L’acquisizione amplierà in modo significativo il portafoglio globale di semiconduttori SiC di Bosch entro la fine del 2030. L’azienda tedesca prevede di investire 1,5 miliardi di dollari in attività di semiconduttori strategicamente importanti per l’elettromobilità, grazie anche ai contributi dei Chips Act statunitense ed europeo.
Bosch ha annunciato l’intenzione di espandere la propria attività nei dispositivi in carburo di silicio (SiC), oltre che in Germania negli stabilimenti di Dresda e Reutlinger, anche oltreoceano, con l’acquisizione del produttore di chip statunitense TSI Semiconductors, con sede a Roseville, in California.
Con una forza lavoro di 250 dipendenti, l’azienda è una fonderia di circuiti integrati per applicazioni specifiche (ASIC). Attualmente sviluppa e produce principalmente grandi volumi di chip su wafer in silicio da 200 millimetri per applicazioni nei settori della mobilità, delle telecomunicazioni, dell’energia e in ambito medicale. Nei prossimi anni, Bosch intende investire oltre 1,5 miliardi di dollari nel sito di Roseville e convertire gli impianti di produzione di TSI Semiconductors in processi all’avanguardia. A partire dal 2026 verranno prodotti i primi chip su wafer da 200 millimetri in carburo di silicio (SiC).
L’intera portata dell’investimento dipenderà fortemente dalle opportunità di finanziamento federale disponibili tramite il CHIPS and Science Act, nonché dalle opportunità di sviluppo economico all’interno dello Stato della California. Bosch e TSI Semiconductors hanno raggiunto un accordo per non rivelare alcun dettaglio finanziario della transazione, che è soggetta ad approvazione normativa.
“Con l’acquisizione di TSI Semiconductors, stiamo stabilendo la capacità di produzione di chip SiC in un importante mercato di vendita, aumentando al contempo la nostra produzione di semiconduttori a livello globale. Le camere bianche esistenti e il personale esperto a Roseville ci consentiranno di produrre chip SiC per l’elettromobilità su scala ancora più ampia“, ha dichiarato il dott. Stefan Hartung, presidente del consiglio di amministrazione di Bosch. “La sede di Roseville esiste dal 1984. In quasi 40 anni, l’azienda statunitense ha accumulato una vasta esperienza nella produzione di semiconduttori. Ora integreremo questa esperienza nella rete di produzione di semiconduttori Bosch”, afferma il Dr. Markus Heyn, membro del consiglio di amministrazione di Bosch e presidente del settore aziendale Mobility Solutions. “Siamo lieti di entrare a far parte di un’azienda tecnologica operante a livello globale con una vasta esperienza nel campo dei semiconduttori. Siamo fiduciosi che la nostra sede di Roseville sarà un’aggiunta significativa alle operazioni di produzione di chip SiC di Bosch”, afferma Oded Tal, CEO di TSI Semiconductors.
L’acquisizione di TSI Semiconductors crea nuova capacità produttiva
La nuova sede di Roseville rafforzerà la rete internazionale di produzione di semiconduttori di Bosch. A partire dal 2026, dopo una fase di riconversione, i primi chip SiC saranno prodotti su wafer da 200 millimetri in una struttura che offre circa 10.000 metri quadrati di camere bianche. In una fase iniziale, Bosch ha investito nello sviluppo e nella produzione di chip SiC. Dal 2021, utilizza i propri processi proprietari all’avanguardia per produrli in serie nella sua sede di Reutlingen vicino a Stoccarda. In futuro, Reutlingen li produrrà anche su wafer da 200 millimetri. Entro la fine del 2025, l’azienda avrà ampliato la superficie della sua camera bianca a Reutlingen da circa 35.000 a oltre 44.000 metri quadrati.
La domanda di chip per l’industria automobilistica rimane elevata. Entro il 2025, Bosch prevede di avere una media di 25 dei suoi chip integrati in ogni nuovo veicolo. Anche il mercato dei dispositivi SiC continua a crescere rapidamente, in media del 30% all’anno. I principali fattori trainanti di questa crescita sono il boom globale e l’accelerazione dell’elettromobilità. Nei veicoli elettrici, i chip SiC consentono una maggiore autonomia e una ricarica più efficiente, poiché consumano fino al 50% di energia in meno. Utilizzati nell’elettronica di potenza dei veicoli, assicurano una distanza significativamente maggiore con una sola carica della batteria: in media, l’autonomia possibile è maggiore del 6% rispetto ai chip a base di silicio.
Investimenti sistematici nella tecnologia cardine dei semiconduttori
I semiconduttori sono la chiave del successo di tutte le aree di business di Bosch. L’azienda produce semiconduttori da oltre 60 anni. Bosch è una delle poche aziende ad avere non solo competenze elettroniche e software, ma anche una profonda conoscenza della microelettronica. Può combinare questo decisivo vantaggio competitivo con la sua forza nella produzione di semiconduttori. Bosch produce semiconduttori a Reutlingen dal 1970. Sono utilizzati sia nel settore automobilistico che nell’elettronica di consumo. L’elettronica moderna nei veicoli è anche la base per ridurre le emissioni, prevenire gli incidenti stradali e realizzare propulsori più efficienti. La produzione presso la fabbrica di wafer Bosch di Dresda (wafer da 300 millimetri) è iniziata nel luglio 2021.
Bosch ha investito complessivamente più di 2,5 miliardi di euro nelle sue fabbriche di Reutlingen e Dresda da quando è stata introdotta la tecnologia a 200 millimetri, nel 2010. Inoltre, sono stati investiti miliardi di euro nello sviluppo della microelettronica. Indipendentemente dall’investimento in TSI Semiconductors, la società ha annunciato nell’estate dello scorso anno che investirà altri 3 miliardi di euro nella sua attività di semiconduttori in Europa, sia come parte della sua pianificazione degli investimenti sia con l’aiuto dell’UE.
