Lo rivela il Wall Street Journal, secondo il quale TSMC intende realizzare un secondo mega fab in Arizona per produrre semiconduttori con nodo di processo a 3nm.
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC), la più importante foundry al mondo, starebbe per annunciare l’intenzione di realizzare un nuovo stabilimento a nord di Phoenix, in Arizona, in grado di produrre chip con tecnologia a 3 nm.
Lo scrive questa mattina in un reportage esclusivo il Wall Street Journal secondo il quale il nuovo impianto comporterebbe un investimento di circa 12 miliardi di dollari, una cifra simile a quella stanziata per lo stabilimento da 5 nm annunciato nel 2020 e attualmente in fase di costruzione nella stessa area.
Anche questo investimento dovrebbe beneficiare dei contributi federali previste dal CHIPS and Science Act approvato dal governo Biden ad agosto, nonché di tutta una serie di agevolazioni garantite dallo Stato dell’Arizona.
Se confermato, il nuovo progetto rafforzerebbe la strategia di TSMC di una sempre più importante presenza produttiva dell’azienda anche al di fuori dei confini di Taiwan, al fine di rendere meno fragile la catena di approvvigionamento globale dei semiconduttori. Una strategia facilitata dai fondi pubblici che Stati Uniti, Europa e Giappone hanno stanziato per riportare entro i propri confini nazionali una parte più consistente della produzione di chip.
Un doppio binario che vede da un lato TSMC rassicurare i propri clienti più importanti e i paesi alleati di Taiwan sulla sicurezza delle forniture, e dall’altro che consente all’azienda di realizzare i processi più avanzati entro i confini nazionali.
È di questi giorni l’indiscrezione che TSMC starebbe progettando un nuovo impianto per la produzione di chip con nodo di processo a 1 nm nel parco industriale nel distretto di Longtan, gestito dall’Hsinchu Science Park (HSP).
Il più grande produttore di chip a contratto del mondo non ha smentito né confermato la notizia di stampa, dicendo solo che non esclude alcuna possibilità, affermando che continuerà a investire nella produzione di chip avanzati a Taiwan.
Oltre all’indiscrezione sul secondo stabilimento americano di TSMC diffusa oggi dal WSJ, l’azienda taiwanese sta espandendo i suoi impianti produttivi in Giappone e sta valutando la costruzione di un mega fab a Singapore. Anche le voci di un possibile insediamento produttivo in Europa continuano a circolare con insistenza.
In una fase in cui l’industria mondiale dei semiconduttori sta attraversano un forte rallentamento dovuto al calo dei consumi di elettronica, TSMC guarda al futuro, a quel trilione di dollari di vendite che secondo tutte le previsioni l’industria dei semiconduttori raggiungerà entro il 2030.
