Lo prevede SEMI nel suo report “200mm Fab Outlook to 2025” che evidenzia come anche la produzione di chip con questa tecnologia meno avanzata è destinata a raggiungere livelli record.
Nonostante i primi segni di rallentamento del mercato dei semiconduttori, SEMI – l’associazione tra le aziende e i professionisti del settore dei semiconduttori – prevede che la capacità produttiva con wafer di 200 mm continuerà a crescere nei prossimi anni, con un incremento complessivo del 20% da oggi al 2025. Nel suo 200mm Fab Outlook to 2025 SEMI prevede che entro il 2025 entreranno in funzione 13 nuove linee da 200 mm che consentiranno di raggiungere una produzione complessiva di 7 milioni di wafer/mese. Questo aumento di capacità sarà necessario per fare fronte ad un aumento della richiesta guidata dalla forte domanda del mercato automobilistico, dei dispositivi di potenza e dei MEMS.
Tra le principali aziende che hanno in corso o in programma la costruzione di nuovi impianti da 200 mm ci sono ASMC, BYD Semiconductor, China Resources Microelectronics, Fuji Electronics, Infineon Technologies, Nexperia e STMicroelectronics.
Il report di SEMI segnala un incremento, dal 2021 al 2025, del 58% per i chip di potenza e per quelli automotive, del 21% per i MEMS, del 20% per le attività di pura fonderia e del 14% per i prodotti analogici.
Prospettive regionali
La Cina guiderà l’espansione in questo settore con un aumento del 66% entro il 2025, il Sud-Est asiatico crescerà del 35%, le Americhe dell’11%, Europa e Medio Oriente dell’8% e la Corea al 2%. Nel 2022, la Cina raggiungerà una quota del 21% della capacità globale di produzione di 200 mm, seguita da Taiwan e Giappone rispettivamente all’11% e al 10%.
Il rapporto 200mm Fab Outlook to 2025 di SEMI tiene traccia di oltre 330 fab e/o linee produttive. Rispetto alla precedente versione del rapporto, SEMI ha introdotto 75 aggiornamenti riguardanti 53 strutture o linee produttive e ha incluso quattro progetti completamente nuovi.
