Durante l’evento che si svolgerà il 29 dicembre al Southern Taiwan Science Park di Tainan, TSMC annuncerà anche ulteriori piani di espansione dell’azienda nell’isola di Taiwan.
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) ha annunciato che il 29 di dicembre terrà a Tainan, una località al sud dell’isola di Taiwan, una cerimonia ufficiale per celebrare l’avvio della produzione in volumi di microchip con la più recente tecnologia di processo a 3 nm dell’azienda. La cerimonia si terrà presso il Fab 18 che sorge all’interno del Southern Taiwan Science Park di Tainan. Lo riferisce l’agenzia di stampa taiwanese CNA (Central News Agency) secondo la quale durante l’evento il più grande produttore di chip a contratto del mondo annuncerà ulteriori piani di espansione sull’isole dove TSMC è stata fondata nel 1987 e dove ha il suo quartier generale.
CNA segnale come sia raro che TSMC tenga cerimonie per celebrare l’entrata in funzione di un nuovo impianto e che l’iniziativa è probabilmente una risposta alle preoccupazioni di alcuni ambienti taiwanesi in merito alle recenti attività di espansione internazionale della società, in particolare quelle negli Stati Uniti.
TSMC ha annunciato poche settimane fa che costruirà negli USA un secondo stabilimento per un investimento complessivo di 40 miliardi di dollari. La fabbrica attualmente in costruzione produrrà chip con nodo di processo a 4 nm a partire dal 2024 mentre il secondo stabilimento dovrebbe produrre chip a 3 nm entro il 2026.
Il produttore di chip taiwanese sta anche costruendo una nuova fabbrica in Giappone che produrrà chip a 12 ÷ 28 nanometri e che entrerà in funzione nel 2024. Nel frattempo, TSMC starebbe anche per mettere piede in Europa con uno stabilimento per chip automobilistici a 22 ÷ 28 nanometri che dovrebbe sorgere a Dresda, in Germania.
Nonostante i piani di espansione internazionale, TSMC intende produrre la maggior parte dei propri chip a Taiwan dove rimarranno anche le attività di ricerca e sviluppo. La società sta attualmente sviluppando chip a 2 nm e sta iniziando la costruzione di un impianto a Hsinchu dove potrebbero essere fabbricati anche i chip da 1 nanometro di cui si è iniziato a parlare recentemente.
Nell’impianto a 3 nm che verrà inaugurato questa settimana a Tainan saranno prodotti i chip di Apple che vedremo nei nuovi Mac e iPhone della società di Cupertino nel 2023.
Rispetto al nodo di processo a 5 nm col quale vengono realizzati ora i chip di Apple, la tecnologia a 3 nm consentirà un miglioramento della velocità e dell’efficienza compresa tra il 20 e il 30%.
