Il microcontrollore wireless che integra Bluetooth 5.3 Low Energy utilizza il nodo di processo più avanzato disponibile per MCU.
Renesas Electronics ha annunciato oggi di aver prodotto il suo primo microcontrollore (MCU) basato sulla avanzata tecnologia di processo a 22 nm. Con tale tecnologia, Renesas è in grado di fornire ai clienti prestazioni superiori con un basso consumo energetico grazie a tensioni interne ridotte. L’avanzata tecnologia di processo offre anche la possibilità di integrare un ricco set di funzionalità che include anche blocchi RF. Inoltre, il nodo di processo avanzato utilizza un’area del die più piccola per la stessa funzionalità, risultando in chip più piccoli con una maggiore integrazione di periferiche e memoria.
Il primo chip prodotto con il nuovo processo a 22 nm è un’estensione della famiglia RA di microcontrollori Arm Cortex-M a 32 bit. Questo nuovo MCU wireless offre Bluetooth 5.3 Low Energy (LE) con l’integrazione di una radio definita da software (SDR). Offre una soluzione a prova di futuro per i clienti che costruiscono prodotti mirati ad una lunga durata. Durante lo sviluppo o dopo l’implementazione, i dispositivi possono essere aggiornati con un nuovo software applicativo o nuove funzionalità Bluetooth per garantire la conformità alle versioni più recenti delle specifiche. I clienti finali possono sfruttare il set completo di funzionalità delle precedenti versioni delle specifiche Bluetooth LE. Che si tratti di progettare dispositivi per applicazioni di rilevamento della direzione che utilizzano le funzionalità del Bluetooth 5.1 Angolo di Arrivo (AoA) / Angolo di Dipartita (AoD) o aggiungere ai prodotti una trasmissione audio stereo a basso consumo utilizzando i canali isocroni del Bluetooth 5.2, gli sviluppatori ora dispongono di un solo dispositivo per supportare tutte queste funzionalità.
“La leadership di Renesas sulle MCU si basa su un’ampia gamma di prodotti e tecnologie di processi produttivi”, ha affermato Roger Wendelken, Senior Vice President della Business Unit IoT e Infrastrutture di Renesas. “Siamo lieti di annunciare il primo prodotto sviluppato in tecnologia a 22 nm nella famiglia di MCU RA, che aprirà la strada ai dispositivi di nuova generazione che aiuteranno i clienti a rendere il loro design a prova di futuro, garantendo al contempo la disponibilità a lungo termine. Ci impegniamo a fornire le migliori prestazioni, la facilità d’uso e le funzionalità più recenti sul mercato. Questo progresso tecnologico è solo l’inizio.”
Winning Combinations
Renesas integrerà le nuove MCU a 22 nm con numerosi dispositivi del suo portafoglio per offrire una vasta gamma di Combinazioni Vincenti (Winning Combinations). Le Winning Combinations sono architetture di sistema tecnicamente testate basate su dispositivi reciprocamente compatibili che lavorano insieme senza soluzione di continuità per offrire un design ottimizzato e a basso rischio per un time-to-market più rapido. Renesas offre più di 300 Winning Combinations con un’ampia gamma di prodotti del portafoglio Renesas per consentire ai clienti di accelerare il processo di progettazione e portare i loro prodotti sul mercato più rapidamente. Tutte le Winning Combinations sono disponibili al seguente link.
Disponibilità
Renesas sta campionando il nuovo dispositivo a clienti selezionati, con il lancio completo sul mercato previsto nel quarto trimestre del 2023. I clienti che desiderano provare il nuovo dispositivo possono contattare l’ufficio vendite Renesas locale. Maggiori informazioni sulla specifica Bluetooth 5.3 LE sono disponibili in un post sul blog di Renesas disponibile al seguente link.
