Il modulo FINLAY basato sui processori Intel Atom serie x7000E, processore Intel Core i3 e processori Intel serie N offre inferenza di deep learning ed elaborazione multimediale UHD a basso consumo per applicazioni a uso intensivo di video e imaging. Il modulo CALLISTO, un COM Express Rel. 3.1 di tipo 6, è basato sui nuovi processori Intel Core di 13^ generazione.
SECO ha presentato oggi i due nuovi moduli FINLAY e CALLISTO. Sviluppato appositamente per l’elaborazione multimediale, FINLAY risponde alla necessità di ridurre il consumo energetico e l’ingombro associati alle applicazioni edge ad alta intensità di video e immagini.
FINLAY è uno SMARC COM 2.1 basato su processori Intel Atom serie x7000E, processori Intel Core i3 e processori Intel serie N. Il lancio avviene in contemporanea con il rilascio da parte di Intel di questa piattaforma di processori di ultima generazione; a SECO è stato concesso un accesso anticipato alle informazioni di progettazione e al silicio del processore tramite la sua partecipazione al programma Intel Early Access.
I processori Intel Atom serie x7000E e i processori Intel Core i3 aprono nuovi orizzonti per i processori x86 nella gamma di potenza da 6 W a 15 W per un’eccezionale accelerazione AI a basso consumo energetico. Il supporto multiforme dell’intelligenza artificiale include Intel Deep Learning Boost con Vector Neural Network Instructions (VNNI) e Intel Gaussian & Neural Accelerator (Intel GNA) che aumenta il throughput per l’elaborazione audio di deep learning e l’elaborazione del linguaggio naturale. La scheda grafica Intel UHD integrata basata sull’architettura Intel Xe, l’unità di elaborazione delle immagini 6 EP (IPU6EP), la sincronizzazione Pipelock tra due display (solo Windows) e il controllo della grafica integrato tramite la libreria di elaborazione video Intel oneAPI migliorano e ottimizzano video e grafica. Le funzionalità IoT critiche includono la virtualizzazione a livello hardware, il supporto multi-OS e l’elaborazione in tempo reale. Come piattaforma completa, i processori Intel Atom serie x7000E e i processori Intel Core i3 portano intelligenza in applicazioni IoT multimediali a basso consumo e con limiti di spazio.
Il modulo FINLAY porta livelli senza pari di prestazioni CPU, grafica e AI alle applicazioni che richiedono un ingombro ridotto e un basso consumo energetico: digital signage e chioschi con AI a bordo, distributori automatici, dispositivi di imaging medicale e teleassistenza, sistemi di controllo e automazione industriale e robotica.
Con da 2÷8 core CPU e opzioni TDP (Thermal Design Power) comprese tra 6 W e 15 W, FINLAY supporta fino a 16 GB di memoria saldata LPDDR5-4800, dotata anche di IBECC (In-Band Error Correction Code) per una maggiore affidabilità, senza un chip di memoria aggiuntivo. FINLAY può gestire contemporaneamente fino a 3 display 4K tramite 2 interfacce multimodali DP++ e un’interfaccia eDP o LVDS. Inoltre, FINLAY può gestire fino a due flussi simultanei tramite interfacce MIPI CSI-2.
In termini di espandibilità, FINLAY offre 2 porte 2,5 Gigabit Ethernet con Time-Sensitive Networking (TSN) e Time Coordinate Computing (TCC) per applicazioni in tempo reale e reattive (TSN e TCC su SKU selezionate). Un’interfaccia SGMII opzionale abilita una terza porta Gigabit Ethernet. FINLAY fornisce anche 4 corsie PCIe Gen3, 2 porte USB 3.2 Gen2, 6 porte host USB 2.0, 1 porta SATA Gen 3.2 e audio. Le interfacce aggiuntive includono 2x HS-UART, 2x UART, bus SM, I2C, SPI e fino a 14 GPIO.
I sistemi operativi supportati includono Microsoft Windows 10 IoT Enterprise e Linux Kernel LTS.
Davide Catani, Chief Technology Officer di SECO ha dichiarato: “FINLAY porterà sul mercato prestazioni e flessibilità migliorate, per potenziare ciò che i nostri clienti possono ottenere con soluzioni basate sul fattore di forma standard modulare SMARC. Le nuove generazioni di applicazioni industriali mirate all’elevata efficienza energetica sfrutteranno le migliori capacità multimediali e le maggiori prestazioni che FINLAY può offrire”.
Il secondo modulo, CALLISTO, è un COM Express Rel. 3.1 ditipo 6 basato sui nuovi processori Intel Core di 13^ generazione. In questo caso, l’efficienza energetica, le prestazioni e le funzionalità di livello industriale garantiscono il successo nei sistemi IoT embedded e rugged particolarmente impegnativi.
Sviluppato sia per applicazioni embedded che industriali, CALLISTO abilita le funzionalità AI e IoT dei dispositivi finali con prestazioni più veloci e controllo multifunzione senza compromettere la sicurezza e la reattività.
Sviluppata per applicazioni edge, alimentazione, grafica e AI rivoluzionarie, la famiglia di processori Intel Core di 13^ generazione offre importanti miglioramenti delle prestazioni di calcolo e connettività rispetto alla generazione precedente. L’intelligenza migliorata viene garantita da una serie di tecnologie tra cui Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost) per accelerare i carichi di lavoro di inferenza AI, la distribuzione Intel di OpenVINO ottimizzata, deep learning cross-architecture nonché l’uso di grafica su processore per l’elaborazione AI parallela e le prestazioni di classificazione delle immagini.
Le prestazioni di elaborazione e il consumo energetico sono ottimizzati attraverso un’architettura ibrida combinando Performance-core multi-thread (P-core) e Efficient-core (E-core) a thread singolo con l’esecuzione assegnata da Intel Thread Director sui sistemi operativi supportati. L’elaborazione video flessibile supporta un display 8K, quattro display 4K60 simultanei o fino a 48 flussi 1080p simultanei tramite PCIe 5.0. Grazie alle sue caratteristiche, CALLISTO si rivolge ad applicazioni di fascia alta che richiedono il controllo continuo del sistema (High Performance Computing, automazione industriale e robotica, edge computing intelligente e trasporti), analisi complesse o processi decisionali (imaging medicale, sicurezza e protezione), o intriganti esperienze visive (segnaletica digitale, chioschi informativi e interfacce HMI).
CALLISTO offre la famiglia di processori Intel Core di 13^ generazione con opzioni TDP (Thermal Design Power) comprese tra 15 W e 45 W, in intervalli di temperatura industriali e commerciali. La memoria è composta da un massimo di 64 GB di DDR5-4800 tramite due slot SO-DIMM, dotata anche di IBECC (In-Band Error Correction Code) e Intel Total Memory Encryption (Intel TME) per una maggiore affidabilità e sicurezza della piattaforma. Un’unità integrata opzionale a stato solido (SSD) NVMe fornisce storage ad alta densità (alternativa di fabbrica a un’interfaccia PEG x4 Gen4). È disponibile un TPM (Trusted Platform Module) opzionale. Fino a 96 unità di esecuzione grafica Intel Iris Xe integrata supporta esperienze visive coinvolgenti tramite un massimo di quattro display 4K simultanei, guidati da 3 interfacce DDI (che supportano DVI, DP 1.4 e HDMI 2.1), 1 VGA (opzione di fabbrica) e 1 interfaccia eDP 1.3 o LVDS a canale singolo/doppio (alternative di fabbrica).
Le capacità di rete sono rappresentate da un’interfaccia 2.5 Gigabit Ethernet con controller Intel i225 GbE. CALLISTO offre un’ampia gamma di opzioni di interfaccia: 2x USB 4.0 (circuito retimer richiesto sulla scheda portante), 4x USB 3.2 e 8 porte host USB 2.0; interfaccia PEG Gen4 x8, fino a 2 interfacce PEG Gen4 x4, fino a 8 corsie PCI-e Gen3 x1; 2 canali SATA Gen3; e una serie di interfacce seriali. I sistemi operativi supportati includono Microsoft Windows 10 e Linux Ubuntu.
“CALLISTO è un ulteriore passo avanti per la nostra linecard di moduli COM Express di fascia alta. L’elaborazione video intensiva e l’analisi basata sull’intelligenza artificiale si stanno diffondendo come la spina dorsale di molte applicazioni industriali” ha dichiarato Davide Catani, Chief Technology Officer di SECO SpA “Con CALLISTO i nostri clienti implementeranno rapidamente un tale approccio, anche in condizioni ambientali difficili, come quelle richieste dai macchinari o dalle apparecchiature autonome.”
Entrambi i prodotti saranno presentati durante la prossima edizione di embedded world di Norimberga, Germania, dal 14 al 16 marzo 2023 presso lo stand n. 1-320 di SECO.
