Marvell Technology ha annunciato una piattaforma completa su silicio a 3 nm per i suoi prodotti avanzati in ambito center cloud, carrier, enterprise e automotive. Dopo il successo del silicio a 5 nm, che include OCTEON 10, la prima unità di elaborazione dati (DPU) a 5 nm del settore, questa nuova suite tecnologica consente ai suoi clienti soluzioni monolitiche e multi-die, offrendo le prestazioni, la potenza e la densità necessarie per soddisfare i requisiti infrastrutturali più esigenti per l’elaborazione, lo switching Ethernet 100T di nuova generazione e l’elaborazione in banda base avanzata 5G.
Il nuovo silicio Marvell a 3 nm, prodotto da Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), – ideale per nuovi progetti avanzati di gestione del flusso dati attraverso l’infrastruttura di rete – include blocchi funzionali IP fondamentali come SerDes a lunga portata, PCIe Gen6 PHY e diversi standard/tecnologie di interconnessione die-to-die. Questa disponibilità fa seguito alle numerose soluzioni a 5 nm di Marvell, in produzione o sviluppo, che abbracciano il suo ampio portafoglio di prodotti elettro-ottici, switch, PHY, elaborazione, banda base 5G e storage, nonché un’ampia gamma di programmi ASIC personalizzati.
Questo portafoglio IP è compatibile con le tecnologie di confezionamento 2.5D come il chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) 2.5D di TSMC consentendo a Marvell di sviluppare alcuni dei più avanzati chip multi-die e multi-chiplet Systems-in-Package (SiP) per i suoi prodotti infrastrutturali e per le soluzioni ASIC personalizzate, ottimizzate per alcuni dei casi d’uso dell’infrastruttura più impegnativi, come l’apprendimento automatico.
Il silicio avanza nel cloud
Con dati e traffico Internet che raddoppiano ogni due anni, i fornitori di servizi cloud, le società di software-as-a-service (SaaS) e gli operatori di telecomunicazioni si affidano sempre più al silicio ottimizzato dei fornitori di semiconduttori per fornire prestazioni e larghezza di banda rivoluzionarie riducendo al minimo il consumo di energia, emissioni e costi. Il raggiungimento di questi obiettivi, in particolare per i provider di cloud hyperscale, richiede ai partner di silicio di passare rapidamente al nodo di processo più avanzato disponibile per sfruttare i vantaggi di scalabilità intrinseci in termini di potenza, prestazioni e densità.
Marvell offre un’ampia gamma di prodotti standard per l’infrastruttura cloud, inclusi componenti elettronici, processori, acceleratori, moduli ottici, switch Ethernet, controller di archiviazione e chip PHY, e offre prodotti personalizzati attraverso il portafoglio ASIC dell’azienda. Sviluppando e convalidando ciascuno dei blocchi IP critici nel silicio già ora, all’inizio della disponibilità del processo a 3 nm, Marvell può accelerare notevolmente il time-to-market dei clienti riducendo al contempo il rischio di progettazione e gli sforzi di verifica associati al suo complesso SoC monolitico o multi-die.
“Marvell ha collaborato con TSMC per fornire ai nostri clienti il potere di creare soluzioni ottimizzate per il cloud ad alte prestazioni per le applicazioni più esigenti che richiedono il primo IP 3nm su silicio del settore“, ha affermato Raghib Hussain, President of Products & Technologies presso Marvell. “La piattaforma a 3 nm offre vantaggi per un’ampia gamma di soluzioni, da SoC standard a chip altamente personalizzati con design unici e innovativi“.
“TSMC è lieta di collaborare con Marvell per la produzione di un chip sulla nostra piattaforma a 3 nm per convalidare IP critici focalizzati sul cloud“, ha affermato Yujun Li, Direttore dello sviluppo aziendale di calcolo ad alte prestazioni presso TSMC. “TSMC supporta la nostra continua collaborazione con Marvell nello sviluppo di SoC multi-die all’avanguardia che utilizzano le tecnologie di processo e confezionamento di TSMC“.
“Il cloud svolgerà un ruolo enorme nella trasformazione dell’assistenza sanitaria, nella riduzione delle emissioni e nell’affrontare altre sfide del mondo reale, ma solo se i fornitori di servizi cloud potranno continuare ad aumentare le prestazioni complessive e l’efficienza della loro infrastruttura“, ha affermato Alan Weckel, co-fondatore del Gruppo 650. “La collaborazione di Marvel con TSMC e la sua strategia di ottimizzazione dei componenti di silicio per un’ampia gamma di dispositivi e applicazioni è pronta a svolgere un ruolo fondamentale nel consentire ai fornitori di servizi cloud di mantenere questa promessa“.
