L’azienda guarda al futuro e annuncia un nuovo progetto da 11 miliardi di dollari supportato dai sussidi federali del CHIPS and Science Act nonché dai contributi dello Stato dell’Utah.
Texas Instruments ha annunciato l’intenzione di costruire il suo prossimo impianto di fabbricazione di semiconduttori con wafer da 300 millimetri a Lehi, in Utah, dove l’azienda ha già un fab da 300 mm. La nuova fabbrica sarà situata accanto all’attuale stabilimento dando vita ad un’unica entità produttiva migliorando così la logistica.
“Questo nuovo fab fa parte della nostra roadmap di produzione con tecnologia da 300 mm per costruire la capacità di cui i nostri clienti avranno bisogno nei prossimi decenni“, ha affermato Haviv Ilan, vicepresidente esecutivo e chief operating officer di TI, nonché presidente e amministratore delegato entrante. “La decisione di costruire una seconda fabbrica a Lehi sottolinea il nostro impegno per lo Utah ed è una testimonianza del talentuoso team che getterà le basi per un altro importante capitolo nel futuro di TI. Con la prevista crescita dei semiconduttori nell’elettronica, in particolare nell’industria e automotive e con l’approvazione del CHIPS and Science Act, non c’è momento migliore per investire ulteriormente nella nostra capacità produttiva interna“.
L’importante progetto da 11 miliardi di dollari segna il più grande investimento economico nella storia dello Utah. L’espansione di Lehi creerà circa 800 nuovi posti di lavoro in TI e migliaia di posti di lavoro indiretti. TI prevede anche di rafforzare la sua partnership con il distretto scolastico locale investendo 9 milioni di dollari per migliorare le opportunità offerte agli studenti nel campo della microelettronica.
“Aziende come Texas Instruments continuano a investire nello Utah grazie ad un ecosistema particolarmente favorevole alle iniziative imprenditoriali e alla nostra eccezionale forza lavoro“, ha affermato il governatore dello Utah Spencer Cox. “La nuova fabbrica di semiconduttori di TI consoliderà lo Utah come hub globale di produzione di semiconduttori per le generazioni future“.
Lehi è un luogo ideale grazie alla presenza di talenti di prim’ordine, alla solida infrastruttura esistente e alla forte rete di partner della comunità. La nuova fabbrica produrrà ogni giorno decine di milioni di chip di elaborazione analogici e circuiti integrati presenti in apparecchiature di ogni genere.
La fabbrica sarà progettata per soddisfare uno dei più alti livelli di efficienza strutturale e sostenibilità del sistema di classificazione degli edifici LEED (Leadership in Energy and Environmental Design): la classificazione LEED Gold. I piani includono il riciclaggio dell’acqua a un tasso quasi doppio rispetto all’attuale fabbrica Lehi. Le nuove attrezzature e i nuovi processi avanzati da 300 mm a Lehi ridurranno ulteriormente i rifiuti e il consumo di energia.
La costruzione del nuovo stabilimento dovrebbe iniziare nella seconda metà del 2023, con la produzione iniziale prevista entro il 2026. Il costo del nuovo stabilimento è compreso nel piano di spesa in conto capitale precedentemente annunciato da TI per espandere la capacità produttiva che comprende anche l’attuale fab 300-mm di Lehi, RFAB1 e RFAB2 (entrambi a Richardson, Texas) e DMOS6 (Dallas). Texas Instruments sta inoltre costruendo quattro nuove fabbriche di wafer da 300 mm a Sherman, in Texas.
Ulteriori informazioni su TI a Lehi sono disponibili al seguente link mentre questa pagina offre informazioni sulla roadmap di produzione da 300 mm di TI.
