Con quasi 27.000 presenze e circa mille espositori, i tre giorni della manifestazione di Norimberga hanno confermato l’importanza e la vitalità di questo settore dell’elettronica.
Nonostante i pochi mesi trascorsi dall’edizione precedente (che si è svolta a giugno 2022), la vicinanza con Electronica 2022, e la quasi concomitanza con altri due importanti eventi (il Mobile Word Congress di Barcellona e l’Apec 2023 di Orlando), i tre giorni dell’edizione 2023 di embedded world, appena conclusasi a Norimberga, hanno confermato l’importanza e la vitalità di questo settore dell’elettronica. Lo segnalano anche i dati della manifestazione, appena diffusi dagli organizzatori.
“Siamo stati sopraffatti dal numero di visitatori“, riferisce un raggiante direttore esecutivo Benedikt Weyerer. Quasi 27.000 persone, ovvero oltre il 50% in più rispetto allo scorso anno, sono affluite nei padiglioni espositivi durante i tre giorni. Oltre il 40 per cento proveniva dall’estero.
A questi vanno aggiunti i 1659 tra partecipanti e relatori (provenienti da 46 paesi) che hanno animato le due Conferenze dedicate all’elettronica embedded e ai display.
Insomma, un ritorno alla normalità, dopo il periodo buio del Covid.
Al di là dei numeri, i segnali più incoraggianti sono arrivati dagli espositori, con tutti i principali player del settore presenti in forze e, soprattutto, con tantissimi nuovi prodotti annunciati durante la manifestazione e nei giorni precedenti.
Prodotti sempre più smart, con sempre più intelligenza e capacità di calcolo, sempre più distribuiti e, soprattutto, con grande attenzione all’efficienza energetica, con chip dai consumi sempre più ridotti e soluzioni innovative in grado di migliorare l’efficienza energetica dei sistemi utilizzati nei mezzi di trasporto, nell’industria e nelle nostre case e città.
Da quest’ultimo punto di vista, i nuovi prodotti basati sulla tecnologia wide-bandgap (SiC e GaN) sono sempre più al centro dell’interesse dei produttori di semiconduttori grazie alla loro capacità di migliorare l’efficienza energetica di dispositivi grandi e piccoli, dai caricabatterie per cellulare sino agli inverter e ai sistemi di ricarica per vetture elettriche. Ed è proprio in questo settore che è stata annunciata, alla vigilia di embedded word, l’acquisizione della canadese GaN Systems da parte della tedesca Infineon Technologies che intende in questo modo rafforzare la propria leadership mondiale nel settore power.
L’evento di Norimberga conferma dunque l’ottimo stato di salute delle aziende che operano nel settore embedded e nei contigui settori industriale e automotive che non hanno subito i forti cali di fatturato che hanno interessato i produttori di memorie e di processori per PC e smartphone. Il rallentamento di mercato che è iniziato nell’ultimo periodo dell’anno scorso, e che dovrebbe proseguire per tutto il primo semestre del 2023, è abbastanza contenuto e non sta avendo ripercussioni sui piani di sviluppo e sugli investimenti di società come STMicroelectronics, Infineon Technologies, Texas Instruments e altre ancora, che sono pronte ad una nuova fase di crescita a partire dalla seconda metà di quest’anno. E nel corso del 2024 il mercato dei semiconduttori dovrebbe riprendersi con ancora più vigore segnando un +16% medio, secondo le più importanti società che si occupano di ricerche di mercato in questo campo.
Una previsione confermata dai principali produttori presenti a Norimberga che – tutti – si stanno preparando ad una nuova forte ondata di richieste di semiconduttori a partire dai prossimi mesi.
“Stiamo effettuando investimenti strategici, soprattutto sul suolo americano, per aumentare la produzione basata su wafer da 300 mm che offre vantaggi in termini di efficienza e qualità” ci spiega Miro Adzan, General Manager Advanced Driver Assitant Systems Automotive di Texas Instruments che abbiamo incontrato durante la manifestazione. “Abbiamo da poco terminato la ristrutturazione dell’impianto LFAB1 di Lehi (Utah), acquistato da Micron, dove da poco è iniziata la produzione con wafer da 300 mm e dove abbiamo in programma la costruzione di una nuova linea produttiva, sempre da 300 mm, LFAB2. Proseguono anche i lavori al nuovissimo sito produttivo di Sherman, in Texas, che è quello con le maggiori potenzialità per il futuro mentre va avanti l’aggiornamento degli impianti negli storici siti di Dallas e Richardson, sempre in Texas.”
“Vogliamo avere un controllo sempre maggiore sulla nostra capacità produttiva e sull’intera catena di approvvigionamento per garantire ai nostri clienti la massima affidabilità nella fornitura di semiconduttori, evitando le carenze che hanno caratterizzato gli ultimi anni”, ha concluso Miro Adzan.
La visita allo stand di Texas Instruments è stata l’occasione per vedere in funzione la demo realizzata con i nuovi avanzati processori di visione AM6xA basati su Arm Cortex-A53 e Cortex-A72 in grado di gestire fino ad un massimo di 12 telecamere per applicazioni in ambito industriale, automobilistico, di automazione degli edifici e di vendite al dettaglio. I nuovi processori consentono di aggiungere maggiore capacità di elaborazione e di intelligenza artificiale nel campo della visione, ad un costo inferiore e con una migliore efficienza energetica.
Destinata ad un impiego in campo automobilistico, la demo in funzione presso lo stand TI utilizza 12 telecamere che garantiscono un controllo completo, interno ed esterno della vettura, dei passeggeri e del guidatore, con algoritmi di AI che migliorano la sicurezza e rendono più confortevole il viaggio.
I nuovi processori di visione sono stati presentati in occasione della conferenza stampa organizzata da Texas Instruments a Norimberga durante la quale è stata annunciata anche la nuova famiglia di microcontrollori general-purpose MSPM0 basata su Arm Cortex M0+, che offre un’ampia gamma di opzioni di elaborazione, piedinatura, memoria e blocchi analogici integrati ad un costo decisamente competitivo dal momento che il prezzo unitario parte da 0,39 dollari per 1.000 pezzi.
“TI sta costruendo il portafoglio più completo del settore di MCU basati su Arm Cortex-M0+, espandendo una già vasta offerta di semiconduttori con opzioni per progetti generici“, ha affermato Vinay Agarwal, vicepresidente MSP Microcontrollers, durante la conferenza stampa. “I nostri nuovi MCU forniscono la flessibilità di cui i nostri clienti hanno bisogno per migliorare le capacità di rilevamento e controllo dei loro sistemi riducendo costi, complessità e tempi di progettazione“.
Così come i processori per visione AM6xA, anche la nuova famiglia MSPM0 utilizza la tecnologia Arm; la possibilità che TI possa adottare in futuro anche l’architettura RISC-V è stata al centro della domanda posta da Alfred Vollmer durante la conferenza stampa. La risposta di Artem Aginskiy, General manager Arm-based Processors di TI, non ha escluso questa possibilità, anche se dai toni della risposta è parsa una possibilità alquanto remota.
D’altra parte, quest’anno l’argomento RISC-V non è stato al centro dell’interesse generale come è successo in passato, né ci sono stati annunci significativi legati a questo tema, nonostante l’importanza che questa architettura potrebbe assumere nella competizione tecnologica tra Cina e Stati Uniti. Al contrario, ancora una volta tutte i nuovi prodotti presentati durante l’evento di Norimberga continuano a sfruttare la tecnologia Arm come, appunto, le due nuove famiglie di Texas Instruments o i nuovi dispositivi presentati da Infineon Technologies.
Insieme a STMicroelectronics, la società tedesca è stata quella che, in occasione di embedded world 2023, ha annunciato il maggior numero di nuovi dispositivi, ponendo l’accento in particolare sull’efficienza energetica e sulla gestione intelligente dell’energia nonché sul vasto portafoglio di dispositivi per IoT con sensori, attuatori e microcontrollori in grado di garantire una connettività affidabile e una sicurezza avanzata.
Particolarmente attenta a quest’ultimo aspetto, in occasione di embedded word, Infineon Technologies ha annunciato che entrambe le famiglie di microcontroller AURIX TC3x e TRAVEO TG2 hanno esteso il supporto per le metriche hardware e software IEC 61508, così come il driver AUTOSAR Microcontroller Abstraction Layer (MCAL).
Per le stesse famiglie di microcontrollori l’azienda ha annunciato un primo passo per creare un ecosistema Rust nel settore embedded: il linguaggio di programmazione Rust, con il suo supporto integrato per lo sviluppo di software memory-safe, è un fattore abilitante importante per la progettazione di software automobilistico mission-critical. Mentre TRAVEO utilizza la catena di strumenti Rust ufficiale e i target Arm Cortex-M, un compilatore Rust dedicato è stato sviluppato per AURIX dal partner di Infineon HighTec EDV-Systeme. Il supporto per PSoC e AURIX TC4x seguirà nella seconda metà del 2023. Questa iniziativa rende l’azienda il primo grande produttore di semiconduttori a supportare ufficialmente Rust per i suoi microcontrollori.
In occasione dell’evento di Norimberga, Infineon ha anche annunciato un importante accordo di collaborazione con Continental che utilizzerà il microcontrollore di fascia alta AURIX TC4 con memoria RRAM per la sua piattaforma automobilistica ZCU. L’obiettivo è un’architettura elettrica/elettronica (E/E) organizzata ed efficiente con computer centrali ad alte prestazioni (HPC) e poche e potenti unità di controllo di zona (ZCU) anziché fino a cento o anche più singole unità di controllo delle attuali architetture.
Pochi giorni prima era stato reso noto l’accordo a lungo termine di cooperazione strategica per moltiplicare la capacità produttiva di microcontrollori automobilistici con la foundry taiwanese UMC (United Microelectronics Corporation) per consentire alla società tedesca di fare fronte ad un mercato in rapida espansione. L’accordo prevede che i microcontrollori ad alte prestazioni – che utilizzano la tecnologia proprietaria eNVM (memorie non volatile embedded) di Infineon – saranno prodotti anche presso lo stabilimento UMC di Singapore con tecnologia di processo a 40 nm. Di tutto questo, nonché dell’annuncio dell’acquisizione di GaN Systems, abbiamo parlato con Fabian Schiffer a capo dell’Ufficio Stampa e dei rapporti con i Media di Infineon che ci ha spiegato come anche lui e il suo staff vengano spesso colti di sorpresa dal susseguirsi degli annunci relativi agli accordi di natura commerciale.
Da quando, nell’aprile dello scorso anno, Jochen Hanebeck è diventato CEO di Infineon Technologies, gli accordi commerciali, le partnership, le nuove iniziative, e adesso anche le acquisizioni, si stanno susseguendo ad un ritmo incalzante.
Infineon, ci spiega Fabian, si sta preparando ad un a forte ripresa del mercato dei semiconduttori stringendo alleanze e cercando di aumentare il più rapidamente possibile la propria capacità produttiva, soprattutto nei settori più strategici per l’azienda. Anche quest’anno Infineon investirà più di 3 miliardi di euro per la costruzione di nuovi impianti e l’ampliamento e l’ammodernamento di quelli esistenti; attualmente gli investimenti più importanti riguardano il sito di Kulim, in Malesia, mentre a breve inizieranno i lavori di costruzione della nuova fabbrica da 300 mm di Dresda che comporterà investimenti per 5 miliardi di euro.
Durante il tour presso lo stand di Infineon, la nostra attenzione è caduta sulle demo di energy harvesting che utilizzano la tecnologia NFC.
In collaborazione con NuCurrent, Infineon è riuscita a realizzare per la prima volta al mondo delle serrature digitali che non richiedono una sorgente di alimentazione (batteria o altro) ma che sfruttano l’energia raccolta dal sistema NFC di qualsiasi smartphone per attivarsi, riconoscere il codice trasmesso e controllare una serratura elettrica per chiudere o aprire, ad esempio, un cassetto o una piccola cassaforte.
Anche per STMicroelectronics embedded world 2023 è stata l’occasione per presentare una serie impressionante di nuovi prodotti, in parte anticipati durante l’evento Innovation Live del 7 marzo 2023.
L’annuncio più importante riguarda la serie di microcontrollori STM32H5 orientata alle alte prestazioni in combinazione con sicurezza all’avanguardia fornita dal nuovo STM32Trust TEE Security Manager per dispositivi intelligenti e connessi.
I nuovi MCU STM32H5 contengono un core Arm Cortex -M33, che combina alte prestazioni con sicurezza, efficienza energetica e convenienza, per affrontare al meglio applicazioni di fascia intermedia. Per quanto riguarda il core Cortex -M33, quella di ST è l’implementazione più performante al mondo, in esecuzione a 250 MHz e 375 DMIPS, per un punteggio EEMBC CoreMark di 1023.
Sfidando la percezione che l’aumento delle prestazioni sia associato a maggiori vincoli di dissipazione di potenza, gli MCU STM32H5 migliorano anche l’efficienza energetica sfruttando l’avanzata tecnologia di processo CMOS a 40 nm di ST e circuiti di conversione di potenza migliorati. Con questi MCU, la dissipazione di potenza non è più un problema quando si utilizza un dispositivo a 250 MHz in ambienti difficili dove la temperatura ambiente può raggiungere i 125°C.
In ambito wireless, ST ha lanciato i microcontroller STM32WBA52 che combinano connettività Bluetooth LE 5.3 con modalità a bassissimo consumo, sicurezza avanzata e un’ampia selezione di periferiche. Il loro arrivo facilita il lavoro per gli sviluppatori di dispositivi IoT che cercano di aggiungere connettività, ridurre i consumi, rafforzare la protezione informatica e potenziare l’elaborazione nell’edge.
Sfruttando gli investimenti produttivi dell’azienda, l’STM32WBA52 è ora disponibile sul mercato di massa e offre le comprovate funzionalità wireless dei noti MCU STM32WB a bassissima potenza di ST. Il nuovo prodotto è potenziato con un core Arm Cortex -M33 che opera a 100 MHz per una maggiore potenza di calcolo e da periferiche STM32 all’avanguardia.
Un’altra novità è rappresentata dall’MPU STM32MP13, il microprocessore STM32 più economico mai prodotto in grado di offrire un perfetto equilibrio tra consumo energetico, prezzo e maggiore capacità, per le applicazioni che richiedono prestazioni superiori a quelle dei tipici microcontrollori embedded di fascia alta.
La nuova serie di microprocessori dispone di un core di elaborazione per applicazioni Arm Cortex-A7 da 1 GHz, combinato con periferiche integrate e sistemi di risparmio energetico derivati dai MCU STM32. STM32MP13 garantisce un elevato livello di sicurezza per le risorse connesse utilizzando l’accelerazione crittografica con robustezza/protezione SCA, resistenza alle manomissioni, archiviazione sicura e tecnologia Arm TrustZone con ambienti di elaborazione sicuri Trusted Firmware (TF-A e OP-TEE). Le periferiche includono una coppia di porte Gigabit Ethernet che facilitano l’integrazione in apparecchiature industriali come i controllori logici programmabili (PLC).
Nell’enorme stand di STMicroelectronics, il primo che si incontra entrando da NCC Ost, abbiamo avuto modo di contare più di 50 demo realizzate con i nuovi dispositivi e i sistemi hardware e software annunciati per l’occasione e con gli altri prodotti lanciati nei mesi precedenti, come le serie economiche e a bassissimo consumi STM32C0 e STM32U5, i nuovi sistemi di sviluppo, e le piattaforme per la sicurezza.
Un’offerta embedded completa, che si integra con i prodotti di potenza GaN e SiC, con i dispositivi di alimentazione e con i sensori e gli attuatori sempre più intelligenti e performanti.
Grazie alla sua ampia gamma di prodotti per il mondo embedded, industriale e automotive, STMicroelectronics è diventato il primo produttore europeo di semiconduttori ed aspira a raggiungere entro il 2025/2026 un fatturato annuo di 20 miliardi di dollari (nel 2022 le vendite hanno raggiunto 16,1 miliardi).
Per questo motivo anche ST sta rafforzando la sua capacità produttiva in Italia, Francia e nel resto del mondo, con investimenti che anche nel 2023 supereranno i 3 miliardi di dollari.
Continua a crescere anche Renesas Electronics, tra le prime aziende al mondo nel settore embedded, automotive e industrial.
In occasione di embedded world, l’azienda giapponese, con una forte presenza anche in Europa, ha presentato le prime implementazioni di intelligenza artificiale (AI) e machine learning (ML) su un microcontrollore basato sul processore Arm Cortex-M85. Le demo relative hanno evidenziato l’incremento delle prestazioni nelle applicazioni AI e ML rese possibili dal nuovo core Arm Cortex-M85 e dalla tecnologia Helium, sempre di Arm.
Renesas è la prima società a mostrare un dispositivo funzionante basato sul processore Arm Cortex-M85. Grazie agli oltre 6 CoreMark/MHz, Cortex-M85 consente casi d’uso IoT impegnativi che richiedono le massime prestazioni di calcolo e capacità DSP o ML, realizzati su un singolo processore Cortex-M semplice da programmare. Il processore Arm Cortex-M85 è dotato della tecnologia Helium, M-Profile Vector Extension di Arm, disponibile come parte dell’architettura Armv8.1M. Offre un significativo aumento delle prestazioni per le applicazioni di machine learning (ML) e di elaborazione dei segnali digitali (DSP), accelerando le applicazioni ad alta intensità di calcolo come l’intelligenza artificiale degli endpoint.
La prima applicazione presentata è stata sviluppata in collaborazione con Plumerai, un leader nella Vision AI, e consente di riconosce e tracciare le persone inquadrate dalla telecamera anche in condizioni ambientali e di illuminazione difficili. I modelli TinyML compatti ed efficienti utilizzati in questa applicazione portano a soluzioni AI a basso costo e a basso consumo per un’ampia gamma di implementazioni IoT.
La seconda demo presenta un caso d’uso di manutenzione predittiva del controllo motore con un’applicazione di rilevamento del carico sbilanciato basata su intelligenza artificiale che utilizza Tensorflow Lite per microcontrollori con CMSIS-NN.
In occasione di embedded world, Renesas ha anche annunciato l’espansione della sua famiglia di microcontrollori RA a 32 bit con due nuovi gruppi basati su core Arm Cortex-M33 con tecnologia Arm Trust Zone. Il nuovo gruppo RA4E2 da 100 MHz e il gruppo RA6E2 da 200 MHz sono ottimizzati per fornire la migliore efficienza energetica della categoria senza compromettere le prestazioni. Con opzioni flash da 128 kbyte e 256 kbyte e 40 kbyte di SRAM, i nuovi gruppi integrano numerose opzioni di connettività come interfacce CAN FD, USB, QSPI, SSI e I3C su chip e offrono un facile percorso di aggiornamento ad altri membri della famiglia RA. Sono ideali per applicazioni che richiedono prestazioni elevate in package di ridotte dimensioni come sensori, giochi, dispositivi indossabili ed elettrodomestici.
Tutti i dispositivi RA sono supportati dal Renesas Flexible Software Package (FSP) che include driver e middleware altamente efficienti per facilitare l’implementazione delle comunicazioni e migliorare la funzionalità delle periferiche. La GUI di FSP semplifica e accelera il processo di sviluppo. Consente un uso flessibile del codice legacy, nonché una facile compatibilità e scalabilità con altri dispositivi della famiglia RA.
Tra le aziende che producono microcontrollori, siamo riusciti anche a fare un tour presso lo stand di Microchip Technology che in occasione di embedded world ha annunciato l’ampliamento del proprio portfolio di dispositivi di autenticazione sicura con sei nuovi prodotti nelle famiglie di IC CryptoAuthentication e CryptoAutomotive che soddisfano i criteri JIL (Common Criteria Joint Interpretation Library) High rated di archiviazione sicura delle chiavi e supportano gli algoritmi certificati conformi al Federal Information Processing Standard (FIPS).
Questo portfolio di dispositivi di autenticazione sicura riduce la barriera all’ingresso e consente agli sviluppatori di prodotti per nuovi segmenti e applicazioni di implementare una autenticazione affidabile per prevenire contraffazioni, migliorare il controllo di qualità e salvaguardare l’esperienza dell’utente.
I dispositivi sono supportati dalla Trust Platform Design Suite, uno strumento software dedicato utilizzato per integrare questi IC con il servizio di provisioning sicuro delle chiavi di Microchip. Il servizio scalabile consente di eseguire il provisioning di risorse crittografiche per progetti di qualsiasi dimensione, che vanno dalle poche decine di dispositivi a implementazioni su larga scala in una varietà di settori come dispositivi consumer e medicali, ecosistemi di accessori automobilistici e industriali, ricarica wireless e data center.
La semplicità di implementazione e il basso costo dei dispositivi ampliano notevolmente le possibilità di impiego, specie nell’ambito della lotta alla contraffazione.
Le applicazioni con questi nuovi prodotti che Microchip ha esposto a Norimberga rendono perfettamente l’idea delle potenzialità dei nuovi chip.
Infine, non potevamo mancare all’appuntamento con lo stand di Analog Devices e con il suo letto per la misura dei segnali vitali che avevamo già visto a Electronica 2022 ma che per ragioni di tempo non avevamo ancora “testato” personalmente. “È un innovativo proof of concept indicato per applicazioni sia in ambito clinico che domestico”, ci spiega Irene Pastor Gutierrez, Senior Field Application Engineer at Analog Devices.
“Il sistema fornisce un monitoraggio accurato e robusto dei segnali vitali in modo discreto e continuo. L’accelerometro ADXL355 è posizionato all’interno del materasso insieme ad un MCU a basso rumore e ad un trasmettitore wireless Bluetooth. Mentre una persona dorme sul letto, l’algoritmo NCVSM elabora i dati per calcolare tre segnali vitali: frequenza cardiaca, variabilità della frequenza cardiaca e frequenza respiratoria.” Evoluzioni future? Chiedo. “Chissà, magari una semplice telecamera o sensori mmwave. In ogni caso da quando abbiamo proposto questa demo a Electronica 2022 abbiamo ricevuto tantissime richieste di informazioni, in modo particolare per quanto riguarda il software di elaborazione dei dati”.
Sempre allo stand di Analog Devices abbiamo avuto modo di vedere in funzione la piattaforma per il monitoraggio della qualità dell’energia basata sul dispositivo ADE9439. “L’aumento esponenziale dei soggetti coinvolti nella produzione ed immissione in rete di energia elettrica dovuto alla diffusione delle sorgenti rinnovabili (tipicamente impianti fotovoltaici, eolici e sistemi di accumulo), rende il monitoraggio della qualità dell’energia immessa in rete una priorità assoluta” ci spiega Cosimo Carriero, Field Applications Engineer di ADI.
”In passato l’energia elettrica immessa in rete era prodotta da poche megacentrali, termiche o idroelettriche; oggi ci sono centinaia di migliaia di produttori che immettono energia in rete. I sistemi di monitoraggio basati sul dispositivo ADE9430 come quello che presentiamo qui a embedded world rendono questa verifica semplice ed economica. Monitorando con precisione la qualità della rete elettrica siamo in grado di ottenere una rete elettrica più affidabile. La demo che vede in funzione è una piattaforma pronta all’uso che consente di accelerare lo sviluppo e risolvere molte sfide di progettazione per realizzare strumenti conformi allo standard IEC 61000-4-30 Classe S.”
Sempre a proposito di Analog Devices, segnaliamo la vittoria nella categoria “Embedded Vision” del premio “embedded award 2023” col modulo Time-of-Flight ADTF3175.
Una giuria di esperti ha premiato l’azienda per questo dispositivo Time-of-Flight (ToF) indiretto ad alta risoluzione, di qualità industriale, per sistemi di visione e rilevamento della profondità 3D. Analog Devices ha ricevuto il riconoscimento durante la cerimonia di premiazione che si è svolta a Norimberga il 14 marzo.
Oltre alle aziende ed ai prodotti di cui ci siamo occupati in questo articolo, abbiamo pubblicato nei giorni scorsi altre informazioni e presentazioni di prodotto riguardanti le seguenti aziende che hanno preso parte ad embedded word 2023, in particolare di
NXP Semiconductors
Onsemi
Silicon Labs
Rohde & Schwarz
SECO
Murata
u-blox
Semtech
Ricordiamo infine che NürnbergMesse ha annunciato la nascita dell’edizione americana della manifestazione (Embedded World North America Exhibition) che debutterà nel 2024 ad Austin, in Texas.
NürnbergMesse continua così il suo programma di crescita globale con una seconda edizione internazionale di embedded world dopo quella cinese.
NürnbergMesse ha scelto la “Silicon Hills” per la sua Embedded World Exhibition: dall’8 al 10 ottobre 2024 ad Austin, in Texas, il cuore dell’industria statunitense dei computer e del software, ed ora anche dell’industria dei semiconduttori, potremo partecipare alla prima Embedded World North America.
La concentrazione di importanti attori del settore come AMD, Apple, Dell, Google, Hewlett-Packard, IBM, Oracle, National Instruments e Wincor Nixdorf rende Austin la sede perfetta per il primo Embedded World North America Exhibition, che si terrà in due sale espositive presso il Centro Congressi di Austin. “Il Nord America ha tradizionalmente svolto un ruolo chiave nello sviluppo del settore embedded, e lo fa ancora con le innovazioni“, afferma Axel Sikora, presidente dell’embedded world Conference e dell’embedded world Advisory Board. “Crediamo quindi fermamente che Embedded World North America Exhibition troverà rapidamente il suo posto nella rete globale della comunità embedded. Non vedo l’ora di assistere a questo evento pionieristico“.
Per quanto riguarda l’edizione tedesca, l’appuntamento con embedded world 2024 è fissato a Norimberga dal 9 all’11 aprile 2024.
