campo dei veicoli elettrici (EV) per sviluppare congiuntamente soluzioni di elettromobilità avanzata, efficienti e intelligenti.
Il Memorandum of Understanding (MoU) sottoscritto oggi si concentra sullo sviluppo di soluzioni al carburo di silicio (SiC), sfruttando la tecnologia innovativa SiC di Infineon e il know-how di Foxconn nei sistemi automobilistici.
“L’industria automobilistica si sta evolvendo. Con la rapida crescita del mercato dei veicoli elettrici e la conseguente necessità di maggiore autonomia e prestazioni, lo sviluppo dell’elettromobilità deve continuare ad avanzare e innovare“, ha affermato Peter Schiefer, presidente della divisione automobilistica di Infineon. “L’impegno e la passione di Infineon per l’innovazione e la qualità ‘zero difetti’ ci hanno reso il miglior partner per i nostri clienti. Non vediamo l’ora di scrivere un nuovo capitolo dell’elettromobilità insieme a Foxconn“.
“Siamo lieti di lavorare con Infineon e siamo fiduciosi che questa collaborazione si tradurrà in un’architettura ottimizzata, prestazioni del prodotto, competitività dei costi e un’elevata integrazione di sistema per fornire ai clienti le soluzioni automobilistiche più competitive“, ha affermato Jun Seki, Chief Strategy Officer di Foxconn per EV.
Il protocollo d’intesa prevede che le due società collaboreranno all’implementazione della tecnologia SiC in applicazioni automobilistiche ad alta potenza come inverter di trazione, caricabatterie di bordo e convertitori DC-DC. Entrambe le parti intendono sviluppare congiuntamente soluzioni EV con prestazioni ed efficienza al top, basate sulla comprensione dei sistemi automobilistici di Infineon, sul supporto tecnico e sulle offerte di prodotti SiC combinate con la progettazione elettronica e l’esperienza di produzione di Foxconn e la capacità di integrazione a livello di sistema.
Inoltre, le due società prevedono di istituire un Centro applicativo di sistema a Taiwan per ampliare ulteriormente l’ambito della loro cooperazione. Questo centro si concentrerà sull’ottimizzazione delle applicazioni dei veicoli, comprese le applicazioni per cabine intelligenti, i sistemi avanzati di assistenza alla guida e le applicazioni di guida autonoma. Riguarderà anche le applicazioni di elettromobilità come i sistemi di gestione delle batterie e gli inverter di trazione. La collaborazione copre un’ampia gamma di prodotti automobilistici di Infineon, inclusi sensori, microcontrollori, semiconduttori di potenza, memorie ad alte prestazioni per applicazioni specifiche, interfaccia uomo-macchina e soluzioni di sicurezza. Il Centro di applicazione del sistema dovrebbe essere istituito entro il 2023.
Fondato nel 1974 a Taiwan, Hon Hai Technology Group (“Foxconn”) è il più grande produttore di elettronica al mondo e fornitore leader di soluzioni tecnologiche, classificandosi tra i primi 20 tra i Fortune Global 500. Nel 2022, le entrate sono state pari a TWD 6,62 trilioni (circa 220 miliardi di dollari). La quota di mercato del Gruppo nei servizi di produzione elettronica (EMS) supera il 40%; il Gruppo gestisce 173 campus in 24 paesi ed è uno dei più grandi datori di lavoro al mondo con oltre un milione di dipendenti durante l’alta stagione di produzione.
