Infineon Technologies ha lanciato oggi un nuovo modulo di alimentazione per autoveicoli: HybridPACK Drive G2. Si tratta di un dispositivo basato sul consolidato concetto HybridPACK Drive G1 con package B6 integrato che offre scalabilità all’interno dello stesso ingombro, con possibilità di maggiore potenza e facilità d’uso. L’HybridPACK Drive G2 sarà disponibile con diversi valori nominali di corrente, differenti livelli di tensione (750 V e 1200 V) e con le tecnologie di nuova generazione di Infineon EDT3 (Si IGBT) e MOSFET CoolSiC G2.
Con una gamma di potenza fino a 300 kW nelle classi 750 V e 1200 V, HybridPACK Drive G2 offre un’elevata facilità d’uso e nuove funzionalità, come un’opzione di integrazione per il sensore di corrente di fase di nuova generazione e la temperatura su chip sensing, che consentono di migliorare i costi del sistema. Il modulo di alimentazione raggiunge prestazioni e densità di potenza più elevate grazie a una migliore tecnologia di assemblaggio e interconnessione. L’adozione di una nuova tecnologia di interconnessione (chip sintering) e di nuovi materiali (nuovo alloggiamento in plastica nera) consente una temperatura nominale più elevata, con conseguenti prestazioni più elevate e una maggiore durata del prodotto.
La prima generazione (G1) di HybridPACK Drive è stata introdotta nel 2017, utilizzando la tecnologia al silicio EDT2 con una gamma di potenza da 100 kW a 180 kW nella classe 750 V. Nel 2021, Infineon ha ampliato la sua famiglia di prodotti con la prima generazione di MOSFET CoolSiC HybridPACK Drive Automotive, che ha consentito di ottenere una potenza superiore, fino a 250 kW nella classe 1200 V, una maggiore autonomia di guida, dimensioni della batteria e del sistema più piccole e costi ottimizzati. Con un track record di quasi 3 milioni di unità vendute in varie piattaforme globali di veicoli elettrici, HybridPACK Drive è attualmentee il modulo di alimentazione leader di mercato di Infineon.
Disponibilità
I prodotti di punta (FS1150R08, FS01MR08, FS02MR12) del nuovo HybridPACK Drive G2 sono già in produzione e saranno disponibili a partire da maggio 2023, con ulteriori varianti di prodotto che seguiranno nel 2023 e nel 2024. Ulteriori informazioni sono disponibili all’indirizzo www.infineon.com/hybridpackdrive.
Il prodotto sarà presentato a PCIM Europe 2023; sono disponibili kit di valutazione e supporto per la progettazione e per consentire una valutazione rapida e semplice.
Infineon al PCIM 2023
A PCIM Europe 2023, Infineon presenta soluzioni innovative – da prodotto a sistema – per applicazioni che alimenteranno il mondo e daranno forma al futuro. I rappresentanti dell’azienda terranno anche diverse presentazioni in occasione della Conference e del Forum dell’industria e della mobilità elettrica, con presentazioni video dal vivo e su richiesta, seguite da discussioni con i relatori. Infineon sarà presente al booth n. 412 nel padiglione 7, dal 9 all’11 maggio 2023 a Norimberga, Germania.
Ulteriori informazioni sulla partecipazione di Infineon a PCIM Europe sono disponibili al seguente link.
