venerdì, Novembre 22, 2024
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Infineon presenta i nuovi moduli di alimentazione intelligenti IM523 della famiglia CIPOS Mini per azionamenti a bassa e media potenza

Infineon Technologies ha lanciato la serie IM523 della famiglia CIPOS Mini. Gli IPM (moduli di alimentazione intelligenti) ad alta efficienza si basano sulla nuova tecnologia IGBT Reverse Conducting Drive 2 (RCD2) da 600 V e sono dotati di un emettitore aperto. La serie CIPOS IM523 consente l’integrazione di vari componenti di alimentazione e controllo per aumentare l’affidabilità e ottimizzare le dimensioni del PCB e il costo del sistema. I nuovi IPM sono progettati per controllare motori trifase in azionamenti a velocità variabile di bassa e media potenza per elettrodomestici, HVAC (riscaldamento, ventilazione e aria condizionata), così come per ventilatori industriali e unità di potenza fino a 1,4 kW.

Gli IGBT RCD2 integrano gate driver con tecnologia SOI (silicon-on-insulation) per una minore dissipazione di potenza del sistema e una maggior robustezza dei confronti dei transienti e dei picchi negativi di tensione.

Le configurazioni inverter trifase con emettitori aperti sono integrate in un package DIP 36×21. Questa tipologia di package è particolarmente adatta alle applicazioni di alimentazione che richiedono una buona conduzione termica e isolamento elettrico. Poiché la serie presenta la minore perdita di commutazione della categoria, offre un’eccellente efficienza energetica soprattutto nelle applicazioni con frequenza di commutazione elevata.

I moduli sono disponibili con diverse correnti nominali, da 6 A a 17 A, con una tensione di rottura di 600 V. Un termistore NTC integrato e certificato UL per il monitoraggio della temperatura, il blocco di sottotensione (UVLO) su tutti i canali e la funzione di protezione nei confronti della sovracorrente (OCP) migliora ulteriormente l’affidabilità del sistema. Il packaging offre anche una migliore protezione nei confronti dell’umidità. Inoltre, gli IPM integrano un circuito bootstrap per semplificare il layout del PCB.

Grazie al package standard, è possibile convertire in modo semplice e veloce il design dei Mini IPM (P2P) esistenti senza riprogettare il PCB, riducendo così il time-to-market.

La serie CIPOS Mini IM523 è già in produzione in volumi. Ulteriori informazioni sono disponibili al seguente link.