domenica, Novembre 24, 2024
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Renesas amplia la famiglia di MCU RA con due nuovi gruppi entry-line che combinano prestazioni, funzionalità e valore

I nuovi MCU RA4E2 e RA6E2 offrono prestazioni elevate fino a 200 MHz in package compatti con ricche opzioni di periferiche.

Renesas Electronics ha annunciato oggi l’espansione della sua famiglia di microcontrollori (MCU) RA a 32 bit con due nuovi gruppi basati su core Arm Cortex-M33 core con tecnologia Arm Trust Zone. Il nuovo gruppo RA4E2 da 100 MHz e il gruppo RA6E2 da 200 MHz sono ottimizzati per fornire la migliore efficienza energetica della categoria senza compromettere le prestazioni. Con opzioni flash da 128 kbyte e 256 kbyte e 40 kbyte di SRAM, i nuovi gruppi integrano numerose opzioni di connettività come interfacce CAN FD, USB, QSPI, SSI e I3C su chip e offrono un facile percorso di aggiornamento ad altri membri della famiglia RA. Sono ideali per applicazioni che richiedono prestazioni elevate in package di ridotte dimensioni come sensori, giochi, dispositivi indossabili ed elettrodomestici.

RA4E2 e RA6E2 sono i membri più convenienti della famiglia RA con CAN FD integrato e sono disponibili con opzioni di package di piccole dimensioni, tra cui un BGA salvaspazio a 36 pin da 4 x 4 mm e un QFN a 32 pin da 5 x 5 mm che soddisfano le esigenze di applicazioni sensibili ai costi e con vincoli di spazio. Inoltre, il basso consumo energetico dei nuovi dispositivi consente di risparmiare energia, consentendo ai prodotti finali di contribuire a un ambiente più sostenibile.

Tutti i dispositivi RA sono supportati dal Renesas Flexible Software Package (FSP) che include driver e middleware altamente efficienti per facilitare l’implementazione delle comunicazioni e migliorare la funzionalità delle periferiche. La GUI di FSP semplifica e accelera il processo di sviluppo. Consente un uso flessibile del codice legacy, nonché una facile compatibilità e scalabilità con altri dispositivi della famiglia RA. I progettisti che utilizzano FSP hanno anche accesso all’intero ecosistema Arm e all’ampia rete di partner di Renesas che offre un’ampia gamma di strumenti che aiutano a velocizzare il time-to-market.

La nostra famiglia RA continua a superare le aspettative offrendo prestazioni, funzionalità, facilità di progettazione e valore leader di mercato“, ha dichiarato Roger Wendelken, Senior Vice President in the IoT and Infrastructure Business Unit at Renesas. “I nuovi gruppi RA4E2 e RA6E2 sono esempi eccezionali del perché molti clienti hanno adottato la famiglia RA come famiglia di MCU preferita. Siamo fiduciosi che questi dispositivi raggiungeranno la giusta combinazione per un’ampia gamma di applicazioni e che molti progettisti si rivolgeranno alla famiglia RA anche per progetti futuri“.

Oltre il 90% dei processori spediti sono microcontrollori. Le applicazioni che utilizzano questi MCU sono eccezionalmente varie”, ha affermato Tom Hackenberg, Principal Market and Technology Analyst for Computing and Software presso Yole Group. “Continuando ad espandere la sua offerta RA, Renesas può rivolgersi a più clienti in più mercati con parti ottimizzate per una vasta gamma di applicazioni specifiche“.

Gruppo MCU RA4E2

Il gruppo RA4E2 include cinque diverse opzioni, che vanno da package da 32 pin a 64 pin di dimensioni fino a 4 x 4 mm e 128 kB di memoria flash insieme a 40 kB di SRAM. I dispositivi RA4E2 offrono un eccellente consumo di energia attiva, utilizzando 82 µA/MHz durante l’esecuzione da Flash a 100 MHz. Hanno un campo di temperatura di esercizio esteso di -40°C/+105°C. Il gruppo RA4E2 è ideale per applicazioni sensibili ai costi e altri sistemi che richiedono una combinazione ottimale di prestazioni, basso consumo energetico e dimensioni ridotte.

Caratteristiche principali del gruppo RA4E2

  • Core CPU Arm Cortex-M33 da 100 MHz
  • Memoria flash integrata da 128kB; RAM da 40kB
  • Supporto per un ampio range di temperatura: Ta = -40/105°C
  • Opzioni del package da 32 a 64 pin
  • Funzionamento a bassa potenza: 82 µA / MHz in modalità attiva durante l’esecuzione a 100 MHz
  • Opzioni di comunicazione integrate tra cui USB 2.0 Full-Speed ​​Device, SCI, SPI, I3C, HDMI CEC, SSI e CAN FD
  • Riduzione dei costi di sistema con oscillatore interno, GPIO elevato, analogico avanzato, rilevamento di bassa tensione e funzione di ripristino interno

Gruppo MCU RA6E2

Gli MCU del gruppo RA6E2 offrono prestazioni a 200 MHz. Il gruppo comprende 10 parti diverse, che vanno da pacchetti da 32 pin a 64 pin di dimensioni fino a 4 mm x 4 mm e da 128 kB a 256 kB di memoria flash insieme a 40 kB di SRAM. I dispositivi RA6E2 offrono eccezionali specifiche di consumo energetico e ampie opzioni di connettività e periferiche, offrendo una combinazione unica di prestazioni e funzionalità.

Caratteristiche principali del gruppo RA6E2

  • Core CPU Arm Cortex-M33 da 200 MHz
  • Opzioni di memoria flash integrate da 128kB a 256kB; e 40kB di RAM
  • Opzioni di package da 32 a 64 pin
  • Funzionamento a bassa potenza: 80 µA / MHz in modalità attiva durante l’esecuzione a 200 MHz
  • Opzioni di comunicazione integrate tra cui USB 2.0 Full-Speed ​​Device, SCI, SPI, I3C, HDMI CEC, SSI, QSPI e CAN FD
  • Timer integrato
  • Analogico avanzato

Winning Combinations

Renesas ha progettato una soluzione VUI (Add-on Voice User Interface) completa utilizzando l’MCU RA6E2 e altri dispositivi compatibili del portafoglio Renesas. Questa soluzione è modulare e può essere facilmente aggiunta a qualsiasi applicazione che necessiti di un’interfaccia utente vocale, come termostati o elettrodomestici intelligenti. L’MCU RA6E2 gestisce tutte le attività senza appesantire l’MCU host. Questa è solo una delle tante Winning Combinations di Renesas, che sono architetture di sistema complete, tecnicamente controllate, ottimizzate per ridurre i rischi di progettazione. Renesas offre più di 300 Winning Combinations con un’ampia gamma di prodotti del portafoglio Renesas per consentire ai clienti di accelerare il processo di progettazione e portare rapidamente i loro prodotti sul mercato. Possono essere reperiti su renesas.com/win.

La leadership negli MCU di Renesas

Leader mondiale negli MCU, Renesas spedisce più di 3,5 miliardi di unità all’anno, con circa il 50% delle spedizioni destinate all’industria automobilistica e il resto a supporto di applicazioni industriali e Internet of Things, oltre a data center e infrastrutture di comunicazione. Renesas dispone del più ampio portafoglio di dispositivi a 8, 16 e 32 bit ed è il fornitore n. 1 del settore di MCU a 16 e 32 bit, offrendo qualità ed efficienza senza pari con prestazioni eccezionali. In qualità di fornitore affidabile, Renesas ha decenni di esperienza nella progettazione di microcontrollori intelligenti e sicuri, supportati da un modello di produzione dual-source, dalla tecnologia di processo MCU più avanzata del settore e da un vasto ecosistema di oltre 200 partner.

Ulteriori informazioni sono disponibili al seguente link.

Per saperne di più suoi nuovi dispositivi RA4E2 e RA6E2, è possibile visitare lo stand Renesas (Padiglione 1 stand 234) presso la manifestazione embedded world 2023 in corso di svolgimento a Norimberga, Germania (14-16 marzo 2023).

Tutti i nuovi MCU RA4E2 e RA6E2 sono già disponibili. Renesas offre anche kit di valutazione e schede di prototipazione rapida per entrambi i gruppi MCU. Maggiori informazioni sono disponibili ai seguenti link: renesas.com/RA4E2 e renesas.com/RA6E2.